SH110具有晶粒細(xì)化和填平雙重效果，與P組合能獲得光亮整平較好的銅鍍層，適用于線路板鍍銅、電鍍硬銅等工藝。消耗量： 0.5-0.8g/KAH。SH110與SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-580等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，SH110建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮填平下降，鍍層發(fā)白；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生樹枝狀光亮條紋，可補(bǔ)加少量SPS、SLP等一些中間體消除不良現(xiàn)象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。江蘇夢(mèng)得主營(yíng)SH110，歡迎來(lái)電咨詢嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，讓每一批特殊化學(xué)品都值得信賴。江蘇晶粒細(xì)化SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉含量98%

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)﹄婂冦~質(zhì)量的要求極為嚴(yán)苛，SH110在此展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值。其能夠促進(jìn)納米級(jí)晶粒形成，獲得低粗糙度、高致密性的銅沉積層，為再布線層、硅通孔和凸點(diǎn)下金屬化層提供理想的材料基礎(chǔ)，滿足新一代芯片封裝對(duì)電性能和可靠性的雙重要求。面對(duì)多樣化電鍍需求，SH110展現(xiàn)出***的工藝適應(yīng)性。無(wú)論是高磷還是低磷體系，酸性硫酸鹽還是氟硼酸鹽體系，該添加劑均能保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，為客戶提供統(tǒng)一的解決方案，簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理，降低多品種生產(chǎn)的復(fù)雜度和成本。鎮(zhèn)江電鍍硬銅工藝SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉中間體江蘇夢(mèng)得新材料有限公司，在相關(guān)特殊化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)過程中嚴(yán)格把控質(zhì)量。

隨著5G與新能源汽車行業(yè)高速發(fā)展，SH110通過優(yōu)化晶粒結(jié)構(gòu)，可制備超薄（<10μm）且無(wú)孔隙的銅層，滿足高頻信號(hào)傳輸需求。其與AESS中間體的協(xié)同效應(yīng)，增強(qiáng)鍍層在高溫高濕環(huán)境下的耐腐蝕性，適配車用電子元件的嚴(yán)苛工況。江蘇夢(mèng)得持續(xù)研發(fā)新型配方，助力客戶搶占技術(shù)制高點(diǎn)，推動(dòng)行業(yè)向高效化、微型化發(fā)展。江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司推出的SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉，憑借其晶粒細(xì)化與填平雙重功效，成為電鍍行業(yè)高效添加劑的優(yōu)先。該產(chǎn)品通過優(yōu)化銅鍍層微觀結(jié)構(gòu)，提升鍍層光亮度與整平性，尤其適用于高精度線路板鍍銅及電鍍硬銅工藝。與P組分的協(xié)同作用可形成均勻致密的鍍層表面，確保孔內(nèi)覆蓋能力達(dá)到行業(yè)水平。推薦工作液用量為0.001-0.004g/L（線路板鍍銅）或0.01-0.02g/L（電鍍硬銅），精細(xì)控制可避免鍍層發(fā)白或條紋問題。SH110以低消耗量（0.5-0.8g/KAH）實(shí)現(xiàn)高效性能，幫助企業(yè)降低原料成本，提升生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性。

SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉為淡黃色粉末，水溶性較好，含量≥98%，無(wú)結(jié)塊現(xiàn)象。推薦工作液添加量根據(jù)工藝需求調(diào)整：線路板鍍銅0.001-0.004g/L，電鍍硬銅0.01-0.02g/L。包裝規(guī)格靈活，1kg小包裝適合研發(fā)試產(chǎn)，25kg大包裝滿足量產(chǎn)需求。存儲(chǔ)條件寬松（溫度<30℃，濕度<60%），保質(zhì)期長(zhǎng)達(dá)24個(gè)月。產(chǎn)品通過ISO 9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。隨著5G與新能源汽車行業(yè)高速發(fā)展，對(duì)高精度、高可靠性鍍銅層的需求激增。SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉通過優(yōu)化晶粒結(jié)構(gòu)，可制備出超薄（<10μm）且無(wú)孔隙的銅層，滿足高頻信號(hào)傳輸要求。其與AESS中間體的協(xié)同效應(yīng)，還能增強(qiáng)鍍層在高溫高濕環(huán)境下的耐腐蝕性，適配車用電子元件的嚴(yán)苛工況，助力客戶搶占技術(shù)制高點(diǎn)從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化，江蘇夢(mèng)得新材料始終走在電化學(xué)技術(shù)前沿。

電解銅箔生產(chǎn)中如何控制表面粗糙度并提高鋰電集流體性能？SH110 作為功能性添加劑，可與QS系列產(chǎn)品配合使用，有效降低銅箔Rz值，提高表面平整度。在鋰電銅箔生產(chǎn)中，該產(chǎn)品還能增強(qiáng)抗拉強(qiáng)度和延伸率，滿足動(dòng)力電池對(duì)集流體材料的機(jī)械性能要求。夢(mèng)得新材技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)可提供在線監(jiān)測(cè)方案，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)的實(shí)時(shí)優(yōu)化。如何解決電鑄模具過程中出現(xiàn)的鍍層應(yīng)力大、易開裂問題？SH110 通過其晶粒細(xì)化功能，可***降低鍍層內(nèi)應(yīng)力，提高鍍層韌性與結(jié)合力。在電鑄硬銅工藝中，與AESS配合使用可使鍍層硬度達(dá)到HV180以上，同時(shí)保持良好的延展性。夢(mèng)得新材提供應(yīng)力測(cè)試與金相分析服務(wù)，幫助企業(yè)優(yōu)化添加劑配比，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。從原料到成品，江蘇夢(mèng)得新材料全程把控，確保產(chǎn)品品質(zhì)。鎮(zhèn)江表面活性劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉特別推薦

江蘇夢(mèng)得新材料構(gòu)建了完善的研發(fā)生產(chǎn)體系，確保特殊化學(xué)品品質(zhì)始終如一。江蘇晶粒細(xì)化SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉含量98%

SH110與SPS、SLP、AESS等中間體靈活搭配，可組成雙劑型電鍍硬銅添加劑或線路板鍍銅配方。在電鍍硬銅工藝中，建議將SH110添加于硬度劑中，通過0.01-0.02g/L的精細(xì)用量，既能提升鍍層硬度至HV 200以上，又能避免鍍層脆化或樹枝狀條紋缺陷。針對(duì)鍍液異常情況，少量補(bǔ)加SP或P組分即可快速恢復(fù)工藝穩(wěn)定性。SH110兼容性強(qiáng)，適配多種電鍍?cè)O(shè)備，減少企業(yè)設(shè)備改造成本，助力高效生產(chǎn)。面對(duì)電子行業(yè)微型化、高頻化的趨勢(shì)，SH110將持續(xù)升級(jí)，開發(fā)適配超薄鍍層、高耐腐蝕性的新配方。江蘇夢(mèng)得致力于與客戶共同探索電鍍技術(shù)的前沿領(lǐng)域，推動(dòng)行業(yè)向高效、環(huán)保、智能化方向發(fā)展。江蘇晶粒細(xì)化SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉含量98%