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適用于RTM工藝的環(huán)氧改性苯并噁嗪樹脂的性能研究（五）
2.3固化行為研究
DC-BOZ的固化反應主要發(fā)生在210~265℃;AFG90和AG80的放熱峰出現(xiàn)在270~350℃,遠高于苯并噁嗪樹脂;而E6110在350℃以下無放熱峰出現(xiàn),表明其自身無法固化。將環(huán)氧樹脂加入苯并噁嗪樹脂以后,源于兩者之間的共聚交聯(lián)反應,DC/AFG90、DC/AG80、DC/E6110均在220~270℃范圍內出現(xiàn)了單一放熱峰。與DC-BOZ相比,三個體系的放熱峰值溫度略有增加,由原本的239℃提高至243℃以上。
此外,DC-BOZ的反應熱焓為359J·g-1,AFG90和AG80的反應熱焓分別為806J·g-1和1048J·g-1。加入苯并噁嗪中后,E6110和AG80都使體系熱焓降低,而AFG90的加入使熱焓提升,達到407J.g。這可能是因為環(huán)氧樹脂與苯并噁嗪的共聚反應放熱相較它們各自的自聚反應放熱更低,因此總熱焓降低。而AFG90的活性更高,導致其與苯并噁嗪的共聚反應釋放熱更大。
（未完待續(xù)）
來源：復合材料科學與工程，四川大學 高分子科學與工程學院 高分子材料工程國家重點實驗室，上海飛機制造有限公司，邁愛德編輯整理
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