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適用于RTM工藝的環氧改性苯并噁嗪樹脂的性能研究（六）
2.5樹脂固化物的耐熱性
通過儲能模量曲線和耗能模量曲線均可得到固化物的Tg,分別記為Tg(E′)和Tg(E″)。p(DC-BOZ)的Tg(E″)為165℃,加入三種環氧樹脂后，共混體系固化物的Tg均有**提升，三者Tg的大小排序為p(DC/E6110)>p(DC/AG80)>p(DC/AFG90)。其中，p(DC/E6110)的Tg(E″)高達209℃,比p(DC-BOZ)的Tg(E″)提高了44℃。以上結果表明，環氧樹脂的加入對DC-BOZ樹脂的耐熱性有**的提高效果。這主要歸因于：一方面，選用的環氧樹脂為多官能度高耐熱環氧樹脂；另一方面，苯并噁嗪開環后生成的酚羥基與環氧樹脂進一步發生交聯反應，使共聚體系的交聯密度增加。其中，E6110為脂環族環氧樹脂，結構剛性大且交聯密度高，耐熱性較高;AG80比AFG90的官能度更高，形成的共聚交聯結構也較多，故p(DC/AG80)的Tg(E″)高于p(DC/AFG90)的Tg(E″)。
進一步考察了各樹脂體系的耐濕熱性，將濕熱處理后的澆注體進行DMA測試，從結果可以看出，所有樹脂經濕熱處理后，Tg均出現了下降。其中，p(DC-BOZ)的Tg(E″)從165℃降至155℃,降幅*小。環氧樹脂的加入使濕態Tg出現了較大程度的下降。濕態Tg的下降主要源于水分子滲入分子結構內部，降低了分子鏈間的作用力，增加了鏈節運動的能力和空間。苯并噁嗪樹脂中存在大量氫鍵，抑制了水分子的進入，濕熱處理對其影響相對較小。而環氧樹脂的加入，降低了體系的氫鍵密度，使其對濕熱的影響更加敏感。需要指出的是，即便共混體系的濕態Tg出現了大幅下降，但@p(DC/E6110)的濕態Tg(E″)仍高達189℃,明顯高于@p(DC/AG80)和@p(DC/AFG90)的Tg(E″)。
2.6樹脂固化物的熱穩定性
p(DC-BOZ)的初始降解溫度(Td5)為266℃,800℃的殘炭率(Yc)為24.9%。加入環氧樹脂后，p(DC/E6110)的Td5略有增加，其他共混體系變化不大；共混改性體系的Yc明顯提高，p(DC/AG80)的Yc增加至35.6%。此外，DTG曲線顯示了樣品的失重率與溫度的關系，**了某一溫度時的失重速率。在350~500℃溫度區間內，pDC/E體系的失重速率曲線明顯低于p(DC-BOZ)的曲線，其中，p(DC/AG80)和p(DC/AFG90)的失重速率又低于p(DC/E6110)的失重速率。這是因為：一方面，苯并噁嗪與環氧樹脂的共聚反應使整個體系的交聯密度增加，相較于苯并噁嗪，熱穩定性有所提升；另一方面，E6110中無芳環的存在，而AG80和AFG90結構中存在大量的芳環，導致與其他樹脂體系相比，其熱穩定性更高，這也是其Yc較高的原因。
3 結論
(1)將AG80、AFG90、E6110加入苯并噁嗪中，可以有效降低體系的黏度并延長適用期。DC/E6110在100℃下10h后的黏度小于350mPa·s,適用于RTM工藝制備大型復合材料制件。
(2)環氧樹脂的加入使體系的固化峰值溫度向高溫方向移動，環氧樹脂與苯并噁嗪樹脂能夠發生協同共聚反應，形成均一交聯體系。
(3)環氧樹脂的加入使體系的Tg**增加，p(DC/E6110)的Tg(E″)高達209℃,經過7×24h濕熱處理后仍然能夠達到189℃。
(4)獲得了具有良好的加工性、熱穩定性和耐濕熱性的樹脂基體，有望應用于RTM技術制備復合材料制件。
來源：復合材料科學與工程，四川大學 高分子科學與工程學院 高分子材料工程國家重點實驗室，上海飛機制造有限公司，邁愛德編輯整理
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