磁控濺射的優點：（1）操作易控。鍍膜過程，只要保持工作壓強、電功率等濺射條件相對穩定，就能獲得比較穩定的沉積速率。（2）沉積速率高。在沉積大部分的金屬薄膜，尤其是沉積高熔點的金屬和氧化物薄膜時，如濺射鎢、鋁薄膜和反應濺射TiO2、ZrO2薄膜，具有很高的沉積率。（3）基板低溫性。相對二極濺射或者熱蒸發，磁控濺射對基板加熱少了，這一點對實現織物的上濺射相當有利。（4）膜的牢固性好。濺射薄膜與基板有著極好的附著力，機械強度也得到了改善。磁控濺射鍍膜的適用范圍：建材及民用工業中。海南射頻磁控濺射鍍膜

相較于蒸發鍍膜，真空磁控濺射鍍膜的膜更均勻，那么真空蒸發鍍膜所鍍出來的膜厚度在中心位置一般會薄一點。因此，由于我們無法控制真空蒸發鍍膜的膜層的厚度，而真空磁控濺射鍍膜的過程中可通過控制時間長短來控制鍍層厚度，所以蒸鍍真空鍍膜不適應企業大規模的生產。反之，濺射鍍膜在這方面就比較有優勢了。那么相對于蒸發鍍膜來說，真空磁控濺射鍍膜除了膜厚均勻與可控靈活的優勢之外，還有這些特點：磁控濺射鍍的膜層的純度高，因此致密性好；膜層物料靈活，薄膜可以由大多數材料構成，包括常見的合金、化合物之類的；濺射鍍膜的沉積速率較低，整體設備相對復雜一些；真空濺射薄膜與作用基底之間的粘合、附著力很好。福建多功能磁控濺射工藝真空磁控濺射鍍膜特別適用于反應沉積鍍膜。

磁控濺射鍍膜是現代工業中不可缺少的技術之一，磁控濺射鍍膜技術正普遍應用于透明導電膜、光學膜、超硬膜、抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜，在**和國民經濟生產中的作用和地位日益強大。鍍膜工藝中的薄膜厚度均勻性，沉積速率，靶材利用率等方面的問題是實際生產中十分關注的。解決這些實際問題的方法是對涉及濺射沉積過程的全部因素進行整體的優化設計，建立一個濺射鍍膜的綜合設計系統。薄膜厚度均勻性是檢驗濺射沉積過程的較重要參數之一，因此對膜厚均勻性綜合設計的研究具有重要的理論和應用價值。

隨著工業的需求和表面技術的發展，新型磁控濺射如高速濺射、自濺射等成為磁控濺射領域新的發展趨勢。高速濺射能夠得到大約幾個μm/min的高速率沉積，可以縮短濺射鍍膜的時間，提高工業生產的效率；有可能替代對環境有污染的電鍍工藝。當濺射率非常高，以至于在完全沒有惰性氣體的情況下也能維持放電，即是只用離化的被濺射材料的蒸汽來維持放電，這種磁控濺射被稱為自濺射。被濺射材料的離子化以及減少甚至取消惰性氣體，會明顯地影響薄膜形成的機制，加強沉積薄膜過程中合金化和化合物形成中的化學反應。由此可能制備出新的薄膜材料，發展新的濺射技術，例如在深孔底部自濺射沉積薄膜。磁控濺射就是提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。

磁控濺射技術是一門起源較早，但至今仍能夠發揮很大作用的技術。它的優越性不只體現在鍍膜方面，更滲透到各個行業領域。時至如今，我國的濺射技術水平較之以前有了很大的突破。隨著時代進步和現代工業化生產需求，社會對磁控濺射工藝的要求也越來越高，這就需要廣大科研人員不斷深入探究，對這項技術進行進一步研究和改良，增強其精度和功能，滿足日益增長的現代工業需求，更好的為社會發展和科學進步貢獻力量。廣東省科學院半導體研究所。磁控濺射所利用的環狀磁場迫使二次電子跳欄式地沿著環狀磁場轉圈。海南磁控濺射方案

磁控濺射在技術上可以分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射。海南射頻磁控濺射鍍膜

中頻磁控濺射鍍膜技術已逐漸成為濺射鍍膜的主流技術。它優于直流磁控濺射鍍膜，因為它克服了陽極的消失并削減或消除了靶材的異常電弧放電。直流磁控濺射適用鍍膜設備，適用于筆記本電腦，手機外殼，電話，無線通信，視聽電子，遙控器，導航和醫療工具等，全自動控制，配備大功率磁控管電源，雙靶替換運用，恒定流輸出。獨特的工件架設計合理，自傳性強，產量大，成品率高。膜層的厚度能夠通過石英晶體厚度計測量，并且能夠鍍覆準確的膜厚度。這兩種類型的磁控濺射鍍膜機在市場上被普遍運用。海南射頻磁控濺射鍍膜