微納制造技術屬國際前沿技術，作為未來制造業賴以生存的基礎和可持續發展的關鍵，其研發和應用標志著人類可以在微、納米尺度認識和改造世界。以聚合物為基礎材料的微納系統在整個微納系統中占有極其重要地位，是較具產業化開發前景的微納系統之一，聚合物微納制造技術也已經開始得到應用并具有極大的發展空間。集中介紹了多種典型聚合物微納器件及系統，并對微注塑成型、微擠出成型和微納壓印成型等聚合物微納制造技術進行了系統的闡述，比較了各種聚合物微納制造技術的優缺點和使用條件。末尾，結合國內外研究人員的研究成果，對聚合物微納制造技術的未來發展做出展望。微納加工包括光刻、磁控濺射、電子束蒸鍍、濕法腐蝕、干法腐蝕、表面形貌測量等。深圳刻蝕微納加工平臺

微納加工技術指尺度為亞毫米、微米和納米量級元件以及由這些元件構成的部件或系統的優化設計、加工、組裝、系統集成與應用技術。微納加工按技術分類，主要分為平面工藝、探針工藝、模型工藝。主要介紹微納加工的平面工藝，平面工藝主要可分為薄膜工藝、圖形化工藝（光刻）、刻蝕工藝。光刻是微納加工技術中較關鍵的工藝步驟，光刻的工藝水平決定產品的制程水平和性能水平。光刻的原理是在基底表面覆蓋一層具有高度光敏感性光刻膠，再用光線（一般是紫外光、深紫外光、極紫外光）透過光刻板照射在基底表面，被光線照射到的光刻膠會發生反應。此后用顯影液洗去被照射/未被照射的光刻膠，就實現了圖形從光刻板到基底的轉移。北京半導體微納加工技術微納檢測主要是表征檢測：原子力顯微鏡、掃描電鏡、掃描顯微鏡、XRD、臺階儀等。

“納米制造”路線圖強調了未來納米表面制造的發展。問卷調查探尋了納米表面制備所面臨的機遇。調查中提出的問題旨在獲取納米表面特征的相關信息：這種納米表面結構可以是形貌化、薄膜化的改良表面區域，也可以是具有相位調制或一定晶粒尺寸的涂層。這類結構構建于眾多固體材料表面，如金屬、陶瓷、玻璃、半導體和聚合物等。總結了調查結果與發現，并闡明了未來納米表面制造的前景。納米表面可產生自材料的消解、沉積、改性或形成過程。這導致制備出的納米表面帶有納米尺度所特有的新的化學、物理和生物特性（比如催化作用、磁性質、電性質、光學性質或抗細菌性）。在納米科學許多已有的和新興的子領域中，表面工程已經實現了從基礎科學向現實應用的轉變，比如材料科學、光學、微電子學、動力工程學、傳感系統和生物工程學等。在改進和簡化生產過程方面，還需要做許多工作才能降低***納米表面的生產成本。可重復性、尺寸形狀的控制、均勻性以及結構的魯棒性等，都是工業生產過程中必須要考慮的關鍵參數。

微納加工技術的特點：（1）微型化：MEMS體積小（芯片的特征尺寸為納米/微米級）、微納結構器件研發質量輕、功耗低、慣性小、諧振頻率高、響應時間短。例如，一個壓力成像器的微系統，含有1024個微型壓力傳感器，整個膜片尺寸*為10mm×10mm，每個壓力芯片尺寸為50μm×50μm。（2）多樣化：MEMS包含有數字接口、自檢、自調整和總線兼容等功能，具備在網絡中應用的基本條件，具有標準的輸出，便于與系統集成在一起，而且能按照需求，靈活地設計制造更多化的MEMS。微納加工技術的特點：微型化。

基于掩模板圖形傳遞的光刻工藝可制作宏觀尺寸的微細結構，受光學衍射的極限，*適用于微米以上尺度的微細結構制作，部分優化的光刻工藝可能具有亞微米的加工能力。例如，接觸式光刻的分辨率可能到達0.5μm，采用深紫外曝光光源可能實現0.1μm。但利用這種光刻技術實現宏觀面積的納米/亞微米圖形結構的制作是可欲而不可求的。近年來，國內外比較多學者相繼提出了超衍射極限光刻技術、周期減小光刻技術等，力求通過曝光光刻技術實現大面積的亞微米結構制作，但這類新型的光刻技術尚處于實驗室研究階段。微納加工技術具有高精度、科技含量高、產品附加值高等特點。深圳刻蝕微納加工平臺

未來幾年微納制造系統和平臺的發展前景包括的方面：智能的、可升級的和適應性強的微納制造系統。深圳刻蝕微納加工平臺

微納加工技術的特點：（1）微電子化：采用MEMS工藝，可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個傳感器或執行器集成于一體，或形成微傳感陣列、微執行器陣列甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復雜的微系統。微傳感器、微執行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩定性比較高的微電子機械系統。（2）MEMS技術適合批量生產：用硅微加工工藝在同一硅片上同時可制造出成百上千微型機電裝置或完整的MEMS，批量生產可較大降低生產成本。（3）多學科交叉：MEMS涉及電子、機械、材料、制造、信息與自動控制、物理、化學和生物等多學科，并集約當今科學發展的許多成果。深圳刻蝕微納加工平臺