醫療微創手術器械的注塑加工件，需符合 ISO 10993 生物相容性標準，選用聚醚醚酮（PEEK）與抑菌銀離子復合注塑。將 0.5% 納米銀離子（粒徑 50nm）均勻混入 PEEK 粒子，通過高溫注塑（溫度 400℃，模具溫度 180℃）成型，制得抑菌率≥99% 的器械部件。加工中采用微注塑技術，在 0.3mm 薄壁結構上成型精度達 ±5μm 的齒狀結構，表面經等離子體處理（功率 100W，時間 30s）后粗糙度 Ra≤0.2μm，減少組織粘連風險。成品經 1000 次高壓蒸汽滅菌（134℃，20min）后，力學性能保留率≥95%，且細胞毒性評級為 0 級，滿足微創手術器械的重復使用要求。絕緣加工件可根據客戶圖紙定制，滿足不同規格的電氣絕緣需求。高精度絕緣加工件報價

半導體制造設備中的絕緣加工件，需達到 Class 100 級潔凈標準，通常選用聚醚醚酮（PEEK）材料。采用激光切割工藝進行加工，切口熱影響區≤50μm，避免傳統機械加工產生的微塵污染，切割后表面經超純水超聲清洗（電阻率≥18MΩ?cm），粒子殘留量≤0.1 個 /ft2。制成的晶圓載具絕緣件，在 150℃真空環境中放氣率≤1×10??Pa?m3/s，且摩擦系數≤0.15，防止晶圓傳輸過程中產生靜電吸附，同時通過 1000 次插拔循環測試，接觸電阻波動≤5mΩ，確保半導體生產的高可靠性。?不銹鋼沖壓加工件表面處理該注塑件采用模內貼標技術，標識與產品一體成型，耐磨不掉色。

核工業乏燃料處理的絕緣加工件，需耐受強輻射與核廢料腐蝕，選用玄武巖纖維增強鎂橄欖石陶瓷。通過熱壓燒結工藝（溫度 1200℃，壓力 30MPa）制備，使材料耐輻射劑量達 102?n/cm2，在硝酸（濃度 8mol/L）中浸泡 30 天后，質量損失率≤1%。加工時采用超聲振動切削技術，在 10mm 厚板材上加工 0.3mm 寬的微流道，表面粗糙度 Ra≤1.6μm，避免放射性廢液殘留。成品在乏燃料后處理池中，可承受 100℃高溫與 0.1MPa 流體壓力，體積電阻率維持在 1011Ω?cm 以上，同時通過 10 年長期輻照測試，力學性能保留率≥85%，為核廢料分離設備提供安全絕緣保障。

礦用隔爆型電氣設備的絕緣加工件，必須滿足 MT/T 661 - 2011 標準要求，選用耐瓦斯腐蝕的三聚氰胺甲醛樹脂材料。加工時采用模壓成型工藝，在 170℃、18MPa 壓力下保壓 120 分鐘，使工件密度達到 1.5 - 1.6g/cm3，吸水率≤0.1%。成品需通過 1.5 倍額定電壓的工頻耐壓測試（持續 1 分鐘無擊穿），同時承受 50J 能量的沖擊試驗不破裂，其表面電阻值≤1×10?Ω，防止摩擦產生靜電引燃瓦斯氣體。在井下濕度 95% RH 的環境中使用 12 個月后，絕緣電阻仍能保持≥1011Ω，保障煤礦安全生產。?耐寒注塑件在 - 40℃環境下仍保持韌性，不易發生脆裂。

5G 基站天線的注塑加工件，需實現低介電損耗與高精度成型，采用液態硅膠（LSR）與玻璃纖維微珠復合注塑。在 LSR 原料中添加 20% 空心玻璃微珠（粒徑 10μm），通過精密計量泵（計量精度 ±0.1g）注入熱流道模具（溫度 120℃），成型后介電常數穩定在 2.8±0.1，介質損耗 tanδ≤0.002（10GHz）。加工時運用多組分注塑技術，同步成型天線罩與金屬嵌件，嵌件定位公差≤0.03mm，配合后電磁波透過率≥95%。成品在 - 40℃~85℃環境中經 1000 次熱循環測試，尺寸變化率≤0.1%，且耐鹽霧腐蝕（5% NaCl 溶液，1000h）后表面無粉化，滿足戶外基站的長期穩定運行需求。注塑加工件的分型面經精密研磨，合模線細至 0.1mm，不影響外觀。塑料加工件表面處理

這款注塑件表面光潔度達 Ra1.6，無需二次打磨，適用于外觀件批量生產。高精度絕緣加工件報價

絕緣加工件的模壓成型工藝對溫度與壓力控制要求嚴苛，以酚醛層壓布板為例，在 160 - 180℃的熱壓條件下，需維持 15 - 20MPa 壓力持續 90 分鐘，使樹脂充分固化并滲透纖維間隙，成型后的工件密度可達 1.4 - 1.5g/cm3，抗彎強度超過 150MPa。為滿足航空航天領域的輕量化需求，部分加工件采用真空壓力浸漆（VPI）工藝，將玻璃纖維與硅樹脂復合，使材料在 200℃高溫下的失重率低于 1%，同時介電損耗角正切值≤0.005，即便在高海拔強紫外線環境中，也能保持長期穩定的絕緣性能。?高精度絕緣加工件報價