激光切割是利用高能激光束照射在材料表面，使材料迅速熔化、汽化或達到燃燒點，同時以高速氣流將熔化或燃燒的材料吹走，隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續形成寬度很窄的切縫，從而達到切割材料的目的。激光切割具有高精度、高效率、高柔性、環保性等優點，廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中。根據不同的材料和切割需求，激光切割技術有多種應用方式，如激光汽化切割、激光熔化切割和激光氧氣切割等。與傳統的切割方式相比，激光切割具有更高效、更高精度、更少材料浪費等優勢，是現代制造業的重要技術之一。在汽車制造中，用于切割車身結構件、底盤零件等關鍵部件。探針卡激光切割打孔

根據材料屬性和切割需求，激光切割技術有多種分類和應用。激光汽化切割：利用高能量密度的激光束加熱工件，使溫度迅速上升，在非常短的時間內達到材料的沸點，材料開始汽化，形成蒸氣。這些蒸氣的噴出速度很大，在蒸氣噴出的同時，在材料上形成切口。激光汽化切割多用于極薄金屬材料和非金屬材料（如紙、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。激光熔化切割：用激光加熱使金屬材料熔化，然后通過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體（Ar、He、N等），依靠氣體的強大壓力使液態金屬排出，形成切口。激光熔化切割不需要使金屬完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金屬的切割，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。激光氧氣切割：利用激光加熱使工件材料熔化，同時利用與光束同軸的高壓氧氣流將熔化的材料吹走，形成切口。這種技術主要用于切割金屬材料，尤其是那些容易與氧氣發生反應的金屬，如鋼鐵等。寧夏超快激光切割設備支持 DXF、AI 等多種文件格式導入，方便設計與加工銜接。

激光切割技術在電子元器件制造中的應用越來越廣。電子元器件通常需要高精度和高質量的加工，激光切割技術能夠滿足這些要求。例如，在印刷電路板（PCB）和半導體器件的制造中，激光切割技術可以實現微米級別的切割精度，確保產品的性能和可靠性。此外，激光切割技術還可以用于加工高導熱材料，如銅和鋁，提高電子元器件的散熱性能。激光切割技術的無接觸加工特點也減少了材料損傷和污染，符合電子元器件制造的高潔凈度要求。激光切割技術的高精度和高效率使其成為電子元器件制造中不可或缺的加工手段。

激光切割的原理是利用高能密度的激光束照射到工件表面，使材料迅速加熱至汽化溫度并蒸發，同時使用高壓氣體將熔化的金屬吹走，隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續形成寬度很窄的切縫，從而達到切割材料的目的。具體來說，激光切割的過程包括以下幾個步驟：激光器產生激光束，經過聚焦和反射后照射到工件表面。工件表面吸收激光能量，迅速加熱至汽化溫度，同時產生蒸氣。高壓氣體吹走產生的蒸氣和熔化的材料，同時吹走切割縫內的熔渣。隨著光束與材料的相對線性移動，切縫不斷形成，完成切割。不同波長的激光適用于不同材料，CO?激光常用于非金屬切割。

激光切割的原理是將高能密度的激光束照射到工件表面，使材料迅速加熱至汽化溫度并蒸發，同時使用高壓氣體將熔化的金屬吹走，隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續形成寬度很窄的切縫，從而達到切割材料的目的。具體來說，激光切割的過程包括以下幾個步驟：激光器產生激光，經過光路系統后聚焦在一點上，形成極細的光線。激光光束經過切割頭上的透鏡聚焦，使光束輸送到被切割材料表面。光束聚焦點周圍的材料在瞬間被加熱至汽化溫度并蒸發，形成一個汽化層。高壓氣體吹走汽化后的材料，并形成切縫。切縫不斷移動，形成連續的切縫。切割頭自動對焦功能，可根據材料厚度實時調整焦點位置。重慶無熱影響區激光切割

激光切割木材時需控制功率避免碳化現象。探針卡激光切割打孔

激光切割是一種高精度、高效率的加工技術，利用高能激光束照射材料，使材料迅速熔化、汽化或達到點燃溫度，同時借助氣流將熔化或燃燒的材料吹走，形成切縫。激光切割具有高精度、高效率、高柔性、環保性等優點，常應用于金屬和非金屬材料的加工中。與傳統的切割技術相比，激光切割具有更高的切割速度、更薄的切縫、更好的切割質量和更高的加工精度。同時，激光切割技術也具有較高的靈活性，可以快速地加工復雜形狀和高質量要求的零件。隨著工業技術的發展，激光切割技術將會越來越多地應用于各個領域。探針卡激光切割打孔