芯片級可靠性分析中的失效物理研究：芯片作為現代電子設備的 ，其可靠性分析意義重大。上海擎奧檢測技術有限公司在芯片級可靠性分析中深入開展失效物理研究。從芯片制造工藝角度出發，研究光刻、蝕刻、摻雜等工藝過程中引入的缺陷，如光刻造成的線寬偏差、蝕刻導致的側壁粗糙以及摻雜不均勻等，如何在芯片使用過程中引發失效。通過聚焦離子束（FIB）、透射電子顯微鏡（TEM）等先進設備，對失效芯片進行微觀結構分析，觀察芯片內部的金屬互連層是否出現電遷移現象、介質層是否存在擊穿漏電等問題。基于失效物理研究成果，為芯片制造商提供工藝改進方向，從根源上提升芯片的可靠性。可靠性分析為綠色產品設計提供可持續性依據。寶山區制造可靠性分析執行標準

微機電系統（MEMS）可靠性分析：隨著微機電系統在傳感器、執行器等領域的廣泛應用，其可靠性分析成為研究熱點。上海擎奧檢測技術有限公司在 MEMS 可靠性分析方面具有專業技術能力。針對 MEMS 器件的微小尺寸與復雜結構特點，采用原子力顯微鏡（AFM）、掃描電子顯微鏡（SEM）等微觀檢測設備，觀察 MEMS 器件的表面形貌、結構完整性以及微納尺度下的缺陷情況。開展 MEMS 器件的力學性能測試、熱性能測試以及長期穩定性測試，研究 MEMS 器件在不同環境應力與工作條件下的性能退化機制。通過 MEMS 可靠性分析，為 MEMS 器件的設計優化、制造工藝改進提供依據，提高 MEMS 器件的可靠性與穩定性，推動 MEMS 技術的廣泛應用。徐匯區智能可靠性分析案例對注塑件進行壓力測試，檢測開裂情況，分析產品結構可靠性。

科學的樣品處理提升分析準確性：合理的樣品處理對于可靠性分析結果的準確性至關重要。公司會根據樣品的性質和檢測要求進行適當前處理。在分析金屬材料的內部組織結構與可靠性關系時，對于塊狀金屬樣品，首先會進行切割、鑲嵌，將其制成適合金相顯微鏡觀察的薄片。然后通過打磨、拋光等工序，使樣品表面達到光學鏡面效果，以便在金相顯微鏡下清晰觀察金屬的晶粒大小、形態、分布以及內部的相結構等。對于一些需要分析微量元素的材料，還會采用化學溶解、萃取等方法進行樣品處理，將目標元素分離富集，再利用 ICP 電感耦合等離子光譜儀等設備進行精確測定，有效排除干擾因素，提高分析的靈敏度和準確性，為準確評估材料可靠性提供保障。

電子封裝可靠性分析：電子封裝對電子器件的可靠性有著關鍵影響。擎奧檢測在電子封裝可靠性分析方面獨具優勢。對于球柵陣列（BGA）封裝的芯片，采用 X 射線檢測技術，觀察封裝內部焊點的形態、是否存在空洞、裂紋等缺陷。利用熱循環試驗，模擬芯片在實際使用過程中因溫度變化產生的熱應力，通過監測焊點的電阻變化以及芯片與封裝基板之間的連接完整性，評估焊點在熱循環應力下的可靠性。同時，分析封裝材料與芯片、基板之間的熱膨脹系數匹配情況，研究因熱膨脹差異導致的界面應力對封裝可靠性的影響，為優化電子封裝設計、提高電子器件整體可靠性提供專業建議。測試涂料在鹽霧環境下的防腐效果，分析涂層防護可靠性。

可靠性分析中的加速試驗設計：為在較短時間內獲取產品可靠性信息，上海擎奧檢測擅長設計高效的加速試驗方案。以電子產品的溫度加速試驗為例，依據阿倫尼斯方程，確定合適的加速溫度應力水平。通過提高試驗溫度，加快產品內部的物理化學過程，如電子元件的老化、材料的性能退化等，從而在較短時間內激發產品的潛在失效模式。在設計加速試驗時，充分考慮產品的實際使用環境與應力條件，確保加速試驗結果能夠準確外推到產品的正常使用情況。同時，運用統計方法對加速試驗數據進行分析處理，評估產品在正常使用條件下的可靠性指標，為產品的快速研發與質量提升節省時間和成本。可靠性分析可優化生產工藝，提升產品質量穩定性。寶山區制造可靠性分析執行標準

統計電動工具續航時間與故障次數，評估工具使用可靠性。寶山區制造可靠性分析執行標準

多樣化檢測方法滿足不同需求：公司擁有豐富多樣的檢測方法，能根據樣品性質和檢測要求靈活選擇。在分析電路板的可靠性時，對于電路板表面的焊接質量檢測，可采用三維體視顯微鏡進行宏觀觀察，快速發現虛焊、焊錫不足等明顯缺陷；對于電路板內部的線路連通性和潛在缺陷，可利用 X 光 設備進行無損檢測，清晰呈現內部線路結構。在評估材料的化學性能對可靠性的影響時，針對有機材料可選用紅外光譜儀，通過分析材料的紅外吸收光譜特征，確定其化學官能團，進而推斷材料的種類和結構，判斷材料是否因老化、化學反應等導致性能變化影響可靠性；對于金屬材料的力學性能檢測，拉伸試驗機可精確測定材料的屈服強度、抗拉強度等關鍵力學指標，為分析材料在實際使用中的可靠性提供重要數據支持。寶山區制造可靠性分析執行標準