控溫精度：提供業界前列的 ±0.002℃高精密溫度控制能力，溫度水平均勻性嚴格控制在 <16mK/m 范圍內，確保測量過程的穩定性和 0.1% 的控制輸出精度。

濕度與潔凈協同保障：設備同時實現 ±0.5%@8h 的高濕度穩定性，杜絕因濕度問題導致的零部件腐蝕和鏡片結霧風險。潔凈度控制可達百級以上，關鍵工作區蕞高優于 ISO class3 標準，嚴防塵埃顆粒干擾精密光路。
全方wei環境定制：極測具備強大的全場景非標定制能力，不僅能滿足嚴苛的溫濕度穩定性需求，還能根據用戶具體場景定制抗微振、防磁、隔音等綜合環境參數，為干涉儀量身打造理想的工作空間。 我們的解決方案集成了精密溫控、潔凈控制、濕度控制（蕞高±0.3%RH）、及抗微振功能的綜合環境配套系統。吉林激光設備精密溫控

高精密環控柜由我司自主研發，是一款精密環境控制產品，可實現ISOClass1-6級潔凈度，以及±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.002℃等不同精度的溫度波動控制。擁有全場景非標定制能力，能針對用戶的個性化需求（如溫濕度穩定性、潔凈度、抗微振、防磁、隔音等）提供解決方案。設備運行數據實時記錄查詢，且配備自動安全保護系統，確保長時間運行無憂。其構成部分包括設備主柜體、控制系統、氣流循環系統、潔凈過濾器、制冷（熱）系統、照明系統、局部氣浴等，主要為光刻機、激光干涉儀等精密測量與制造設備，提供超高精度的溫濕度及潔凈度工作環境。濕度控制采用 “外環境保證相對濕度、大環境穩定絕dui含濕量” 的方式，通過精確控溫實現環境倉內部濕度穩定。為達成溫濕度及潔凈度要求，采用大風量小溫差設計，通過空氣快速循環過濾帶走余熱，使溫度波動保持在極低數值（關鍵區域 ±0.002℃）；并通過多級控溫（先經表冷盤降溫，再由多級電加熱逐步升溫），將溫度精度從 ±0.1℃升級至 ±0.002℃。電磁屏蔽精密溫控控制系統極測（南京）技術有限公司，作為成熟的高精密環境控制設備制造商，專注于高精密事業創新與發展。

三坐標測量儀通過探針接觸或非接觸式光學掃描等方式，對工件的尺寸、形狀和位置進行精確測量。在測量過程中，環境溫度的細微變化會引發測量儀自身結構以及被測工件的熱脹冷縮。例如，當溫度波動 1℃時，對于長度為 1 米的金屬工件，其長度變化可達 10 微米左右，這在高精度測量中是不容忽視的誤差來源。這種熱變形不僅會影響測量儀的測量精度，還可能導致測量結果的重復性變差，使生產過程中的質量檢測出現偏差，進而影響產品的蕞終質量和性能。

半導體制造中鍵合設備對環境要求極高，需在恒溫、恒濕、高潔凈的環境中運行，同時嚴格控制振動與靜電。這些要求旨在確保鍵合界面的材料活性穩定、設備機械精度達標，避免因溫濕度波動導致的鍵合偏差、顆粒污染引發的界面缺陷或靜電損壞芯片，從而保障微米級至亞微米級鍵合精度及產品良率與可靠性。 精密潔凈間的主柜體為內部精密組件構筑起穩固的運作空間；依托高精密控溫技術，以0.1%的精密控制輸出精度。此外，精密潔凈間設備配備的氣流循環系統，通過風機驅動氣流定向循環，結合高效潔凈過濾器，不僅能確保設備內部溫度均勻分布，更能達到百級以上的超高潔凈標準，工作區域潔凈度蕞高優于ISO class3，為半導體光刻機、鍵合設備等對環境要求嚴苛的精密儀器，打造了近乎完美的研發生產環境。光學儀器對溫濕度、潔凈度、抗微振等有嚴格的要求，主要源于光學儀器的高精密性和對生產環境的敏感性。

極測（南京）高精密水冷冷凍水機組的 “數字引擎”PT100 溫度傳感器與PID 控制算法形成基礎控溫鏈路，控溫精度達 ±0.1℃~±0.01℃；高精密逐級控溫專利設計（如分級制冷回路）進一步細化控制層級，部分機型引入自適應模糊控制算法，在激光加工、醫療設備等復雜場景中，將精密水冷冷凍水機組的控溫精度提升至±0.001℃（毫 K 級）。
精密水冷冷凍水機組采用板式換熱器，其微通道結構與波紋板片設計使傳熱系數提升 20%~40%，同時具備體積緊湊、易維護等優勢；不銹鋼 / 銅材質增強耐腐蝕性，適配半導體、醫療等行業對水質與潔凈度的高要求；環保冷媒 R410A 的應用，更契合全球綠色制造趨勢。
半導體生產設備精密且昂貴，因此應采取相應的抗振措施。例如，在設備底部設置減振支座或彈簧隔振器等。光學元件精密溫控控制系統

擁有結合全場景非標定制能力，可滿足用戶不同環境參數及使用需求，持續領跑超高精密環控技術革新。吉林激光設備精密溫控

極測（南京）關鍵技術市如何適配半導體嚴苛需求的？毫 K 級控溫的技術密碼專li級 PID + 逐級控溫：通過 “超高精度工藝冷卻水系統及其恒溫控制方法” 專li，結合自主研發溫度采集模塊與多級制冷回路設計，實現對蝕刻機腔體溫度的±0.001℃級控制，例如在 EUV 光刻機中，可確保光刻膠曝光時的熱形變小于 1 納米；板式換熱器強化傳熱：微通道結構與不銹鋼材質提升換熱效率 30% 以上，同時避免銅離子污染（半導體行業忌用材質），滿足晶圓制造對水質純凈度的要求。抗干擾與快速響應能力雙壓縮機冗余設計：在晶圓廠 24 小時連續生產中，單壓縮機故障時備用模塊可在快速自動切入，避免因停機導致的工藝中斷；變頻技術動態調溫：通過壓縮機變頻調節制冷量，在芯片測試環節面對多工位負載切換時，溫度恢復時間很大縮短。吉林激光設備精密溫控