機箱的內部框架方面，主板托盤用于安裝主板，有對應不同主板規格（如 ATX、Micro - ATX、Mini - ITX 等）的銅柱安裝孔位；電源倉固定電源，位置通常在機箱底部后方（主流設計）或頂部后方（舊式設計），部分機箱的電源倉有單獨倉體，可隔離電源熱量與線材。驅動器架包含硬盤位（分 2.5 英寸和 3.5 英寸規格，用于安裝機械硬盤或 SATA SSD，有快拆設計或螺絲固定方式）、SSD 位（專門安裝 2.5 英寸 SSD，可能在主板托盤背面或驅動器架上）以及逐漸減少的光驅位（5.25 英寸倉位，用于安裝光驅）。擴展槽位于機箱后部，與主板的 PCIe 插槽數量對應，有可拆卸的金屬擋板，方便安裝顯卡、聲卡、采集卡等擴展設備。此外，機箱內還有專門的理線空間，如主板托盤和側板之間的空隙，配備橡膠護線套、理線扎帶錨點、魔術貼等，用于整理和隱藏電源線、數據線，使機箱內部布線整潔，提升散熱效率與整體美觀度。智能相變材料，iok 機箱溫控更安全。豐臺區GPU機箱加工訂制

散熱是機箱設計的關鍵環節，良好的散熱設計對于保障電腦硬件的穩定運行和延長使用壽命至關重要。機箱的散熱性能主要體現在風扇的配置、散熱通道的規劃以及機箱材質的選擇等方面。首先，風扇是機箱散熱的重要組件。機箱前部通常設計有多個風扇位，常見尺寸為 120mm 或 140mm，用于吸入冷空氣。這些風扇將外部冷空氣引入機箱內部，直接吹拂 CPU 散熱器、顯卡、硬盤等發熱組件，帶走熱量。機箱后部則設置有出風口風扇位，將機箱內的熱空氣排出，形成良好的空氣循環。成都AI機箱品牌iok NAS 機箱保障數據中心數據存儲。

IOK 機箱的制造工藝體現了其對品質的執著追求。從原材料切割到零部件成型，再到機箱組裝，每一個環節都嚴格遵循高精度標準。采用先進的數控加工設備，如數控折彎機、數控沖床等，確保零部件尺寸精度控制在極小范圍內，保證機箱各部件之間的緊密配合。機箱表面處理采用先進工藝，如經過多道工序的烤漆處理，使漆面均勻、牢固，不僅提升了機箱的美觀度，還增強了其防護性能。在組裝過程中，嚴格的質量檢測流程確保每一臺出廠的 IOK 機箱都符合高質量標準，為用戶提供可靠的產品。

BTX 機箱是 Intel 定義并引導的桌面計算平臺新規范，分為標準 BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構支持 Low - profile 窄板設計，使系統結構更加緊湊；對主板線路布局進行優化，以改善散熱和氣流運動；主板安裝方式也經過優化，機械性能更佳。與 ATX 機箱相比，BTX 機箱在散熱方面有明顯改進，如將 CPU 位置移到機箱前板，以更有效地利用散熱設備，提升整體散熱效能。此外，機箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機箱通常具備三個或更多的 5.25 英寸驅動器安裝槽和二個 3.5 寸軟驅槽，適合需要安裝多個存儲設備或光驅的用戶，如專業工作站或服務器。超薄機箱一般為 AT 機箱，只配備一個 3.5 寸軟驅槽和 2 個 5.25 寸驅動器槽，體積小巧，適合對空間要求極高且對硬件擴展需求較低的場景。半高機箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機箱，有 2 - 3 個 5.25 寸驅動器槽，在節省空間的同時，能滿足一定的硬件安裝需求。在選擇機箱類型時，用戶需綜合考慮主板類型、硬件擴展需求以及使用場景等因素，以確保機箱能為電腦硬件提供合適的安裝環境與功能支持。iok 機箱外觀設計獨特，散熱孔有巧思。

在工業控制領域，IOK 工控機箱憑借出色性能發揮著關鍵作用。工業環境復雜多變，對設備穩定性要求極高。IOK 工控機箱采用堅固耐用的材料制造，具備良好的抗震、抗沖擊能力，可有效應對工業生產中的震動、碰撞等情況。其內部設計充分考慮工業設備的安裝需求，提供豐富的擴展槽位，方便接入各種工業控制板卡，如數據采集卡、運動控制卡等。同時，機箱具備良好的防塵、防水性能，能在多塵、潮濕等惡劣工業環境中可靠運行，保障工業自動化生產線的高效穩定運行。iok 服務器機箱常采用鋁合金材質，具備出色導熱性能，散熱效果佳。皇姑區儲能機箱源頭廠家

金融教育領域因安全選 iok NAS 機箱。豐臺區GPU機箱加工訂制

機箱防護性能通過 IP 等級量化評估：IP54 級采用迷宮式密封結構，防塵網過濾效率≥90%（針對 10μm 顆粒），密封條選用 EPDM 橡膠（邵氏硬度 70±5），壓縮量 20-30%；IP65 級則采用氟橡膠 O 型圈（耐溫 - 20~200℃）配合溝槽設計，靜態密封壓力達 0.5MPa。水下應用機箱采用金屬密封（銅包覆 Inconel 718），可承受 10bar 水壓（相當于 100 米水深）。特殊行業（如醫療）要求機箱表面做抵抗細菌處理，采用銀離子涂層，對大腸桿菌抑制率≥99%，符合 ISO 22196 標準。豐臺區GPU機箱加工訂制