VAC650助力上海桐爾服務汽車電子制造在汽車電子領域，車載雷達、MCU控制器等部件對耐溫、抗震動性能要求嚴苛，上海桐爾借助VAC650真空氣相焊設備，實現了這類部件的無應力焊接，有效提升產品可靠性。汽車電子部件長期處于高低溫循環、震動頻繁的工況，傳統焊接易因熱應力導致焊點開裂，而VAC650的氣相傳熱均勻，能避免局部過熱，減少機械與熱應力影響，同時真空環境杜絕焊點氧化，確保焊接強度。某新能源汽車客戶通過上海桐爾引入VAC650后，其車載雷達的抗震動測試通過率從85%提升至99%，耐高溫性能也滿足-40℃至125℃的極端環境要求，充分驗證了設備在汽車電子制造中的優勢。上海桐爾 VAC650 可選風冷或水冷，重型電路板用水冷能確保焊接后均勻降溫。北京國產汽相回流焊

    真空汽相回流焊的傳熱原理在VAC650上得到***優化，其采用全氟聚醚（PFPE）類高沸點汽相液作為傳熱介質，通過相變釋放潛熱實現無溫差加熱，這一特性使其在微型元件與大型基板焊接中均能保持優異性能。上海桐爾在服務某LED封裝企業時，曾針對其0201微型電阻與600×400mm鋁基PCB的同步焊接需求展開攻關——該企業此前使用熱風回流焊，因鋁基PCB熱容量大，微型電阻區域溫度易超溫（達260℃，遠超其耐受上限240℃），導致電阻損壞率達；而鋁基PCB中心區域溫度又偏低（*225℃），使Sn-Ag-Cu無鉛焊料未充分熔融，虛焊率達。引入VAC650后，上海桐爾團隊根據焊料熔點（217℃）選用沸點235℃的汽相液，通過設備16組紅外加熱燈精細控制汽相液蒸發量，使鋁基PCB表面溫度均勻性控制在±℃內，微型電阻區域**高溫度穩定在238℃，鋁基PCB中心溫度達235℃。同時，設備配備的強制對流冷卻系統，以4℃/s速率將焊點從235℃降至80℃，避免焊料晶粒粗大。**終，微型電阻損壞率降至，虛焊率降至，單塊PCB焊接周期從150秒縮短至90秒，完全滿足企業大批量生產需求。 嘉興進口vac650汽相回流焊汽相回流焊無需外接惰性氣體，依靠蒸汽隔絕空氣，降低電子元件焊接的耗材成本。

上海桐爾在長期技術服務中發現，VAC650 真空汽相回流焊的工藝氣體控制能力，是解決敏感元件焊接氧化問題的關鍵，尤其在航空航天、**等對焊點可靠性要求極高的領域，這一特性更是不可或缺。某航空航天配套企業曾因雷達組件（含鍍金引腳 QFP 芯片）焊接氧化問題困擾 —— 該組件要求焊點接觸電阻≤30mΩ，且經過 500 小時鹽霧測試后無銹蝕，此前采用氮氣保護熱風回流焊，因氧濃度無法穩定控制（波動范圍 50-100ppm），導致焊點氧化層厚度超 0.5μm，接觸電阻達 60-80mΩ，鹽霧測試后銹蝕率達 12%。上海桐爾團隊為其定制 VAC650 工藝方案：首先通過設備的氮氣純化系統將氧濃度降至 10ppm 以下，隨后在回流階段通入 3% 甲酸混合氣體（流量控制在 5L/min），利用甲酸的還原性去除焊盤與引腳表面氧化層，同時避免過度腐蝕鍍金層。焊接過程中，設備的在線氧濃度監測儀實時反饋數據，當氧濃度超 15ppm 時自動加大氮氣補給量。**終測試顯示，焊點氧化層厚度控制在 0.1μm 以內，接觸電阻穩定在 20-25mΩ，鹽霧測試后銹蝕率降至 0.5%，完全符合航空航天標準。此外，上海桐爾還協助企業建立工藝氣體更換周期表，甲酸溶液每 8 小時更換一次，氮氣濾芯每月更換一次，確保設備長期穩定運行。

    lC引腳腳距發展到、、，BGA已被***采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到***應用。所有這些都給汽相回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求汽相回流焊采用更**的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的***代替。總體來講，汽相回流焊爐正朝著**、多功能和智能化方向發展，主要有以下發展途徑，在這些發展領域汽相回流焊**了未來電子產品的發展方向。汽相回流焊充氮在汽相回流焊中使用惰性氣體保護，已經有一段時間了，并已得到較大范圍的應用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣汽相回流焊有以下***。(1)防止減少氧化。(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。(3)減少錫球的產生，避免橋接，得到良好的焊接質量。汽相回流焊雙面回流雙面PCB已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧、緊湊的低成本產品。雙面板一般都有通過汽相回流焊接上面（元器件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。而有一個趨勢傾向于雙面汽相回流焊，但是這個工藝制程仍存在一些問題。汽相回流焊加熱速率達 200℃/min，單塊 PCB 焊接時間縮至 1.5 分鐘內，適配批量生產。

上海桐爾選擇性波峰焊 XH-320 型號，專為中小尺寸 PCB 板焊接設計，適用 PCB 板尺寸范圍為 50×50~320×250mm，基板厚度 0.8~3mm，可處理引腳長度 3mm 以內、基板上下元件高度分別不超過 100mm 與 50mm 的工件，同時要求基板具備 3mm 以上工藝邊、重量不超過 5KG 且彎曲度≤0.5mm。**配置上，設備采用全鈦合金錫爐，容量 12KG 且功率 2KW，搭配 1KW 紅外預熱模塊，總功率 3.5KW（單相 220V±10%），滿足車間常規供電需求。助焊劑系統配備 0.5mm 日本進口精密流體噴嘴，容量 2L，還可按需選配 130um 線噴功能；噴嘴內徑支持 3~20mm 定制，配合波峰高度自動矯準與測高功能，確保焊接精度。設備采用 PC+PLC（Windows + 匯川）控制系統，支持圖片在線 / 離線編程，實時視頻監控焊接效果，整體尺寸 910×980×1350mm（含顯示器），重量 120KG（含 12KG 焊錫），適配消費電子、工業控制等領域的中小尺寸 PCB 焊接。上海桐爾 VAC650 加熱 / 冷卻速率能到 250℃/min，控溫好，能靈活適配多種焊料的熔融需求。四川型號VAC650汽相回流焊設備

上海桐爾 VAC650 在半導體領域適配 BGA/QFN 焊接，真空控焊點空洞率≤3%，解導電問題。北京國產汽相回流焊

上海桐爾選擇性波峰焊針對高可靠性焊接需求，提供液氮與制氮機兩種氮氣供應方案。液氮方案中，氮氣作為惰性氣體，不燃不且對人體無害，空氣中占比 78.1%，使用時只需確保車間通風。單臺設備氮氣消耗量 20~30L/min，按每天工作 10 小時計算，日消耗 12~18 立方；每罐 120KG 液氮可氣化 96 立方，供單臺設備使用 8 天，每月需 3 罐（26 天工作制），且 1 罐液氮可同時供 1~2 臺設備使用，適合中小批量生產場景。制氮機方案推薦 2~3 立方 / 小時型號（ZD-A2 或 ZD-A4），ZD-A2 氮氣產量 2Nm3/h，ZD-A4 達 4Nm3/h，純度均為 99.999%，工作溫度常溫，功率* 50W，進氣壓力 0.6~0.8Mpa，氮氣壓力 0.1~0.6Mpa 可控。制氮機需搭配 5 匹螺桿空壓機（每小時耗電 1.5 度），適合長期、大批量生產，可降低氮氣采購與運輸成本，某通信設備廠采用 ZD-A4 制氮機后，年氮氣成本較液氮方案節省 2.8 萬元。北京國產汽相回流焊