PCB多層板表面處理的種類和優勢

1.熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結合處形成銅 - 錫金屬化合物，其厚度約為1～2mil；

2.有機抗氧化（OSP）通過化學方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護銅表面在正常環境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時，在隨后的焊接溫度下，焊接用焊劑很容易快速去除；

3.鎳金化學在銅表面，涂有厚實，良好的鎳金合金電性能，可以保護PCB多層板。很長一段時間不像OSP，它只用作防銹層，它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性；

4.化學鍍銀沉積在OSP與化學鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒有鎳，沉淀的銀不具有化學鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度；

PCB設計規范之線纜與接插件262.PCB布線與布局隔離準則。江西fpc線路板

FPC柔性線路板補強工藝有哪些流程？

補強貼合

熱壓性補強:  在一定溫度下，補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上，使補強定位。

感壓性補強:  無需加熱，補強就能粘在制品上。    

補強壓合

熱壓性補強：利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在制品上。

感壓性補強：無需加熱，制品經過冷壓機壓合

熟化

針對熱壓性補強：壓合時壓力較小，時間短，補強的熱硬化膠沒有完全老化，需再經過高溫長時間的烘烤，使膠完全老化，增加補強與制品的附著性。

使用設備介紹

冷藏柜：存放需冷藏之補強膠片

預貼機(C/F貼合機)：貼合熱壓性補強膠片

手動貼合治具：貼合冷壓性補強膠片

真空機：對熱壓性補強貼合完成品進行壓合

80噸快壓機：對PI類較薄的熱壓性補強貼合完成品進行壓合

冷壓機：對冷壓性補強進行壓合

烘箱：烘烤熱壓性補強壓合完成品

補強膠片(Stiffener Film)

圖片

補強膠片：補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業.常見的厚度有5mil與9mil.

接著劑：是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.  

依材料卡上要求將需冷藏之補強膠片按要求存放

冷藏溫度：1~9℃,冷藏條件下保質期3個月

在室溫下存放不能超過8小時 深圳pcb打樣工廠內層制造：內層是多層板的關鍵部分，需要先制造好內層板。

    PCB目前常見的空間延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是FPC以轉接設計就可以完成類似結構，且方向調整也比較有彈性，利用一片連接FPC，可以將兩片PCB連接成一組平行線路系統，也可以轉折成任何角度來適應不同產品外型。FPC可以在一定程度上節約電子產品的內部空間，使產品的組裝加工更加靈活。比如在智能手機中LCD/OLED、AMOLED屏幕顯示面板就是通過FPC進行連接的，在筆記本電腦，數碼相機，以及醫療，汽車，航空航天等領域同樣有廣泛的應用。

    接下來，賽孚電路科技為大家介紹R-FPC。R-FPC，全名為Rigid Flexible Printed Circuit，是指一種剛性柔性印制電路板，俗稱軟硬結合板。這種電路板兼具硬板（PCB）和軟板（FPC）的優點，能夠在密集布線和高密度連接的應用中有很好的表現。因為硬板（PCB）與軟板（FPC）的誕生與發展，催生了R-FPC這一新產品。因此，R-FPC就是硬板（PCB）與軟板（FPC），經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。鉆孔時需要控制孔徑和孔距，以確保精度和可靠性。

PCB疊層規則

隨著PCB技術的改進和消費者對更快，更強大產品的需求的增加，PCB已從基本的兩層板變為具有四，六層以及多達十至三十層的電介質和導體的板。為什么要增加層數？擁有更多的層可以提高電路板分配功率，減少串擾，消除電磁干擾并支持高速信號的能力。用于PCB的層數取決于應用、工作頻率、引腳密度和信號層要求。

通過兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預浸料層將兩個或多個雙面板粘合在一起，并充當層之間的電介質。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信號。

繼續前進到六層的結構，內層二三（當為雙面板）和四五（當為雙面板）為芯板層，芯板之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過程將熱量和壓力施加到整個堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結在一起。

多層板為堆疊增加了更多的銅層和電介質層。在八層PCB中，電介質的七個內部行將四個平面層和四個信號層粘合在一起。十到十二層板增加了電介質層的數量，保留了四個平面層，并增加了信號層的數量。

專業PCB多層板壓合制程，歡迎來電咨詢。江西fpc線路板

    FPC基材的絕緣層主要通過在導電層兩側涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來實現。絕緣層的作用是隔離導電層，防止短路和干擾，并提供電路板的電絕緣性能。常見的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET），聚酰亞胺薄膜（PI）具有良好的耐高溫性能，能夠在較高溫度下正常工作，通常可承受溫度范圍從-200攝氏度到+300攝氏度。這使得FPC適用于高溫環境和要求高溫穩定性的應用，與聚酰亞胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的價格要便宜很多，但是它的尺寸穩定性不好，耐溫性也較差，不適合SMT貼裝或波峰焊接，一般只用于插拔的連接排線，已經逐漸被聚酰亞胺薄膜（PI）取代。常見的聚酰亞胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。 江西fpc線路板