FPC軟硬結合板是一種具有軟性和硬性結合特點的電子線路板，它在柔性基材上集成了硬性電路板的特性。這種結構使得FPC軟硬結合板在電子產品中具有廣泛的應用，特別是在需要彎曲、折疊或者緊湊設計的場景中。FPC軟硬結合板的內部構造主要由柔性基材、硬性電路板和連接器組成。柔性基材是FPC軟硬結合板的重要部分，它通常由聚酰亞胺（PI）材料制成，具有良好的柔性和耐高溫性能。柔性基材上覆蓋著一層銅箔，用于制作電路。硬性電路板則是在柔性基材的一側或兩側加上一層或多層的玻璃纖維增強材料，以增強板的剛度和穩定性。這種PCB節約成本的設計,你做過嗎?10層pcb板打樣

      柔性電路板（FPC）的優點：柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點：（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；（2）利用FPC可很大程度上縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用；（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。pcb專業打樣公司PCB設計多層板減為兩層板的方法？

淺析pcb線路板的熱可靠性問題

一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。

熱分析

貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態模型。熱分析的準確程度ZUI終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。

在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。與之相反(同時也更為嚴重)的是熱安全系數設計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對線路板進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了**時間，在設計中加入風扇還會給可靠性帶來不穩定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導及輻射散熱)。

PCB線路板塞孔工藝

一 、熱風整平后塞孔工藝

采用非塞孔流程進行生產，熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成所有要塞的導通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風整平→塞孔→固化。

此工藝能保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。

二 、熱風整平前塞孔工藝

1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移

此工藝流程用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，進行塞孔。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊。

此方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但該工藝要求一次性加厚銅，對整板鍍銅要求很高。

2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，安裝在絲印機上進行塞孔，停放不超過30分鐘，用36T絲網直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預烘—曝光一顯影—固化。

該工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，熱風整平后導通孔不上錫，孔內不藏錫珠，但容易造成固化后孔內油墨上焊盤，可焊性不良等。 PCB多層板為什么都是偶數層?原因在這里!

    FPC是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亞胺(PI)為基材制成的一種具有高度可靠性，很好的撓曲性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中，組成的材料是絕緣薄膜、導體和粘接劑。其實FPC不僅可以撓曲，同時也是連成立體線路結構的重要設計方法，這種結構搭配其它電子產品設計，可以支援各種不同應用，對于PCB而言，除非以灌模的方式將線路做出立體形態，否則電路板一般狀態都是平面的。因此要充分利用立體空間，FPC就是良好方案之一。 PCB層說明:多層板和堆疊規則。10層pcb板打樣

PCB多層板選擇的原則是什么?10層pcb板打樣

    FPC基材的絕緣層主要通過在導電層兩側涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來實現。絕緣層的作用是隔離導電層，防止短路和干擾，并提供電路板的電絕緣性能。常見的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET），聚酰亞胺薄膜（PI）具有良好的耐高溫性能，能夠在較高溫度下正常工作，通常可承受溫度范圍從-200攝氏度到+300攝氏度。這使得FPC適用于高溫環境和要求高溫穩定性的應用，與聚酰亞胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的價格要便宜很多，但是它的尺寸穩定性不好，耐溫性也較差，不適合SMT貼裝或波峰焊接，一般只用于插拔的連接排線，已經逐漸被聚酰亞胺薄膜（PI）取代。常見的聚酰亞胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。 10層pcb板打樣