RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之二

2對(duì)于一個(gè)混合信號(hào)的PCB，RF部分和模擬 部分應(yīng)當(dāng)遠(yuǎn)離數(shù)字?jǐn)?shù)字部分（這個(gè)距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應(yīng)當(dāng)與RF部分分隔開。嚴(yán)禁使用開關(guān)電源直接給RF部分供電。主 要在于開關(guān)電源的紋波會(huì)將RF部分的信號(hào)調(diào)制。這種調(diào)制往往會(huì)嚴(yán)重破壞射頻信號(hào)，導(dǎo)致致命的結(jié)果。通常情況下，對(duì)于開關(guān)電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對(duì)于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 PCB板翹控制方法有哪些呢？hdi線路板打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十七：

133.各功能單板對(duì)電源的電壓波動(dòng)范圍、紋波、噪聲、負(fù)載調(diào)整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_(dá)功能單板時(shí)要滿足上述要求

134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi)，使其瞬變干擾**小。

135.在電纜入口處增加保護(hù)器件

136.每個(gè)IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個(gè)角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容

137.濾波器選型的阻抗失配準(zhǔn)則：對(duì)低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對(duì)高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容）

138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極以及電路板間必須完全隔離

139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。

140.濾波連接器的所有針都要濾波

141.數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計(jì)中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。方形數(shù)字信號(hào)的印制板設(shè)計(jì)帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個(gè)帶寬的十倍頻 pcb版制作pcb是怎么設(shè)計(jì)4層多層板的？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十：

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號(hào)電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時(shí)盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。

74.電路板按功能進(jìn)行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí)，應(yīng)使各單元有**的地線回各，各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.

75.重要的信號(hào)線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地，信號(hào)需要引出時(shí)通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號(hào)—地線”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時(shí)鐘電路此，對(duì)噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí)，需注意在電路板上按信號(hào)頻率漸進(jìn)布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好，**長不宜超過25cm，而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范之線纜與接插件

262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括：屏蔽其中一個(gè)或全部**屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開。263.無屏蔽的帶狀電纜。比較好接線方式是信號(hào)與地線相間，稍次的方法是一根地、兩根信號(hào)再一根地依次類推，或**一塊接地平板

264.信號(hào)電纜屏蔽準(zhǔn)則：1強(qiáng)干擾信號(hào)傳輸使用雙絞線或**外屏蔽雙絞線。2直流電源線應(yīng)用屏蔽線；3交流電源線應(yīng)用扭絞線；4所有進(jìn)入屏蔽區(qū)的信號(hào)線/電源線均須經(jīng)過濾波。5一切屏蔽線（套）兩端應(yīng)與地有良好的接觸，只要不產(chǎn)生有害接地環(huán)路，所有電纜屏蔽套都應(yīng)兩端接地，對(duì)非常長的電纜，則中間也應(yīng)有接地點(diǎn)。6在靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對(duì)每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。

265.屏蔽線緊貼金屬底板準(zhǔn)則：所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放，防止磁場(chǎng)穿過金屬地板和屏蔽線外皮構(gòu)成的回路

266.印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離

267.減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積比較好辦法是使用雙絞線和屏蔽線

PCB疊層設(shè)計(jì)多層板時(shí)需要注意事項(xiàng)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十五：

122.電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個(gè)四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環(huán)形地連接起來；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放***，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放***。

123.在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。

124.易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區(qū)域，減少被觸摸的可能性

125.安裝孔的連接準(zhǔn)則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時(shí)，要采用一個(gè)0Ω電阻實(shí)現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?軟硬結(jié)合板疊層

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