RF PCB的十條標準 之二

2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應當遠離數字數字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主 要在于開關電源的紋波會將RF部分的信號調制。這種調制往往會嚴重破壞射頻信號，導致致命的結果。通常情況下，對于開關電源的輸出，可以經過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經過線性穩壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 PCB層說明:多層板和堆疊規則。深圳線路板fpc廠家

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二：

89.參考點一般應設置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。

90.布局推薦使用25mil網格

91.總的連線盡可能的短，關鍵信號線**短

92.同類型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產和調試；

93.元件的放置要便于調試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調試的元件周圍應有足夠的空間。發熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發熱元件。

94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側與相臨插裝元件焊盤外側要>2mm。壓接元件周圍5mm內不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內不可以放置貼裝元件。

95.集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。

96.旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。

97.元件布局時，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。 深圳線路板fpc廠家PCB設計多層板減為兩層板的方法？

PCB多層板LAYOUT設計規范之十八：

149.對于中大規模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。

150.對無有源器件的區域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容

151.對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容

152.高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。

153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容；

154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155.每100cm2范圍內，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；

156.每個模塊電源出口周圍應至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數量；

157.脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網絡和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網絡連接，且連接線**短。

158.在開關和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網絡、電感性網絡，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。

100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。

101.調整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。

102.關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線；

103.環路**小規則：即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。

105.內部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點接地，防止放電電流流過內部電路 PCB的這些事,你不一定都知道!

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-機殼：

226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。

 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。

228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 

229.要讓操作員很難產生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。

 230.顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內的電路連接通過濾波器件相連。

231.按鍵窗口防護準則： 公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。fpc柔性pcb

滿滿的干貨:PCB板工藝設計經驗總結。深圳線路板fpc廠家

PCB多層板LAYOUT設計規范之六：

40.倒角規則：PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度

41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。

42.一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。

43.對于導通孔密集的區域，要注意避免在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。

44.電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

45.3W規則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規則。

46.20H準則：以一個H(電源和地之間的介質厚度)為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內，內縮 1000H則可以將98%的電場限制在內。 深圳線路板fpc廠家

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