PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十五-機(jī)殼：

214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。

 215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。

216.對接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來。

 217.盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當(dāng)附加的接地點(diǎn)，或者用塑料支架來實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。

220.在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD： 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?

223.在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。

224.在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范之線纜與接插件262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則。打板pcb

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之七：

47.五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個完整的地平面

48.混合信號PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實(shí)際流過的路徑和方式；

49.多層板是較好的板級EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施，推薦推薦。

50.信號電路與電源電路各自**的接地線，***在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線。

51.信號回流地線用**的低阻抗接地回路，不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。

52.在中短波工作的設(shè)備與大地連接時，接地線<1/4λ；如無法達(dá)到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。53.強(qiáng)信號與弱信號的地線要單獨(dú)安排，分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。 快捷打樣pcbPCB多層板層壓工藝？歡迎來電咨詢。

為什么要導(dǎo)入類載板

極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。

極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢正向0.3mm發(fā)展，事實(shí)上業(yè)內(nèi)對用于移動終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計(jì)規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之四：

25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到比較好；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線

27.局部去耦：對于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號通路。

29.保護(hù)與分流線路：對關(guān)鍵信號采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地

30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持比較低

31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號電源放在另一邊

32.保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來進(jìn)行隔離 PCB表面處理方式的優(yōu)缺點(diǎn)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之八：

54.一般設(shè)備中至少要有三個分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號地線），一條是繼電器、電動機(jī)和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設(shè)備使用交流電源時，則電源的安全地線應(yīng)和機(jī)殼地線相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，***將所有的地線匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時，一點(diǎn)接地；f>10MHz時，多點(diǎn)接地；1MHz<f<10MHz時，若地線長度<1/20λ，則一點(diǎn)接地，否則多點(diǎn)接地。

55.避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線應(yīng)靠近地線平行布線。

56.散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾

57.數(shù)字地與模擬地分開，地線加寬

58.對高速、中速和低速混用時，注意不同的布局區(qū)域

59.**零伏線，電源線的走線寬度≥1mm

60.電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達(dá)到均衡。

61.盡可能有使干擾源線路與受感應(yīng)線路呈直角布線

62.按功率分類，不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)的線束間距離應(yīng)為50～75mm。 PCB多層板選擇的原則是什么?高速pcb

PCBLAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范有哪些呢？打板pcb

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之二

2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應(yīng)當(dāng)遠(yuǎn)離數(shù)字?jǐn)?shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應(yīng)當(dāng)與RF部分分隔開。嚴(yán)禁使用開關(guān)電源直接給RF部分供電。主 要在于開關(guān)電源的紋波會將RF部分的信號調(diào)制。這種調(diào)制往往會嚴(yán)重破壞射頻信號，導(dǎo)致致命的結(jié)果。通常情況下，對于開關(guān)電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 打板pcb

深圳市賽孚電路科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展賽孚的品牌。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。誠實(shí)、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。