sonic回流焊實時監控系統以“讓每塊PCB的數據更智能”為目標，通過掃描每塊產品的SN條形碼，記錄PCB在回流焊過程中的運行細節，如同為每塊板配備“黑匣子”，實時掌握其真實狀態。系統深度踐行“OurReliabilityMakeYourProductivity”理念，將設備運行數據與產品全生命周期關聯，實現從進板到出板的全流程追溯。無論是溫度波動、氧氣濃度變化，還是鏈條速度異常，都能被實時捕捉并記錄，為生產品質管控提供扎實的數據支撐，讓精密焊接過程從“模糊管控”轉向“可視”。寬幅傳送帶提升批量處理能力，滿足大規模生產需求。北京自動化回流焊設備大概費用

全閉環氮氣控制系統的價值在于“”與“節能”的平衡，Sonic系列熱風回流焊爐通過實時監測爐內氧濃度，并動態調節氮氣輸入量，避免了傳統開環系統中“過量充氮”的浪費。在保證焊接所需低氧環境的同時，降低氮氣消耗量——對于每天24小時運行的工廠，一年可節省大量氮氣成本。此外，系統的穩定性確保了爐內氧濃度的一致性，為SIP、3D焊接等對氧化敏感的制程提供可靠環境，減少因氮氣濃度波動導致的焊點氧化缺陷，提升產品良率。溫度監控是系統的基礎且關鍵功能。設備自帶專業溫控裝置，操作人員通過設置profile制程溫度，軟件會同步記錄溫度設定值（SV）與實時控制值（PV），并在界面清晰顯示。系統通過后臺程序預設采樣頻率，確保溫度變化被實時、高頻記錄，哪怕微小波動也不會遺漏。無論是預熱區的緩慢升溫，還是焊接區的峰值溫度維持，都能形成完整的溫度曲線，幫助操作人員快速判斷溫度是否符合工藝要求，及時調整參數以避免虛焊、過焊等問題。北京自動化回流焊設備大概費用模組化結構支持快速維護，冷卻系統可不停機檢修，助焊劑回收效率提升 90%，減少停機損失。

Sonic系列熱風回流焊爐進板與出板的雙掃描機制進一步強化了數據的完整性。產品進入回流焊時，系統掃描BoardSN并開始記錄設備運行參數；出板時再次掃描SN并記錄時間，形成“進-出”閉環數據鏈。這一過程確保每塊PCB的焊接時長、經歷的工藝參數被完整捕捉，哪怕是單塊板的異常，也能通過前后掃描數據的對比快速定位問題環節，提升了質量追溯的效率，減少批量質量問題的排查時間。Sonic系列熱風回流焊爐系統的操作界面設計兼顧專業性與易用性，支持中英文自由切換，滿足不同操作人員的使用習慣。界面清晰展示各溫區的溫度設定值與實時值、馬達轉速、鏈速、氧濃度等關鍵參數，報警信息會以醒目的方式呈現，方便操作人員快速識別異常。無論是經驗豐富的老員工，還是新手，都能通過直觀的界面快速掌握設備運行狀態，降低操作門檻，提升生產監控效率。

“OurReliabilityMakeYourProductivity”作為Sonic的理念，在Sonic系列熱風回流焊爐中得到體現，從加熱、冷卻到傳送、回收，每個系統的設計都以可靠性為首要目標。加熱系統的±1℃空滿載溫差、冷卻系統的斜率控制、傳送系統的15kg承載與0.2mm調寬精度，共同構建了設備的高穩定性；FLUX回收的90天免保養、N2系統的閉環控制，則降低了設備維護強度與運行成本。這種以可靠性為的設計，終轉化為客戶生產效率的提升——減少故障停機、降低不良率、縮短調試時間，真正實現“以設備可靠性驅動客戶生產力”。閉環氧濃度監控系統確保焊接環境穩定，減少氧化風險，提升焊點質量與機械強度。

加熱區的重新定義是Sonic系列熱風回流焊爐應對新制程的關鍵設計，其8、10、12、13多種加熱區數量選擇，不僅適配不同產能，更通過優化的熱區分布，為SIP、3D焊接等復雜制程提供充足的熱作用時間。較長的加熱區長度能讓PCB在爐內經歷更平緩的溫度梯度，避免因升溫過快導致的器件熱應力損傷。配合7/3的預熱焊接比，世界的加熱溫區，高靜壓熱風循環高效加熱技術確保PCB上不同大小、不同材質的器件（如微型電阻與大型BGA）同時達到焊接溫度，解決傳統設備中“小器件過焊、大器件欠焊”的矛盾，提升整體焊接質量。智能控制系統實時調整參數，應對復雜焊接需求，如 SiP 光學傳感器、存儲芯片鍵合工藝。廣州智能回流焊設備設備

2006年研發，2009年通過NOKIA認證，2018年實現0201Chip量產。北京自動化回流焊設備大概費用

熱風風速與靜壓的優化讓Sonic系列熱風回流焊爐的加熱更均勻，設備將靜壓力設定為25mm，風速控制在15M/S以下，這一參數組合既能保證熱空氣在爐內的充分循環，又能避免過高風速對PCB上的小型器件造成沖擊，防止器件偏移或脫落。高靜壓設計確保熱空氣能到達PCB的每個角落，尤其是BGA、CSP等底部有焊點的器件，低風速則減少了氣流擾動導致的局部溫度波動，配合85%的中波紅外線反射率，讓PCB表面與內部器件都能得到均勻加熱，提升焊接一致性。北京自動化回流焊設備大概費用