sonic 激光分板機具備 Badmark 識別功能，能智能跳過不合格板件，提升生產效率，減少材料和時間浪費。在 PCB 生產中，部分板件可能因前期工序缺陷被標記為 “打叉板”（Badmark），若流入分板環節會造成無效加工。sonic 激光分板機通過 CCD 視覺系統在線識別這些標記 —— 相機拍攝 PCB 板后，軟件自動比對預設 Badmark 特征（如特定形狀的叉號、二維碼），一旦識別成功，立即觸發跳過機制，不執行切割程序。這一過程無需人工干預，識別準確率＞99.9%，可避免對不合格板的切割、搬運、后續檢測等無效操作。按每日處理 1000 片 PCB（含 5% 不合格板）計算，可節省約 1 小時無效工時及對應材料損耗，尤其適合消費電子等大批量生產場景。sonic 激光分板機的 Badmark 識別功能減少了材料和時間浪費，間接提升了產能。支持玻璃基板異形切割，適配智能穿戴設備曲面屏加工，邊緣強度提升 20%。廣州定做激光切割設備服務熱線

sonic 激光分板機的生產效率高，能滿足大批量 PCB 分板需求，適配規模化生產場景。以 sonic LR-300 型號為例，其整個工作流程的時間分配極為優化：2s 完成入料（將 PCB 板傳送至切割位并固定）；16s 完成切割（包含 4 小片 PCB 的分切）；4s 完成兩次 CCD+mark 定位（確保切割位置）；2s 完成出料（將切割好的板件送走）。整個循環在 24s 內即可完成，按此計算，平均切割效率達 4mm/s，每小時產能（UPH）>150 片。此外，設備還可選配 CCD 檢測功能，對切割質量進行全檢，或設置抽樣檢測模式，在保證質量的同時平衡效率。這種高效的生產能力，使其能輕松應對手機主板、智能穿戴設備等大批量 PCB 板的分板任務。sonic 激光分板機的高效生產能力適配大規模量產。本地激光切割設備對比價設備運行噪音≤65dB，符合車間環保標準，提升操作環境舒適度。

sonic 激光分板機支持系統聯線功能，能深度融入智能生產體系，助力工廠實現數字化、智能化轉型。其開放 API 應用編程界面，可通過多種方式實現聯線：TCP/IP（Socket）用于實時數據傳輸，WebService 和 HTTP 支持跨平臺通訊，文本 TXT、存儲過程、DLL 等適配不同系統架構。通過聯線，設備可接收 MES、FIS、SHOPFLOW 等系統下發的工單信息（如生產數量、板型參數），自動調用對應切割程序；同時上傳實時數據（如已切割數量、良率、設備狀態），便于管理人員在平臺監控生產進度。此外，可定制軟件功能（如對接工廠 ERP 系統），實現從訂單到成品的全流程追溯。sonic 激光分板機的系統聯線能力助力智能工廠建設，提升了生產管理的精細化水平。

sonic 激光分板機在 SIP（系統級封裝）制程中應用效果突出，其IR/GR激光技術完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個芯片和復雜互連結構，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統分板方式易導致模塊變形或邊緣損傷。sonic 激光分板機的IR/GR激光（波長1064/532nm）聚焦光斑 0.009-0.012nm，能高精度切割復雜形狀的 SiP 模塊，配合智能路徑排序算法，確保切割軌跡連續光滑。實際加工中，切割面平整光滑無毛邊，粗糙度 Ra＜0.5um，避免了傳統切割可能產生的微裂紋；SiP 模塊切割面均勻無形變，經測試側立放置無傾倒，滿足后續組裝的平整度要求。這種高精度切割能力，有效提升了 SIP 模塊的良率（可達 99.8% 以上），sonic 激光分板機滿足 SIP 封裝的精密加工需求，助力高密度電子器件的小型化發展。激光測高功能自動補償材料厚度偏差，確保批量生產一致性，適合精密陶瓷切割。

深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）在回流焊領域表現出色。其回流焊設備采用 “低風速高靜壓” 設計，第三代技術經多年迭代，加熱效率與精度兼具，有效加熱面積 84%，可穩定焊接 008004、01005 等超小元器件，滿足高密度封裝工藝需求。 設備通過 CE、AIM-DPM 等認證，獲全球用戶認可，如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產。公司注重智能化，設備可與 MES 系統對接，實時上傳溫度、鏈速等數據，實現生產全追溯，適配工業 4.0 場景。 此外，15000 平方米的工廠保障產能，從業多年研發團隊持續技術升級，500強企業多年服務經驗工程師提供全天候支持，從設備采購到售后維護形成完整體系，適合各類電子制造企業選擇。直線電機驅動，±5μm定位精度，智能手表藍寶石表殼良率99.7%。江蘇自動激光切割設備大概費用

CAD圖紙導入，8小時完成從設計到打樣，縮短研發周期。廣州定做激光切割設備服務熱線

sonic 激光分板機的定制激光器具備脈沖能量和功率自動動態調節功能，解決了常規激光器參數調整時的性能波動問題。常規激光器在改變功率、頻率等參數后，光束尺寸、輪廓、質量（M2）等光學性能易發生變化，可能導致同一 PCB 板上不同路徑的切割效果不一致。而 sonic 激光分板機的激光器通過智能算法，可在調整脈沖能量或功率時，鎖定其他關鍵光學參數，保持光束尺寸、輪廓和 M2 恒定。這種動態調節能力在混合路徑切割時優勢 —— 例如同一 PCB 板上既有直線切割又有異形曲線切割，激光器可自動適配不同路徑的能量需求，確保直線段光滑、曲線段，避免過切或欠切。同時，參數調節回應速度快，切換時間＜10ms，不影響整體切割效率，為復雜 PCB 分板提供更高穩定性。sonic 激光分板機的動態調節能力適配復雜切割需求，減少了工藝調試時間。廣州定做激光切割設備服務熱線

深圳市新迪精密科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在廣東省等地區的機械及行業設備中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，深圳市新迪精密科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！