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深圳普林電路的大功率埋盲孔電路板，結合大功率電路板的高載流特性與埋盲孔技術的高密度集成優勢，銅箔厚度可達 2oz-6oz，能承載較大功率的電流傳輸，同時通過埋盲孔技術（孔徑小 0.15mm）實現多層電路的高密度互聯，減少電路板表面開孔，為功率元件與控制元件的布...

深圳普林電路生產的多層信號轉換線路板，專注于不同類型信號的高效轉換需求（模擬信號與數字信號、低頻信號與高頻信號、電壓信號與電流信號），采用低損耗基板材料（Df 值＜0.005）與高精度轉換芯片，能實現信號的快速轉換，轉換響應時間≤1μs，轉換誤差≤0.5%，同...

深圳普林電路生產的高頻耐高壓線路板，融合高頻傳輸與耐高壓特性，采用耐高壓（擊穿電壓≥500V/mm）的特種基板材料，搭配低介電常數（Dk 值 2.2-3.0）、低介質損耗（Df 值＜0.004）的特性，既能滿足高頻信號低損耗傳輸需求，又能抵御高壓環境下的絕緣擊...

深圳普林電路生產的工業級信號濾波 PCB，針對工業環境中復雜的電磁干擾問題，集成高精度濾波模塊（如 RC 濾波、LC 濾波、EMI 濾波器），能有效抑制高頻干擾、脈沖干擾等多種干擾信號，保障工業設備控制信號與數據信號的穩定傳輸。該 PCB選用高絕緣性能的 FR...

深圳普林電路研發的高頻抗干擾電路板，針對高頻信號傳輸過程中易受電磁干擾的問題，采用低介電常數（Dk 值 2.3-3.1）、低介質損耗（Df 值＜0.004）的特種基板材料，同時在電路設計中融入多層屏蔽結構，通過接地平面與屏蔽層的合理布局，有效阻擋外界電磁干擾對...

深圳普林電路生產的高頻低損耗電路板，以降低高頻信號傳輸損耗為設計目標，采用介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，如羅杰斯 4350B 基板，能減少高頻信號在傳輸過程中的能量損耗，保障信號的長距離穩定傳輸。通過精密的線路設計與工藝控制，線路邊緣粗糙度控...

深圳普林電路生產的工業級信號調理 PCB，針對工業傳感器信號的微弱、易受干擾特性，集成信號放大、濾波、隔離等調理功能，采用高穩定性 FR-4 基板材料，能將微弱傳感器信號（如 mV 級、μA 級）放大至可處理范圍，同時濾除工業環境中的電磁干擾，隔離高電壓、大電...

深圳普林電路研發的耐鹽霧線路板，專門針對海洋、沿海等鹽霧濃度高的環境設計，采用耐鹽霧性能優異的基板材料與表面處理工藝（沉金 + 鈍化雙層處理），能有效抵御鹽霧中氯離子對線路板線路、焊點與元件的腐蝕，延長產品使用壽命。該線路板表面覆蓋耐鹽霧的阻焊劑（符合 IPC...

深圳普林電路生產的多層高溫耐受電路板，選用高 Tg（玻璃化轉變溫度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高溫的阻焊劑與銅箔，能在 150℃-200℃的高溫環境下長期穩定工作，避免高溫導致的基板變形、線路脫落等問題。通過特殊的層壓工藝增強層間結合力，確保在高...

深圳普林電路研發的工業級低功耗 PCB，結合工業環境適應性與低功耗設計，采用低損耗的 FR-4 基板材料（介質損耗 Df 值＜0.01），減少信號傳輸過程中的能量損耗，同時線路采用細線條設計（線路寬度小 3mil），降低線路電阻，減少電流傳輸時的焦耳熱損耗，實...

深圳普林電路的高頻埋盲孔電路板，采用低介電常數、低損耗的特種基板材料，通過高精密的鉆孔工藝制作埋盲孔，實現多層電路的高密度互聯，減少電路板表面的開孔數量，為高頻線路布局提供更多空間，同時縮短信號傳輸路徑，降低高頻信號的損耗，保障信號傳輸質量。線路寬度小可達3m...

針對無線通信設備對信號傳輸質量的高要求，深圳普林電路研發的高頻通信電路板，選用低介電常數（Dk 值 2.2-3.5）、低介質損耗（Df 值＜0.005）的特種基板材料，如 PTFE、陶瓷填充復合材料等，能有效降低高頻信號在傳輸過程中的衰減與延遲，保障信號完整性...

深圳普林電路生產的多層信號同步電路板，專注于解決多通道信號傳輸的同步性問題，通過的線路長度匹配（長度偏差 ±0.2mm）與阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），確保多個通道的信號在傳輸過程中保持同步，避免因信號延遲差導致的數據錯位或功能故障。產品選用低介電常數、低損耗...

深圳普林電路生產的高頻低損耗電路板，以降低高頻信號傳輸損耗為設計目標，采用介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，如羅杰斯 4350B 基板，能減少高頻信號在傳輸過程中的能量損耗，保障信號的長距離穩定傳輸。通過精密的線路設計與工藝控制，線路邊緣粗糙度控...

深圳普林電路生產的多層高溫耐受電路板，選用高 Tg（玻璃化轉變溫度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高溫的阻焊劑與銅箔，能在 150℃-200℃的高溫環境下長期穩定工作，避免高溫導致的基板變形、線路脫落等問題。通過特殊的層壓工藝增強層間結合力，確保在高...

深圳普林電路研發的工業級低噪聲線路板，結合工業環境適應性與低噪聲設計，采用低噪聲系數的 FR-4 復合基板材料，通過優化電路布局（分離噪聲源與信號線路、縮短信號路徑）、精細接地設計（星形接地 + 多點接地結合）、電源噪聲抑制（集成低噪聲 LDO 模塊）等多重技...

深圳普林電路生產的工業級大功率電路板，采用 FR-4 增強型基板材料，具備出色的機械強度與抗沖擊性能，能適應工業環境的振動、粉塵、高溫等復雜條件，同時銅箔厚度可達 2oz-6oz，能承載較大功率的電流傳輸，滿足工業設備的大功率運行需求。通過優化線路布局與散熱路...

深圳普林電路的高頻低損耗線路板，以降低高頻信號傳輸損耗為目標，采用**介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，如羅杰斯 4350B 基板，能很大程度減少高頻信號在傳輸過程中的能量損耗，保障信號長距離穩定傳輸。該線路板通過精密線路設計與工藝控制，線路邊緣...

深圳普林電路的高頻大功率電路板，采用低介電常數、高導熱系數的特種基板材料，既能滿足高頻信號的低損耗傳輸需求，又能快速傳導大功率工作時產生的熱量，保障電路板在高頻、大功率雙重工況下的穩定運行。銅箔厚度可達 2oz-6oz，能承載較大功率的電流傳輸，同時通過的阻抗...

深圳普林電路研發的多層多功能集成電路板，通過高密度電路設計與功能模塊整合，將多個功能（如電源管理、信號處理、數據存儲、通信接口等）集成到同一塊電路板上，減少設備內部電路板的數量，簡化設備結構，降低設備體積與重量。產品選用高穩定性的 FR-4 基板材料，確保各功...

深圳普林電路生產的高頻同步 PCB，聚焦高頻多通道信號的同步傳輸需求，采用低介電常數（Dk 值 2.3-3.2）、低介質損耗（Df 值＜0.004）的特種基板材料，減少高頻信號傳輸時的延遲差異，同時通過的線路長度匹配（長度偏差 ±0.15mm）與阻抗控制（±8...

深圳普林電路研發的耐高壓大電流電路板，專為高壓大電流工況下的設備設計，采用耐高壓（擊穿電壓≥600V/mm）的特種基板材料與 2oz-6oz 厚銅箔，能承載高達 60A 的大電流傳輸，同時抵御高壓環境下的絕緣擊穿風險，保障設備在高壓大電流雙重負載下穩定運行。該...

深圳普林電路研發的多層多功能集成電路板，通過高密度電路設計與功能模塊整合，將多個功能（如電源管理、信號處理、數據存儲、通信接口等）集成到同一塊電路板上，減少設備內部電路板的數量，簡化設備結構，降低設備體積與重量。產品選用高穩定性的 FR-4 基板材料，確保各功...

深圳普林電路研發的高頻信號完整性電路板，采用低介電常數（Dk 值 2.2-3.0）、低介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，如 PTFE 復合基板，能降低高頻信號傳輸過程中的衰減與失真，保障信號在高頻環境下的完整性。通過的線路阻抗控制（阻抗偏差 ±8...

深圳普林電路生產的高頻低損耗電路板，以降低高頻信號傳輸損耗為設計目標，采用介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，如羅杰斯 4350B 基板，能減少高頻信號在傳輸過程中的能量損耗，保障信號的長距離穩定傳輸。通過精密的線路設計與工藝控制，線路邊緣粗糙度控...

深圳普林電路研發的工業級低功耗 PCB，結合工業環境適應性與低功耗設計，采用低損耗的 FR-4 基板材料（介質損耗 Df 值＜0.01），減少信號傳輸過程中的能量損耗，同時線路采用細線條設計（線路寬度小 3mil），降低線路電阻，減少電流傳輸時的焦耳熱損耗，實...

深圳普林電路研發的高頻多層電路板，采用低介電常數（Dk 值 2.4-3.2）、低介質損耗（Df 值＜0.004）的特種基板材料，能有效降低高頻信號在傳輸過程中的衰減與延遲，保障高頻信號的傳輸質量。通過精密的鉆孔工藝制作埋盲孔，減少電路板表面的開孔數量，為高頻線...

深圳普林電路生產的高頻信號濾波線路板，專為高頻信號的雜波抑制需求設計，采用低介電常數（Dk 值 2.2-3.0）、低介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，集成高精度高頻濾波模塊（帶通、低通、高通可選），能精細濾除高頻信號中的干擾雜波，濾波衰減≥45d...

深圳普林電路研發的工業級抗電磁干擾電路板，針對工業環境中復雜的電磁干擾問題，采用全屏蔽設計與抗干擾材料組合，通過在電路層間設置金屬屏蔽層、優化接地平面（大面積接地 + 多點接地結合）、線路差分布局等多重技術，有效阻擋外界電磁輻射干擾，同時抑制自身電磁輻射，滿足...

深圳普林電路研發的高頻信號完整性電路板，采用低介電常數（Dk 值 2.2-3.0）、低介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，如 PTFE 復合基板，能降低高頻信號傳輸過程中的衰減與失真，保障信號在高頻環境下的完整性。通過的線路阻抗控制（阻抗偏差 ±8...