深圳普林電路生產的多層高溫耐受電路板，選用高 Tg（玻璃化轉變溫度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高溫的阻焊劑與銅箔，能在 150℃-200℃的高溫環境下長期穩定工作，避免高溫導致的基板變形、線路脫落等問題。通過特殊的層壓工藝增強層間結合力，確保在高溫循環環境下不出現分層現象，同時經過嚴格的高溫老化測試（180℃持續工作 1000 小時）與熱沖擊測試（-55℃至 180℃循環 100 次），驗證產品的高溫耐受性與穩定性。在電氣性能上，高溫狀態下電路板的絕緣電阻仍能保持≥1011Ω，介損值≤0.02，確保電路信號的穩定傳輸。該產品適用于汽車發動機艙內的電子控制模塊，如發動機管理系統，能適應發動機工作時的高溫環境，保障控制信號的傳輸；在工業窯爐的溫度監測電路中，可長期工作在高溫窯爐附近，穩定采集溫度數據；在航空航天設備的高溫區域電路中，如航天器的推進系統控制電路，能承受極端高溫環境，確保設備正常運行。深圳普林電路可根據客戶的高溫環境參數、電路層數需求，提供定制化的多層高溫耐受電路板解決方案，從基材選型到工藝控制全程嚴格把關，確保產品在高溫環境下可靠工作。深圳普林電路電路板可異形設計，提供全程技術支持，適配特種檢測儀器，解定制難題。四川4層電路板板子

深圳普林電路生產的高頻低損耗電路板，以降低高頻信號傳輸損耗為設計目標，采用介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，如羅杰斯 4350B 基板，能減少高頻信號在傳輸過程中的能量損耗，保障信號的長距離穩定傳輸。通過精密的線路設計與工藝控制，線路邊緣粗糙度控制在 3μm 以內，減少信號傳輸時的肌膚效應損耗，同時通過優化接地設計，降低信號的返回損耗。在工藝制作上，采用自動化的電鍍工藝，確保線路銅層均勻致密，提升線路的導電性，減少傳輸損耗，同時經過嚴格的插入損耗測試（在工作頻率下插入損耗≤0.2dB/inch），驗證產品的低損耗性能。該產品應用于衛星通信領域的接收設備，如衛星地面站的高頻接收電路，能減少高頻信號的傳輸損耗，提升信號接收靈敏度；在無線通信領域的遠距離傳輸設備中，如微波通信設備的電路，可保障高頻信號長距離傳輸時的強度與穩定性；在測試儀器的高頻信號源電路中，能穩定輸出低損耗的高頻信號，提升測試儀器的測量精度。深圳普林電路可根據客戶的高頻頻率、傳輸距離需求，提供定制化的高頻低損耗電路板解決方案，確保產品滿足高頻低損耗傳輸要求。浙江通訊電路板廠家深圳普林電路高頻高速電路板用低損耗基材，適配 5G 基站，支持 40GHz + 高頻信號穩定傳輸。

深圳普林電路研發的大功率耐振動電路板，結合大功率電路板的高載流特性與抗振動設計，采用度的 FR-4 基板材料，搭配加固型的元件焊接工藝，能在強烈振動環境下穩定工作，避免因振動導致的線路斷裂、元件脫落等問題。銅箔厚度 2oz-6oz，能承載較大功率的電流傳輸，同時線路與元件焊接點采用加強焊接工藝，提升焊接強度，經過嚴格的振動測試（10-500Hz，加速度 20G，持續振動 2 小時無故障）與沖擊測試（100G，6ms，半正弦波沖擊無損壞），驗證產品的抗振動能力。該產品適用于軌道交通領域的車載電子設備，如地鐵列車的牽引控制電路，能在列車運行的振動環境下穩定傳輸大功率控制信號；在工程機械的電子控制模塊中，如挖掘機的發動機控制電路，可承受機械工作時的強烈振動，保障設備正常運行；在航空航天領域的地面振動測試設備電路中，能適應測試過程中的振動環境，穩定傳輸測試信號。深圳普林電路可根據客戶的振動參數、功率需求，提供定制化的大功率耐振動電路板解決方案，確保產品在振動環境下可靠運行。

針對電子設備對電路高密度集成的需求，深圳普林電路研發的微盲孔、埋孔板，實現多層線路的高密度互聯，線路密度可達傳統電路板的 2-3 倍，能在有限的空間內實現更多電路功能的集成，助力設備實現小型化與輕薄化設計。產品采用高精度激光鉆孔工藝，微盲孔孔徑小可達 0.15mm，孔壁光滑，電鍍層均勻，確保層間連接的可靠性與電氣性能，減少電路板的占用空間。高密度互聯電路板還具備良好的信號完整性，通過優化線路布局與阻抗控制，減少信號串擾與延遲，保障高速信號的穩定傳輸。該產品在消費電子領域應用，如智能手機、平板電腦、可穿戴設備等輕薄型電子產品，能在狹小的設備空間內實現復雜的電路功能；在醫療電子領域，適用于便攜式醫療診斷設備，如便攜式超聲診斷儀、血糖儀等，通過高密度集成縮小設備體積，方便攜帶與使用；在航空航天領域，可用于微型衛星、無人機等設備的電子系統，減少設備重量與體積，滿足設備輕量化需求。深圳普林電路擁有先進的高密度互聯電路板生產設備與專業的技術團隊，可根據客戶的電路集成度需求、設備尺寸要求，提供從設計、生產到測試的一站式服務，確保產品滿足復雜電路的集成需求，助力客戶實現產品的小型化與高性能化。深圳普林電路電路板表面平整度高，適配高精度醫療超聲診斷儀，保障設備精確運行。

針對電子設備對高頻高速信號傳輸的需求，深圳普林電路研發的高頻高速電路板，融合了高頻電路板與高速電路板的技術優勢，采用低損耗、低介電常數的特種基板材料，搭配高精度的線路制作工藝，實現信號的高頻傳輸與高速傳遞。產品支持信號傳輸速率可達 10Gbps 以上，同時具備良好的阻抗控制能力與信號完整性，能有效抵御串擾、電磁干擾等問題，保障信號在高頻高速傳輸過程中的穩定與準確。高頻高速電路板還具備優異的散熱性能與機械穩定性，適應電子設備長時間、高負荷的工作環境。該產品在通信設備領域，如 5G 毫米波基站、衛星通信地面站等，能滿足設備對高頻高速信號處理的需求；在計算機領域，適用于超級計算機、服務器集群等設備的高速數據傳輸接口，提升數據處理與傳輸效率；在航空航天電子領域，可作為導航系統、遙感設備的電路板，保障設備在復雜環境下的高頻高速信號傳輸。深圳普林電路擁有先進的高頻高速電路板生產設備與專業的技術團隊，可根據客戶的具體技術參數要求，提供從生產到測試的一站式服務，確保產品滿足電子設備的嚴苛需求。深圳普林電路電路板尺寸精度高，沉金處理耐磨損，適配多種行業，交付周期短。廣西HDI電路板定制

深圳普林電路電路板輕量化設計，體積小，適用于輕便行設備，滿足便攜需求。四川4層電路板板子

深圳普林電路的高頻大功率電路板，采用低介電常數、高導熱系數的特種基板材料，既能滿足高頻信號的低損耗傳輸需求，又能快速傳導大功率工作時產生的熱量，保障電路板在高頻、大功率雙重工況下的穩定運行。銅箔厚度可達 2oz-6oz，能承載較大功率的電流傳輸，同時通過的阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），減少高頻信號的反射，保障信號傳輸質量。在工藝制作上，采用先進的電鍍工藝，確保線路與孔壁銅層均勻、致密，提升電氣性能與散熱性能，同時經過嚴格的高溫老化測試與功率循環測試，確保產品長期穩定可靠。該產品適用于射頻功率放大器電路，如通信基站的功率放大模塊，能穩定傳輸高頻大功率信號，提升基站的覆蓋范圍；在工業射頻加熱設備中，如射頻烘干機，可提供穩定的高頻大功率能量，提升加熱效率與均勻性；在醫療設備的射頻模塊中，能控制高頻大功率信號的輸出，確保效果與安全性。深圳普林電路可根據客戶的高頻信號頻率、功率需求，提供定制化的高頻大功率電路板解決方案，從基材選型到工藝優化全程專業把控，確保產品滿足客戶設備的嚴苛需求。四川4層電路板板子