國(guó)瑞熱控高真空半導(dǎo)體加熱盤(pán)，專為半導(dǎo)體精密制造的真空環(huán)境設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)無(wú)污染加熱解決方案。產(chǎn)品采用特殊密封結(jié)構(gòu)與高純材質(zhì)制造，所有部件均經(jīng)過(guò)真空除氣處理，在 10??Pa 高真空環(huán)境下無(wú)揮發(fā)性物質(zhì)釋放，避免污染晶圓表面。加熱元件采用嵌入式設(shè)計(jì)，與基材緊密結(jié)合，熱量傳遞損耗降低 30%，熱效率***提升。通過(guò)內(nèi)部溫度場(chǎng)模擬優(yōu)化，加熱面均溫性達(dá) ±1℃，適配光學(xué)器件鍍膜、半導(dǎo)體晶圓加工等潔凈度要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。設(shè)備可耐受反復(fù)升溫降溫循環(huán)，在 - 50℃至 500℃溫度區(qū)間內(nèi)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，為高真空環(huán)境下的精密制造提供符合潔凈標(biāo)準(zhǔn)的溫控保障。模塊化設(shè)計(jì)便于維護(hù)更換，減少停機(jī)時(shí)間，提升產(chǎn)能。天津加熱盤(pán)供應(yīng)商

依托強(qiáng)大的研發(fā)與制造能力，國(guó)瑞熱控提供全流程半導(dǎo)體加熱盤(pán)定制服務(wù)，滿足特殊工藝與設(shè)備的個(gè)性化需求。可根據(jù)客戶提供的圖紙與參數(shù)，定制圓形、方形等特殊形狀加熱盤(pán)，尺寸覆蓋 4 英寸至 18 英寸晶圓規(guī)格。材質(zhì)可選擇鋁合金、氮化鋁陶瓷、因瓦合金等多種類型，加熱方式支持電阻加熱、紅外加熱及復(fù)合加熱模式，溫度范圍與控溫精度按需設(shè)定。通過(guò)三維建模與溫度場(chǎng)仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，原型樣品交付周期縮短至 15 個(gè)工作日，批量生產(chǎn)前提供 2 臺(tái)樣品進(jìn)行工藝驗(yàn)證。已為長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)定制**加熱盤(pán)，適配其自主研發(fā)設(shè)備，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈完善。常州晶圓級(jí)陶瓷加熱盤(pán)大小功率齊全，靈活匹配實(shí)驗(yàn)裝置與工業(yè)設(shè)備需求。

國(guó)瑞熱控刻蝕工藝加熱盤(pán)，專為半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)的精細(xì)溫控設(shè)計(jì)，有效解決刻蝕速率不均與圖形失真問(wèn)題。產(chǎn)品采用藍(lán)寶石覆層與鋁合金基體復(fù)合結(jié)構(gòu)，表面經(jīng)拋光處理至鏡面效果，減少刻蝕副產(chǎn)物粘附，且耐受等離子體轟擊無(wú)損傷。加熱盤(pán)與靜電卡盤(pán)協(xié)同適配，通過(guò)底部導(dǎo)熱紋路優(yōu)化，使熱量快速傳導(dǎo)至晶圓背面，溫度響應(yīng)時(shí)間縮短至 10 秒以內(nèi)。支持溫度階梯式調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)刻蝕深度需求設(shè)定多段溫度曲線，適配硅刻蝕、金屬刻蝕等不同工藝場(chǎng)景。設(shè)備整體符合半導(dǎo)體潔凈車(chē)間 Class 1 標(biāo)準(zhǔn)，拆卸維護(hù)無(wú)需特殊工具，大幅降低生產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間。

國(guó)瑞熱控針對(duì)離子注入后雜質(zhì)***工藝，開(kāi)發(fā)**加熱盤(pán)適配快速熱退火需求。采用氮化鋁陶瓷基材，熱導(dǎo)率達(dá) 200W/mK，熱慣性小，升溫速率達(dá) 60℃/ 秒，可在幾秒內(nèi)將晶圓加熱至 1000℃，且降溫速率達(dá) 40℃/ 秒，減少熱預(yù)算對(duì)晶圓的影響。加熱面采用激光打孔工藝制作微小散熱孔，配合背面惰性氣體冷卻，實(shí)現(xiàn)晶圓正反面溫度均勻（溫差小于 2℃）。配備紅外高溫計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓表面溫度，測(cè)溫精度 ±2℃，通過(guò) PID 控制確保溫度穩(wěn)定，適配硼、磷等不同雜質(zhì)的***溫度需求（600℃-1100℃）。與應(yīng)用材料離子注入機(jī)適配，使雜質(zhì)***率提升至 95% 以上，為半導(dǎo)體器件的電學(xué)性能調(diào)控提供關(guān)鍵支持。密封式設(shè)計(jì)防潮防塵耐腐蝕，適用于復(fù)雜環(huán)境特殊氣氛。

國(guó)瑞熱控依托 10 余年半導(dǎo)體加熱盤(pán)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，提供全流程定制化研發(fā)服務(wù)，滿足客戶特殊工藝需求。服務(wù)流程涵蓋需求分析、方案設(shè)計(jì)、原型制作、性能測(cè)試、批量生產(chǎn)五大環(huán)節(jié)，可根據(jù)客戶提供的工藝參數(shù)（溫度范圍、控溫精度、尺寸規(guī)格、環(huán)境要求等），定制特殊材質(zhì)（如高純石墨、氮化硅陶瓷）、特殊結(jié)構(gòu)（如多腔體集成、異形加熱面）的加熱盤(pán)。配備專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)（含材料學(xué)、熱力學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)工程師），采用 ANSYS 溫度場(chǎng)仿真軟件優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，原型樣品交付周期**短 10 個(gè)工作日，且提供 3 次**方案迭代。已為國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商定制**加熱盤(pán)，如為某企業(yè)開(kāi)發(fā)的真空腔體集成加熱盤(pán)，實(shí)現(xiàn)加熱與勻氣功能一體化，滿足其特殊制程的空間限制需求。多重安全保護(hù)設(shè)計(jì)，漏電過(guò)載超溫防護(hù)，安全可靠。常州晶圓級(jí)陶瓷加熱盤(pán)

深厚熱控經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)性選型建議，解決應(yīng)用難題。天津加熱盤(pán)供應(yīng)商

針對(duì)等離子體刻蝕環(huán)境的特殊性，國(guó)瑞熱控配套加熱盤(pán)采用藍(lán)寶石覆層與氮化鋁基底的復(fù)合結(jié)構(gòu)，表面硬度達(dá)莫氏 9 級(jí)，可耐受等離子體長(zhǎng)期轟擊而無(wú)材料脫落。加熱盤(pán)內(nèi)部嵌入鉬制加熱絲，經(jīng)后嵌工藝固定，避免高溫下電極氧化影響加熱性能，工作溫度范圍覆蓋室溫至 500℃，控溫精度 ±1℃。底部設(shè)計(jì)環(huán)形冷卻通道，與加熱元件形成熱平衡調(diào)節(jié)系統(tǒng)，快速響應(yīng)刻蝕過(guò)程中的溫度波動(dòng)。設(shè)備采用全密封結(jié)構(gòu)，電氣強(qiáng)度達(dá) 2000V/1min，在氟基、氯基刻蝕氣體環(huán)境中絕緣性能穩(wěn)定，適配中微半導(dǎo)體刻蝕機(jī)等主流設(shè)備，為圖形轉(zhuǎn)移工藝提供可靠溫控。天津加熱盤(pán)供應(yīng)商

無(wú)錫市國(guó)瑞熱控科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)無(wú)錫市國(guó)瑞熱控科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！