無論是芯片設計的可靠性驗證測試，或是晶圓量產中的WAT測試和CP測試，探針臺在其中起著至關重要的作用。探針臺設備主要技術壁壘在系統的精細定位、微米級運動以及高準確率通信等關鍵參數。目前全球主要探針臺市場仍主要被美、日、韓等國所占據。近年來在國家對半導體產業的大力扶持下，國產化技術的發展進程不斷加快，中國半導體設備企業將加速迎來國產替代的機會。在國內半導體設備市場中，探針臺是我國目前能實現高國產化率的設備。探針臺基本配置包含探針臺主體、顯微鏡、針座、探針等。微波探針臺調試

探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。廣泛應用于復雜、高速露件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。手動探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓，電流、電陽以及電容電壓特性線等參數檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途.激光探針臺主要檢測內容:1、激光打標;2、表層修復線路(利用激光將兩層金屬線熔融連接);3、驅除短路點;4、激光斷線，5、干擾芯片測試;除了以幾項之外激光探針臺兼備常規探針臺功能:1.微小連接點信號引出2.失效分析失效確認3.FIB電路修改后電學特性確認4.晶圓可靠性驗證微波探針臺規格高低溫真空探針臺的穩定性更高。

    探針臺的工作原理1.探針臺工作原理將待測物吸附在載物臺上后推入探針臺腔體內，利用探針座精密移動探針，通過顯微鏡的觀察，將探針與待測物接觸，然后將探針座上的電纜與儀表連接，通過自帶的軟件實現器件的參數測量和提取。結果方便保留對比查看。2.探針臺功能通過連接儀器及待測物實現器件的參數提取，通過自帶的驅動及測試軟件能夠實現器件的電學特性測試，為精密器件提供一個良好的系統平臺，探針臺可以搭配多種測試儀器使用，比如示波器，頻譜儀，IV等等。3.探針臺用途探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。芯片制造結束后即可在線測試，從源頭即可監控。探針臺用于對集成電路、三極管、二極管及光電探測器的IV/CV參數等性能測試與表征，是研究中不可缺少的基本設備。4.探針臺系統性能指標可以實現通過軟件對晶片載臺X，Y，Z，探針臺可搭載光纖，未來可升級滿足光電測試載物臺在XY方向：±1pm分辨率、小于2μm重復精度、大于50mm/sec的移動速度。

低溫探針臺中低電流測量的注意事項：低電流測量（低于 1 nA）是評估成熟和新興半導體器件的設計和制造質量的關鍵工具。在這種情況下，器件材料、生長參數或器件幾何形狀的修改會導致器件中出現不希望的和無關的電流路徑。這些所謂的漏電流可能是由材料缺陷、柵極氧化物形態、襯底選擇和電場分布造成的，并導致器件性能下降——常見的是功耗過大。由于許多這些泄漏路徑背后的物理機制具有眾所周知的溫度依賴性，因此低溫探測測量可以成為識別電流泄漏的精確機制的有用評估工具，特別是對于新材料和器件架構。了解探針臺的使用步驟。

探針臺的探針的清洗，1、毛刷清潔法：適用范圍為5微米以上探針，微波探針。不適用于針尖直徑在5微米以下的軟針。清洗方法是拿一張A4白紙，撕成細長條的形狀，撕成細長的三角形形狀(大概5cm高左右)。將待清潔探針裝好到探針夾具上并置于顯微鏡**視顯微鏡即可，放大倍數太高無法操作)，利用撕下的紙片作為毛刷，輕輕地將探針沾污物刷下。2、壓針清潔法：適用范圍是所有探針，灰塵比較靠近探針的情況。清洗方法是拿一張A4白紙，裁成樣品臺大小(或適當的尺寸)，固定于樣品臺上。將待清潔探針裝好到探針夾具上并置于顯微鏡下，慢慢下壓探針，待探針接觸到白紙后，向后移動探針。多嘗試幾次走到探針上的灰塵脫落。3、超聲清潔法：適用范圍是所有探針，清洗方法是取適量的蒸餾水置于燒杯內(燒杯大小以適合用戶操作為宜)，并放到超聲波清洗機內。打開超聲波清洗機，然后手捏住探針(注意戴丁腈手套)，將針尖放入蒸餾水內，讓震動把灰塵震落，可以隔一兩分鐘用顯微鏡觀察一次，直到灰塵掉落為止。將探針放到適當的位置晾干后即可使用。請注意，若清潔微波探針，須將探針放置整晚晾干。探針臺應用需求持續攀升，行業發展前景較好。浙江探針臺報價

探針臺是廣泛應用于半導體行業的綜合經濟型測試儀器，主要用于半導體芯片的電參數檢測。微波探針臺調試

自動探針臺是一款適合6寸、8寸、12寸晶圓的量產型全自動晶圓探針臺，通過使探針卡與晶圓Pad點之間精細接觸，實現完成晶圓WAT/CP測試，該設備操作簡單并具有良好的機械穩定性，能為客戶提供一個具有成本優勢且高產量的晶圓測試解決方案，滿足晶圓廠、封測廠、測試廠等不同客戶的測試需求。經過不斷的技術迭代更新，A系列全自動探針臺已擁有同步國外的先進技術：低噪聲、快速移動、高產能、采用缺口和晶圓ID同步識別，減少了晶圓的加載時間；低重心設計，支持高針數探針卡，微波探針臺調試

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