顯微鏡常見故障的排除：

一、顯微鏡燈泡不亮1、檢查電源線是否有松動，插座是否正常。2、檢查保險絲是否燒斷（保險絲多在機身電源接口處），如燒斷了則更換保險絲。3、更換備用燈泡，注意在更換過程中不要手指直接接觸到燈泡。

二、顯微鏡無法對焦成像1、檢查調焦限位機構是否沒調節好，導致工作距離不夠。2、檢查樣品是否放反。

三、低倍下成像清晰，高倍下成像較模糊1、高倍下對樣品厚度和平整度有更高要求，檢查樣品是否平整。2、蓋玻片位置是否放反，注意蓋玻片朝上。3、生物顯微鏡應注意100X物鏡是否滴油，物鏡是否干凈。4、切換到高倍鏡時，聚光鏡上的孔徑光闌相應調大。

探針臺顯微鏡的選型；成都mitutoyo顯微鏡

掃描透射電子顯微鏡 (STEM) 基本原理

場發射電子槍激發的電子束經過復雜的聚光系統后被匯聚成為原子尺度的電子束斑，作為高度聚焦的電子探針，在掃描線圈的控制下對樣品進行逐點光柵掃描。STEM成像不同于平行電子束的TEM，其利用聚集的電子束在樣品上掃描。與SEM不同之處在于探測器置于試樣下方，探測器接收透射電子束流或彈性散射電子束流，經放大后在熒光屏上顯示出明場像和暗場像。各種成像模式收集散射信號的接收角度不同，因此可獲取同一位置的不同圖像，從而反應材料的不同信息，有環形明場像（ABF）、環形暗場像（ADF）、高角環形暗場像（HAADF）。 FS70L顯微鏡產品介紹體視顯微鏡的放大倍數一般在5-100倍之間， 一般有透射光，斜射光和外部環形光源等照明方式。

共聚焦顯微鏡掃描時用的是激光光源，激光的穿透力強，可對樣本進行一定深度的光學斷層，從而獲得高標準的連續光學切片，由此做Z軸光學切片后重組出3D效果就能立體地展示樣品里熒光的空間分布。配有高精度電動載物臺和圖像拼接軟件，能完美解決放大倍數和整體成像這一問題。可做時間序列拍攝，實時監測熒光變化，可以把熒光變化的過程以動態的形式展示出來。

共聚焦的應用很廣，像離體細胞、組織切片、物理材料、模式生物等熒光樣本都可以用共聚焦進行拍攝，除了常規的熒光圖片拍攝進行定性定位外，還可以進行熒光的半定量分析、共定位分析、熒光漂白恢復（FRAP）、熒光共振能量轉換(FRET)等，但也要注意一下，常規405-647nm之間的激發波長都可以支持。

探針應用的顯微鏡STM和AFM的原理其實就是利用探針與樣品間的距離進行測繪得到的樣子，也可以說是根據樣品與探針間測量得到的距離，將圖像畫下來的樣子。當然，具體原理還是有點不一樣的。為什么會有兩種“探針型”的顯微鏡，STM顯微鏡因為需要測定電流，因此必須要求所測樣品需要具有導電性，而AFM顯微鏡因為只需要測定相互作用力，因此不需要考慮測定電流，所以相比STM顯微鏡可以測定更多類型樣品。而AFM的缺點則是其分辨率比STM要低，主要原因也是測量時候的原理及目前技術上的問題。首先測定形變是利用激光，在形變后激光的方向會發生偏折，因此測定的其實是激光的信息從而繪制的圖像。聚焦離子束（FIB）顯微鏡；

激光共焦掃描顯微鏡是點成像，因此要想獲得物體的二維圖像，需要借助于x和y方向的二維掃描。不同的顯微鏡采用不同的掃描方式：

(1)物體掃描。即物體本身按照一定的規律移動，而光束保持不變。

優點：光路穩定；缺點：需要大幅度的掃描工作臺，因此掃描速度受到很大限制。

(2)利用反射式振鏡構成光束掃描系統。即通過控制掃描振鏡將聚焦光點有規律地反射到物體某一層面，完成二維掃描。其優點是精度較高，常用于高精度測量。掃描速度比物體掃描有所提高，但仍然不快 。

(3)使用聲光偏轉元件進行掃描，通過改變聲波輸出頻率進而改變光波的傳輸方向來實現掃描。其突出優點是掃描速度非常快，由美國研制的利用聲光偏轉器產生實時視頻圖像的掃描系統，掃描一幅二維圖像只需1/30s，幾乎做到了實時輸出。

(4)Nipkow盤掃描，其掃描過程是通過旋轉Nipkow盤而保持其他元件不動完成的，可以一次成像，速度非常快。但是由于成像光束是軸外光，所以必須對透鏡的軸外像差進行校正，并且光能利用率很低 體視顯微鏡的廣泛應用；共聚焦顯微鏡廠家直銷

顯微鏡的規范操作教程；成都mitutoyo顯微鏡

激光共聚焦顯微鏡可以將水平分辨率提高40%以上，其優勢可以達到120nm。激光共聚焦顯微鏡具有高度適應性，并且是非接觸式檢測。為了改善場景的深度，必須在高度方向上進行掃描以獲得一系列切片，然后重疊以獲得三維圖像。激光共聚焦顯微鏡不需要樣品制備和電導率處理，并且樣品沒有損壞(可以檢測粉末，軟樣品和透明樣品)。激光共聚焦顯微鏡具有豐富的測量結果，高分辨率的2D和3D攝影。各種2D和3D顯示結果的比較，大面積圖像樣條曲線，非接觸粗糙度測量，膜厚度測量，熒光分析等。操作和維護都很簡單。激光共聚焦顯微鏡不需要昂貴的材料，模塊設計，用戶友好的操作軟件以及自動校正程序。成都mitutoyo顯微鏡

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