超快激光可用于微加工多種材料:金屬、聚合物、半導體、透明材料等。然而,材料的性質,尤其是光學和熱學性質,需要選擇合適的激光參數進行修改。要在材料上進行超快激光微加工,必須選擇合適的激光操作參數,例如:激光波長、重復率、激光功率、掃描通量、脈沖持續時間、偏振、束斑尺寸和質量。
超快激光脈沖微加工的一個明顯特征是透明材料的內部微加工。當近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內時,焦點體積中的強度變得足夠高以引起非線性吸收,這導致焦點體積中玻璃的局部改變 激光熱處理,激光淬火。山東New Wave激光
常見、有代表性的激光應用之激光雷達:激光雷達用激光器作為輻射源,是激光技術與雷達技術相結合的產物 。由發射機 、天線 、接收機 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發射機是各種形式的激光器,如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導體激光器及波長可調諧的固體激光器等;天線是光學望遠鏡;接收機采用各種形式的光電探測器,如光電倍增管、半導體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測器件等。激光雷達采用脈沖或連續波2種工作方式,探測方法分直接探測與外差探測。 武漢激光失效分析使用超快激光脈沖的微加工技術;
常見、有代表性的激光應用之激光光譜:以激光為光源的光譜技術。與普通光源相比,激光光源具有單色性好、亮度高、方向性強和相干性強等特點,是用來研究光與物質的相互作用,從而辨認物質及其所在體系的結構、組成、狀態及其變化的理想光源。激光的出現使原有的光譜技術在靈敏度和分辨率方面得到很大的改善。由于已能獲得強度極高、脈沖寬度極窄的激光,對多光子過程、非線性光化學過程以及分子被激發后的弛豫過程的觀察成為可能,并分別發展成為新的光譜技術。激光光譜學已成為與物理學、化學、生物學及材料科學等密切相關的研究領域。
半導體激光器具有輸出波長范圍廣、結構簡單和易于集成等優勢,廣泛應用于醫療、傳感、光學通訊和航空航天等領域。本文主要介紹了半導體激光器的封裝結構及失效機理與典型案例分析及半導體激光器的發展趨勢。
封裝結構半導體激光器,即采用半導體材料作為工作物質的激光器。其結構以半導體PN結為主要工作區,在正向偏壓下,通過向激光器的PN結有源區注入載流子,引起有源區內的載流子數反轉分布,位于導帶的電子與價帶的空穴在有源區進行復合,輻射出光子。半導體的兩端的解理面構成光學諧振腔,提供光學反饋和控制輸出光的方向與頻率。
半導體激光器中的芯片主要通過薄膜沉積、勻膠顯影、金屬沉積、金屬刻蝕及去膠等步驟完成芯片的制作。
半導體激光器的封裝通常為全金屬化焊接的氣密性封裝結構,保證器件良好的氣密性及高可靠。半導體激光器的封裝形式通常為TO(同軸)封裝、插拔式同軸封裝、窗口式同軸封裝、尾纖式同軸封裝、蝶式封裝、氣密小室封裝、子載體封裝等。 超快激光器高頻脈沖;
掩模版激光都有哪些種類?
普通版:一般使用蘇打玻璃或者石英,常見2寸到10寸,線寬一般在1um以上,主要用戶接觸式曝光機,轉移圖形與版圖尺寸為1:1,實現同比例的圖形轉移。
Stepper版:一般使用石英版,常見為5寸和6寸版,線寬一般在500nm以上,主要用于Stepper曝光機臺,轉移圖形與版圖尺寸實際比例一般是4:1或者5:1,實現將版圖圖形縮小4~5倍之后投射于目的片上。
納米壓印版:一般用石英版,刻蝕其表面的金屬形成溝槽和透光不透光的組合,尺寸一般需要5寸及以上,采用電子束直寫的技術實現表面nm圖形的轉移,一般線寬在200~800nm左右,借助掩模版對光刻膠的壓力、同時輔助紫外曝光,實現納米級圖形的轉移。
金屬掩模版:一把采用不銹鋼,在不銹鋼表面通過激光加工的方式,實現表面鏤空的圖形設計,線寬一般要20um,能夠用于電子束蒸發、磁控濺射中,用于電極圖形的轉移。 激光應用之激光光源;安徽激光
激光應用之激光成像;山東New Wave激光
常見、有代表性的激光應用之激光熱處理:也稱激光淬火,是一種表面改性工藝,用于增強部件的耐磨性或延長其壽命,從家用工具到汽車制造部件及重工業和運輸領域的工裝,均在適用范圍內,尤其汽車工業中應用普遍,如缸套、曲軸、活塞環、換向器、齒輪等零部件的熱處理,同時在航空航天、機床行業和其它機械行業也應用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過受控的局部加熱使金屬部件上的目標區域發生固態相變,同時保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結構、表面條件、尺寸和幾何形狀,通常限于在表面層,淬火深度0.2–2.0 mm。可采用光束整形器件控制加熱區域。山東New Wave激光
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