常見、有代表性的激光應用之激光熱處理：也稱激光淬火，是一種表面改性工藝，用于增強部件的耐磨性或延長其壽命，從家用工具到汽車制造部件及重工業和運輸領域的工裝，均在適用范圍內，尤其汽車工業中應用普遍，如缸套、曲軸、活塞環、換向器、齒輪等零部件的熱處理，同時在航空航天、機床行業和其它機械行業也應用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過受控的局部加熱使金屬部件上的目標區域發生固態相變，同時保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結構、表面條件、尺寸和幾何形狀，通常限于在表面層，淬火深度0.2–2.0 mm。可采用光束整形器件控制加熱區域。應用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。江蘇New Wave激光

在芯片制造中，光刻是至關重要的一個環節，這是將設計好的芯片版圖轉移到晶圓上的過程，類似于膠片相機中的膠卷曝光后，利用底片進行洗制照片的過程。一個底片可以洗出來很多照片，一樣的道理，通過芯片版圖，就是要復制出來很多芯片，只是這個過程要比洗相片復雜繁瑣太多。芯片版圖，也稱為光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是決定芯片造價成本的關鍵，一般來說，一個芯片生產線，所需要的大致設備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導致生產成本的不斷提升，不過，上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。山東激光故障分析激光應用之激光雕刻；

半導體激光器失效機理與案例分析：

2）歐姆接觸如果芯片和焊料存在較大的熱失配，激光器在焊接或工作時會導致材料界面產生應力集中，進而引起焊料開裂或芯片裂損。此外，在焊接激光器時，芯片和焊料間存在焊接空隙會導致激光器發生失效，同時焊接中的焊料溢出也易導致PN結短路。

3）腔面退化腔面退化是激光器區別于其他微電子器件的一個失效模式。由于激光器有源區材料中含有Al或In元素，且當芯片設計制造工藝均勻性或一致性較差時，Al、In元素在高功率工作下會發生融化或再結晶，導致腔面出現雜質或缺陷，從而使該區域溫度不斷升高，面的電流密度繼續增大導致該區域溫度進一步升高，終導致災變光學損傷。

4）環境污染環境污染是導致半導體激光器失效的外界因素，主要原因為灰塵、水汽、離子污染物等顆粒進入半導體激光器內部，附著在芯片表面引起短路或開路，導致器件失效。

常見、有代表性的激光應用之激光成像醫療應用：近期，華科大某團隊通過改變激光散斑成像的探測方式，極大提升了激光散斑成像對厚組織的成像能力，使得源于血管層的動態散斑信號強于靜態散斑信息，從而提升了血流探測的信背比。

常見、有代表性的激光應用之激光測速：對被測物體進行兩次有特定時間間隔的激光測距，取得在該時段內被測物體的移動距離，從而得到被測物體移動速度。

常見、有代表性的激光應用之激光測距：包括飛行時間法（TOF）、干涉法、三角法。三種方法由于測距原理不同，導致測距性能各不相同，如測量距離、精度等。飛行時間法常用于遠距離測距，測量距離在20km以上；三角法和干涉法多用于近距離測距，由于干涉法的測距精度高，多用于精密儀器的檢測。 激光開封機的工作原理？

激光鉆孔加工常見的4種方法1.開銅窗法：先將RCC(涂上樹脂的銅箔層)復壓于內層板上，用光化方法制作窗口，然后用蝕刻露出樹脂，再用激光燒除窗口內基材材料形成微盲孔。2.開大窗法：將銅窗直徑增大到0.05mm左右，比底墊還大(通常根據孔徑大小確定)，當孔徑為0.15mm時，底墊直徑應在0.25mm左右，其大窗口直徑為0.30mm。然后進行激光照射，即可燒出微盲孔，這樣位置準確，可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點是選擇自由度大，進行激光照射時可選擇另按內層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置，從而使激光點不能對準正窗口，從而導致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或殘孔。半導體激光器失效模式；micro led激光原理

光掩膜的品質將直接影響到芯片的良率和穩定性。江蘇New Wave激光

常見、有代表性的激光應用之激光清洗：可看做是一種燒蝕工藝，通過將激光能量匯聚到材料表面并被吸收后使表層、涂層氣化的工藝過程，同時對底層基材的影響小。該工藝可應用于多種材料，包括金屬、塑料、復合材料和玻璃。

常見、有代表性的激光應用之激光熔覆：使用激光作為熱源將金屬涂層添加到部件表面上的過程。該工藝通常用于生成功能性更高的保護涂層及修復損壞或磨損的表面。激光熔覆可延長部件受到腐蝕、磨損或沖擊的設備和機器的壽命。如，工程機械行業采用該技術提高其產品的耐磨性并延長設備的使用壽命。通常，利用激光來熔化金屬粉末，以在基底上添加涂層，可在鋼或不銹鋼基材上應用保護涂層，例如碳化鎢、鎳合金或鈷合金。該工藝可在涂層和基體材料之間形成高結合強度和低稀釋率的冶金結合，從而增強金屬的防腐蝕性與耐磨性。 江蘇New Wave激光

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