激光鉆孔加工常見的4種方法1.開銅窗法：先將RCC(涂上樹脂的銅箔層)復壓于內層板上，用光化方法制作窗口，然后用蝕刻露出樹脂，再用激光燒除窗口內基材材料形成微盲孔。2.開大窗法：將銅窗直徑增大到0.05mm左右，比底墊還大(通常根據孔徑大小確定)，當孔徑為0.15mm時，底墊直徑應在0.25mm左右，其大窗口直徑為0.30mm。然后進行激光照射，即可燒出微盲孔，這樣位置準確，可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點是選擇自由度大，進行激光照射時可選擇另按內層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置，從而使激光點不能對準正窗口，從而導致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或殘孔。超快激光玻璃微加工。重慶激光調試

揭秘0.1mm激光鉆孔：

隨著電子產品的不斷升級，企業對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結構空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進一步對工藝發展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復雜，鉆孔就是其中一道難題。

一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫著小孔0.1mm時，便把PCB設計中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問題。但當他們把設計文件發給板廠打板時，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實這里有個誤區——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機械鉆的時候，容易斷刀，目前比較小的機械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個前提條件，就是板子的介質厚度只能是0.127mm以內，大于這個厚度就無法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因為板廠做不了，是因為設計的板子太厚了。 micro led激光維修激光應用之激光清洗；

光刻掩膜版層數增加，自然是成本增加，同時也帶動了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因為人們實現光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數的增加，就像使用一層光掩膜版曝光轉移圖案不夠清晰那樣，多曝光幾次圖案就更加清晰。據悉，在40nm左右的時候，轉移圖案的過程中，需要使用到40層左右的掩膜版，到了14nm的時候，就會使用到60層的掩膜版，而到了7nm，至少需要80層的掩膜版，每層加一層，就會帶來成本的提升，可想而知，80層的光掩膜版，成本讓人難以接受，成本難以控制，就難以大規模量產芯片。

由于激光微加工技術是用于透明材料的一種新的制造技術，因此可以預見微加工技術應用于意想不到的領域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計算系統，光子設備現已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶體，我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性，穩定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會在這些透明材料中引起非線性吸收效應，從而使我們能夠在材料的表面或內部進行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術已經有了多種應用，例如切割、鉆孔、波導耦合器和分路器的直接寫入、光學動態記憶，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術。激光開蓋，主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。

激光打標機常見的五種故障分析：

3.激光打標機的標識薄膜粘版產生原因：熱壓溫度高于降解溫度，涂料黏性加大就會造成粘版而使薄膜纏繞在全息壓印輥上。解決方法：降低熱壓溫度。

4．激光打標機的標識圖案暗淡無光解決方法：檢查加熱溫度是否太低，模壓壓力是否下降。工藝控制要點：模壓壓力的設定應綜合考慮模壓溫度、全息材料的種類或涂料層軟化點模壓版的情況等。壓力過高，模壓版易損壞或將全息材料壓壞；壓力過低，模壓圖像不清楚、不完整；對于圓壓圓方式，兩邊壓力輥的初始壓力一般在0．08MPa左右；模壓開始后慢慢將壓力輥的壓力均勻加大至030～0．50MPa。模壓速度可根據壓印質量機器性能等綜合調節。

5．激光打標機的標識圖案一塊清楚一塊模糊產生原因：熱壓裝置的溫度分布不均勻或者模壓版不平整。 激光打標機的故障分析；重慶激光調試

光刻掩模版的加工技術；重慶激光調試

激光技術是20世紀與原子能、半導體及計算機齊名的四項重大發明之一．四十多年來，隨著小型電子產品和微電子元器件需求量的日益增長，對于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點材料)的精密處理日漸成為激光在工業應用中發展快速的領域之一．

激光加工是激光產業的重要應用，與常規的機械加工相比，激光加工更精密、更準確、更迅速．該技術利用激光束與物質相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應用于微電子、微機械和微光學加工三大領域。

激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術． 重慶激光調試

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