所述功率開關管可通過所述信號地基島14及所述信號地管腳gnd實現散熱。需要說明的是，所述控制芯片12可根據設計需要設置在不同的基島上。當設置于所述信號地基島14上時所述控制芯片12的襯底與所述信號地基島14電連接，散熱效果好。當設置于其他基島上時所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設置，包括但不限于絕緣膠，以防止短路，散熱效果略差。具體設置方式可根據需要進行設定，在此不一一贅述。本實施例的合封整流橋的封裝結構采用兩基島架構，將整流橋，功率開關管及邏輯電路集成在一個引線框架內，其中，一個引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳、基島、金屬引線及其他金屬連接結構；由此，本實施例可降低封裝成本。如圖2所示，本實施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：所述合封整流橋的封裝結構1，一電容c1，負載及一采樣電阻rcs1。如圖2所示，所述合封整流橋的封裝結構1的火線管腳l連接火線，零線管腳n連接零線，信號地管腳gnd接地。如圖2所示，所述一電容c1的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv，另一端接地。如圖2所示，所述負載連接于所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv與漏極管腳drain之間。具體地，在本實施例中。有多種方法可以用整流二極管將交流電轉換為直流電，包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。天津貿易infineon英飛凌整流橋工廠直銷

1)、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強迫風冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設忽約整流橋與殼體的接觸熱阻，則:;選擇散熱器與環境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過殼體表面散熱的總熱阻為:2)、流橋通過引腳散熱的熱阻:此時的熱阻同整流橋不帶散熱器進行強迫風冷時的情形一樣，于是有:于是我們可以得到，在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的散熱總熱阻為上述兩個傳熱途徑的并聯熱阻:仔細分析上述的計算過程和各個傳熱途徑的熱阻數值，我們可以得出在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的如下結論:①在上述的三個傳熱途徑中(整流橋正面傳熱、整流橋背面通過散熱器的傳熱和整流橋通過引腳的傳熱)，整流橋背面通過散熱器的傳熱熱阻小，而通過殼體正面的傳熱熱阻大，通過引腳的熱阻居中;②比較整流橋散熱的總熱阻和通過背面散熱器傳熱的熱阻數值可以發現:通過殼體背面散熱器傳熱熱阻與整流橋的總熱阻十分相當。其實該結論也說明了，在此種情況下，整流橋的主要傳熱途徑是通過殼體背面的散熱器來進行的，也就是整流橋上絕大部分的損耗是通過散熱器來排放的，而通過其它途徑(引腳和殼體正面)的散熱量是很少的。天津貿易infineon英飛凌整流橋工廠直銷多組三相整流橋相互連接，使得整流橋電路產生的諧波相互抵消。

整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。一、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個殼內了，分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。二、整流橋作用整流橋作為一種功率元器件，非常***。應用于各種電源設備。三、整流橋工作原理整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉換為直流電，包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。整流橋，就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起，只引出四個引腳。四個引腳中，兩個直流輸出端標有＋或－，兩個交流輸入端有～標記。應用整流橋到電路中，主要考慮它的比較大工作電流和比較大反向電壓。圖一整流橋（橋式整流）工作原理圖二各類整流橋（有些整流橋上有一個孔，是加裝散熱器用的）這款電源的整流橋部分采用了一體式的整流橋。

而是檢測電源變壓器，因為幾只整流二極管同時出現相同故障的可能性較小。（2）對于某一組整流電路出現故障時，可按前面介紹的故障檢測方法進行檢查。這一電路中整流二極管中的二極管VD1和VD3、VD2和VD4是直流電路并聯的，進行在路檢測時會相互影響，所以準確的檢測應該將二極管脫開電路。4．電路故障分析如表9-29所示是正、負極性全波整流電路的故障分析。如圖9-25所示是典型的正極性橋式整流電路，VD1～VD4是一組整流二極管，T1是電源變壓器。圖9-25正極性橋式整流電路橋式整流電路具有下列幾個明顯的電路特征和工作特點：（1）每一組橋式整流電路中要用四只整流二極管，或用一只橋堆（一種4只整流二極管組裝在一起的器件）。（2）電源變壓器次級線圈不需要抽頭。（3）對橋式整流電路的分析與全波整流電路基本一樣，將交流輸入電壓分成正、負半周兩種情況進行。（4）每一個半周交流輸入電壓期間內，有兩只整流二極管同時串聯導通，另兩只整流二極管同時串聯截止，這與半波和全波整流電路不同，分析整流二極管導通電流回路時要了解這一點。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。

請參閱圖1～圖7。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示以示意方式說明本實用新型的基本構想，遂圖式中顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為復雜。實施例一如圖1所示，本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構1，所述合封整流橋的封裝結構1包括：塑封體11，設置于所述塑封體11邊緣的多個管腳，以及設置于所述塑封體11內的整流橋、功率開關管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號地基島14。如圖1所示，所述塑封體11呈長方形，用于將引線框架及器件整合在一起，并保護內部器件。在本實施例中，所述塑封體11采用sop8的外型尺寸，以此可與現有塑封體共用，進而減小成本。在實際使用中，可根據需要采用其他外型尺寸，不以本實施例為限。如圖1所示，各管腳設置于所述塑封體11的邊緣。具體地，在本實施例中，所述合封整流橋的封裝結構1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實施例的一種實現方式。整流橋（D25XB60）內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。天津貿易infineon英飛凌整流橋工廠直銷

對于單相橋式全波整流器，在整流橋的每個工作周期內，同一時間只有兩個二極管進行工作。天津貿易infineon英飛凌整流橋工廠直銷

金屬引線的一端設置在與管腳連接的導電部件上)，能實現電連接即可，不限于本實施例。需要說明的是，所述整流橋可基于不同類型的器件選擇不同的基島實現，不限于本實施例，任意可實現整流橋連接關系的設置方式均可，在此不一一贅述。如圖1所示，在本實施例中，所述功率開關管及所述邏輯電路集成于控制芯片12內。具體地，所述功率開關管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口，柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)；所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs，高壓端口連接所述功率開關管的漏極，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12的接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd，漏極端口d連接所述漏極管腳drain，采樣端口cs連接所述采樣管腳cs。在本實施例中，所述控制芯片12的底面為襯底，通過導電膠或錫膏粘接于所述信號地基島14上，所述控制芯片12的接地端口gnd采用就近原則，通過金屬引線連接所述信號地基島14，進而實現與所述信號地管腳gnd的連接；漏極端口d通過金屬引線連接所述漏極管腳drain；采樣端口cs通過金屬引線連接所述采樣管腳cs。天津貿易infineon英飛凌整流橋工廠直銷