至盛 ACM9631、ACM9632、ACM9634 等芯片應用于車載音響系統。這些芯片具備單 / 雙通道、四通道配置，支持負載檢測功能。在車載環境中，當音響系統檢測到無負載情況（如揚聲器故障或未正確連接）時，芯片可自動降低功放音頻輸出功率，實現節電與保護功能，提高系統智能化與安全性。同時，芯片能適應車載電源電壓波動，提供穩定音頻放大，確保在車輛行駛過程中，無論發動機運轉狀態如何，都能為駕乘人員提供質優、穩定的音樂播放效果，提升車載娛樂體驗。至盛12S數字功放芯片內置溫度補償算法，工作溫度范圍擴展至-40℃至105℃極端環境。湛江哪里有至盛ACM8625M

    至盛半導體科技有限公司于 2021 年成立，專注于數字音頻芯片自主研發。其主要團隊成員源自 TI、ADI、美信、高通、華為海思等國際 IC 設計公司，具備 10 - 20 年數模混合信號設計及產品應用經驗。在這樣強大的技術班底支持下，至盛致力于攻克音頻芯片技術難題，打造具有自主知識產權、高性能的音頻芯片，如 ACM 系列芯片。團隊主導完成主流消費類和車載類數模混合音頻功率驅動類芯片研發全流程，2022 年獲小米集團與中芯聚源戰略投資，彰顯業界對其技術實力與發展潛力的高度認可，為 ACM 芯片的持續創新與優化奠定堅實基礎。浙江智能化至盛ACM供應商至盛12S數字功放芯片支持音頻包絡跟蹤技術，使電源轉換效率提升18%，發熱量降低。

芯片支持4.5V至15.5V寬電壓輸入，數字電源為3.3V**供電。采用Class-H動態升壓技術，結合ACM5618 DC-DC升壓芯片，可將單節鋰電池升壓至12V供電，實現立體聲2×15W輸出。內置電源電壓監測電路，當輸入電壓低于4.5V時自動降低輸出功率，避免電池過放。待機功耗低于10mW，符合能效6級標準。ACM8623內置多重保護機制：過流保護（OCP）通過采樣電阻實時監測輸出電流，超過閾值時關閉功率級；過溫保護（OTP）在芯片溫度達150℃時啟動，溫度降至130℃后自動恢復；短路保護（SCP）檢測輸出端短路時立即關斷輸出。欠壓鎖定（UVLO）確保供電電壓低于4.2V時停止工作，防止芯片損壞。

    在信息安全至關重要的當下，至盛 ACM 芯片構建了完善的信息安全防護體系。在藍牙數據傳輸過程中，采用先進的加密算法，對音頻數據進行加密處理，確保數據在傳輸過程中的安全性，防止數據被竊取或篡改。在設備配對環節，引入嚴格的安全認證機制，只有經過認證的設備才能與藍牙音響建立連接，有效避免了非法設備的入侵。芯片內部還設置了多重防火墻與安全監測機制，實時監控系統運行狀態，抵御外部惡意軟件的攻擊。例如，當檢測到異常數據訪問或潛在的攻擊行為時，芯片能夠迅速啟動防護措施，保障系統的安全穩定運行，為用戶提供安全可靠的使用環境，讓用戶放心享受音樂帶來的樂趣。ACM8816在物聯網設備中，低功耗特性延長設備續航時間。

ACM8815采用雙電源供電架構：PVDD（功率電源）：范圍4.5V-38V，為H橋GaNMOSFET供電。芯片內部集成LDO穩壓器，將PVDD轉換為12V柵極驅動電壓，確保GaN器件在高壓下穩定開關。AVCC（模擬電源）：范圍4.5V-38V，為模擬信號處理電路（如輸入緩沖、誤差放大器）供電。AVCC與PVDD**設計，避免數字噪聲通過電源耦合到模擬電路。DVDD（數字電源）：支持3.3V/1.8V雙電壓，為DSP、I2S接口等數字電路供電。DVDD采用動態電壓調節技術，在空閑模式下自動降至1.8V以降低功耗（典型待機功耗<10mW）。電源管理模塊還集成過壓保護（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）和軟啟動電路。OVP閾值設定為PVDD的110%（如38VPVDD下OVP為41.8V），當電壓超過閾值時，芯片在10μs內關閉H橋輸出；UVLO閾值為PVDD的90%（如38VPVDD下UVLO為34.2V），確保電源電壓穩定后再啟動功放。軟啟動時間可通過外部電容調節（典型值10ms），避免上電瞬間沖擊電流損壞揚聲器。智能會議音響設備采用ACM8623，其低底噪與數字信號處理能力，確保會議發言清晰無雜音，提升溝通效率。附近哪里有至盛ACM8623

廣場舞音響設備選用ACM8623，憑借大功率輸出與抗干擾能力，讓音樂在嘈雜環境中依然清晰洪亮。湛江哪里有至盛ACM8625M

ACM8815通過三大創新實現無散熱器設計：GaN材料低熱阻：芯片采用Flip-Chip封裝，GaN裸片直接焊接在PCB銅基板上，熱阻（RθJA）*10℃/W（傳統硅基D類功放熱阻>40℃/W）。在200W輸出時，芯片結溫升高*20℃（假設環境溫度25℃，PCB銅箔面積≥1000mm2）。動態功率分配：DSP引擎實時監測輸入信號功率，當信號功率低于50W時，自動切換至“低功耗模式”，關閉部分H橋MOSFET以減少靜態損耗。熱仿真優化：通過ANSYS Icepak軟件對芯片進行三維熱仿真，發現熱量主要集中于GaN裸片區域。優化方案包括：在PCB對應位置鋪設2oz銅箔，增加導熱孔密度（每平方毫米2個），以及在芯片下方使用導熱系數>3W/m·K的導熱膠。實測在25℃環境溫度下，200W連續輸出1小時后，芯片結溫穩定在110℃（遠低于150℃結溫極限）。湛江哪里有至盛ACM8625M