中清航科的社會責任:作為一家有擔當的企業,中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產業發展的同時,公司關注員工權益,為員工提供良好的工作環境和發展空間;參與公益事業,支持教育、扶貧等社會公益項目;推動綠色生產,減少資源消耗和環境污染。通過履行社會責任,中清航科樹立了良好的企業形象,贏得了社會各界的認可和尊重。芯片封裝與半導體產業鏈的協同發展:芯片封裝是半導體產業鏈中的重要環節,與芯片設計、制造等環節緊密相連,協同發展。中清航科注重與產業鏈上下游企業的合作,與芯片設計公司共同優化封裝方案,提高芯片整體性能;與晶圓制造企業協同推進工藝創新,降低生產成本。通過產業鏈協同,實現資源共享、優勢互補,共同推動半導體產業的健康發展。中清航科深耕芯片封裝,從設計到量產全流程優化,縮短產品上市周期。浙江光模塊封裝

先進芯片封裝技術-晶圓級封裝(WLP):晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝,實現了芯片尺寸與封裝尺寸的接近,減小了封裝體積,提高了封裝密度。與傳統先切割晶圓再封裝不同,它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術處于行業前沿,能夠為客戶提供高集成度、小型化的芯片封裝產品,在物聯網、可穿戴設備等對芯片尺寸和功耗要求苛刻的領域具有廣闊應用前景。想要了解更多內容可以關注我司官網,另外有相關需求歡迎隨時聯系。江蘇to封裝管殼中清航科聚焦芯片封裝,用環保材料替代,響應綠色制造發展趨勢。

在LED照明與顯示技術不斷革新的背景下,COB(ChiponBoard,板上芯片封裝)技術憑借高集成度、均勻出光等優勢,成為行業焦點。眾多LED封裝廠家圍繞COB技術展開研發與實踐,實現了多項關鍵突破。散熱性能提升是COB技術突破的重要方向。傳統封裝中,熱量積聚易導致光衰加速、壽命縮短。廠家通過改進基板材料,采用高導熱陶瓷基板或金屬基復合材料,大幅降低熱阻;同時優化芯片布局與封裝結構,構建高效散熱通道,使COB模組的工作溫度明顯降低,有效提升了產品穩定性與使用壽命。
中清航科推出SI/PI協同仿真平臺,集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設計中,通過優化封裝布線減少35%串擾,使112GPAM4信號眼圖高度提升50%。該服務已幫助客戶縮短60%設計驗證周期。中清航科自主開發的AMB活性金屬釬焊基板,熱導率達180W/mK。結合銀燒結工藝的IGBT模塊,熱循環壽命達5萬次以上。在光伏逆變器應用中,另功率循環能力提升3倍,助力客戶產品質保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產線,中清航科實現KGD(已知良品)全流程管控。在MCU量產中采用動態測試分Bin策略,使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃,支持功能安全診斷。醫療芯片求穩求精,中清航科封裝方案,滿足高可靠性與生物兼容性。

芯片封裝在物聯網領域的應用:物聯網設備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點,對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術在物聯網領域大顯身手,該技術能實現芯片的超小型化和低功耗,滿足物聯網設備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時,公司為物聯網傳感器芯片提供的封裝方案,能提高傳感器的靈敏度和可靠性,確保物聯網設備在復雜環境下的數據采集和傳輸準確性。想要了解更多內容可以關注我司官網,同時歡迎新老客戶來電咨詢。毫米波芯片封裝難,中清航科三維集成技術,突破高頻信號傳輸瓶頸。江蘇to封裝管殼
穿戴設備芯片需輕薄,中清航科柔性封裝,適配人體運動場景需求。浙江光模塊封裝
散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,比較大延長了LED顯示屏的壽命。耐磨、易清潔:表面光滑而堅硬,耐撞耐磨;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。全天候優良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。浙江光模塊封裝