針對微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU專項流片服務。其技術團隊熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝，能為客戶提供內核設計、外設接口布局、低功耗優化等專業服務。通過與MCU專業晶圓廠合作，共同解決MCU的時鐘精度、中斷響應速度、外設兼容性等關鍵問題，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多個工業控制MCU的流片項目，產品的可靠性與穩定性得到客戶的高度認可。中清航科的流片代理服務建立了完善的培訓體系，為內部員工與客戶提供系統的培訓。內部培訓涵蓋半導體工藝知識、客戶服務技巧、新技術動態等內容，確保員工具備專業的服務能力；客戶培訓則針對流片流程、設計規則、測試要求等內容，幫助客戶提升流片相關知識與技能。通過培訓體系，不斷提升服務質量與客戶滿意度，例如客戶培訓后，流片設計文件的一次性通過率提升40%。中清航科代理超導量子比特流片，退相干時間優化30%。麗水TSMC 40nm流片代理

在流片項目的風險管理方面，中清航科建立了全流程風險識別與應對機制。項目啟動前進行風險評估，識別設計兼容性、產能波動、工藝穩定性等潛在風險，并制定相應的應對預案；流片過程中設置風險預警指標，如參數偏差超過閾值、進度延遲超3天等，觸發預警后立即啟動應對措施。針對不可抗力導致的流片中斷，提供流片保險對接服務，比較高可獲得80%的損失賠付，去年成功為12家客戶化解流片風險，減少損失超500萬元。中清航科的流片代理服務注重與客戶的長期合作，推出客戶忠誠度計劃。根據客戶的年度流片金額與合作年限，提供階梯式優惠，年度流片超1000萬元的客戶可享受額外5%的費用折扣；合作滿3年的客戶自動升級為VIP客戶，享受專屬產能保障、技術團隊優先響應等特權。同時建立客戶成功案例庫，定期分享合作客戶的流片成果與經驗，增強客戶粘性，目前合作超過5年的客戶占比達到65%。江蘇臺積電 180nm流片代理選擇中清航科流片代理，享受12家主流晶圓廠優先產能配額。

對于需要跨工藝節點流片的客戶，中清航科提供全流程技術銜接支持。例如在5G芯片研發中，客戶常需同時進行毫米波射頻前端（16nm）與基帶（28nm）的流片，其技術團隊會統一協調不同晶圓廠的工藝參數，確保多芯片間的接口兼容性。通過建立統一的設計規則庫與驗證平臺，使跨節點流片的系統集成效率提升40%，縮短產品整體研發周期。知識產權保護是芯片設計企業的中心關切，中清航科構建了嚴格的IP保護體系。與客戶簽訂保密協議后，所有設計文件通過加密傳輸系統進行交互，存儲服務器采用銀行級加密標準，訪問權限實行“雙人雙鎖”管理。在與晶圓廠的合作中，明確界定IP歸屬與使用范圍，通過法律手段杜絕技術泄露風險，已連續10年保持IP零泄露記錄。

流片過程的復雜性往往讓設計企業望而生畏，中清航科通過標準化流程再造，將流片環節拆解為12個關鍵節點，每個節點都配備專屬技術人員負責。在項目啟動階段，其DFM工程師會對客戶的GDSII文件進行多方面審查，重點檢查光刻層對齊、金屬線寬等可制造性問題，平均能提前發現80%的潛在生產隱患。進入晶圓廠生產階段，項目經理會建立每日進度通報機制，通過可視化平臺實時展示晶圓生產狀態，包括清洗、光刻、蝕刻等各工序的完成情況。針對突發狀況，中清航科建立了三級應急響應體系，普通問題4小時內給出解決方案，重大問題24小時內協調晶圓廠技術團隊共同處理，去年流片項目的按時交付率達到98.7%，遠超行業平均水平。中清航科提供3D堆疊流片方案，內存帶寬提升8倍。

流片代理服務中的供應鏈金融支持是中清航科為客戶提供的增值服務。與多家銀行合作，為客戶提供流片訂單融資服務，客戶可憑中清航科的流片訂單獲得較高70%的訂單金額融資，解決流片過程中的資金周轉問題。針對質優客戶，還可提供應收賬款保理服務，將應收賬款的賬期從90天縮短至30天，加速資金回籠。去年通過供應鏈金融服務，為客戶提供融資支持超過2億元，有效緩解了客戶的資金壓力。針對存儲芯片的流片需求，中清航科組建了存儲芯片團隊。該團隊熟悉DRAM、NANDFlash、NORFlash等存儲器件的流片工藝，能為客戶提供存儲單元設計、冗余電路布局、測試方案設計等專業服務。通過與存儲芯片專業晶圓廠合作，共同解決存儲芯片的讀寫速度、功耗、可靠性等關鍵問題，使存儲芯片的讀寫速度提升10%，功耗降低15%。已成功代理多個嵌入式存儲芯片的流片項目，產品廣泛應用于物聯網、汽車電子等領域。中清航科多項目晶圓服務，支持5家設計公司共享光罩。SMIC 40nm流片代理

中清航科處理流片爭議，專業團隊追償晶圓廠責任損失。麗水TSMC 40nm流片代理

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出“流片+封測”一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短7-10天。針對先進封裝需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個Chiplet產品的“流片+先進封裝”項目，良率達到92%以上。麗水TSMC 40nm流片代理