未來流片技術將向更先進制程、更高集成度發展，中清航科持續投入研發，構建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領域，與晶圓廠合作開發 TSV 與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對準，已成功代理多個 3D 堆疊芯片的流片項目，鍵合良率達到 99% 以上。針對量子芯片等前沿領域，組建專項技術團隊，研究適合量子比特的特殊流片工藝，與科研機構合作推進量子芯片的流片驗證。在智能制造方面，開發 AI 驅動的流片參數優化系統，通過機器學習預測工藝參數對芯片性能的影響，實現流片參數的自動優化，目前該系統在成熟制程的測試中，可使良率提升 8% - 12%。通過持續創新，中清航科致力于為客戶提供面向未來的流片代理服務，助力半導體產業的技術突破與創新發展。中清航科提供晶圓廠備選方案，突發斷供72小時切換產線。SMIC MPW流片代理聯系方式

流片代理作為連接芯片設計企業與晶圓代工廠的關鍵橋梁，能有效解決中小設計公司面臨的產能短缺、流程復雜等難題。中清航科憑借與臺積電、三星、中芯國際等全球 Top10 晶圓廠的深度合作關系，建立起穩定的產能儲備通道，可優先保障客戶在 12nm 至 0.18μm 工藝節點的流片需求。其專業的 DFM（可制造性設計）團隊會提前介入設計環節，通過 DFT（可測試性設計）優化與工藝兼容性分析，將流片一次通過率提升至 95% 以上，為客戶節省 30% 的流片成本。鎮江臺積電 110nm流片代理中清航科提供3D堆疊流片方案，內存帶寬提升8倍。

流片代理服務中的應急產能保障是中清航科的重要優勢，其與晶圓廠簽訂了應急產能協議，預留 5% 的應急產能用于應對客戶的緊急需求。當客戶因市場突發需求或流片失敗需要緊急補流時，可在 24 小時內啟動應急產能，將緊急流片周期壓縮至常規周期的 50%。某智能手機芯片客戶因競爭對手突然發布新品，通過中清航科的應急產能服務，在 3 周內完成緊急流片，及時推出競品，保住了市場份額。針對光子芯片的流片需求，中清航科與專業光子集成晶圓廠建立合作關系。其技術團隊熟悉硅光子、鈮酸鋰等光子材料的流片工藝，能為客戶提供波導設計、光柵耦合器優化、光調制器工藝參數選擇等專業服務。通過引入激光干涉儀與光譜分析儀，對流片后的光子芯片進行光學性能測試，插入損耗、偏振消光比等關鍵參數的測試精度達到行業水平，已成功代理多個數據中心光模塊芯片的流片項目。

流片過程的復雜性往往讓設計企業望而生畏，中清航科通過標準化流程再造，將流片環節拆解為 12 個關鍵節點，每個節點都配備專屬技術人員負責。在項目啟動階段，其 DFM 工程師會對客戶的 GDSII 文件進行多方面審查，重點檢查光刻層對齊、金屬線寬等可制造性問題，平均能提前發現 80% 的潛在生產隱患。進入晶圓廠生產階段，項目經理會建立每日進度通報機制，通過可視化平臺實時展示晶圓生產狀態，包括清洗、光刻、蝕刻等各工序的完成情況。針對突發狀況，中清航科建立了三級應急響應體系，普通問題 4 小時內給出解決方案，重大問題 24 小時內協調晶圓廠技術團隊共同處理，去年流片項目的按時交付率達到 98.7%，遠超行業平均水平。中清航科小批量流片專線，支持100片起訂。

在流片文件的標準化處理方面，中清航科擁有成熟的轉換體系。不同晶圓廠對 GDSII、OASIS 等文件格式的要求存在差異，其自主開發的文件轉換工具可實現一鍵適配，自動檢測并修正圖層、尺寸偏差等問題。針對先進制程中的 OPC（光學鄰近校正）要求，技術團隊會進行專項優化，確保掩膜版制作的準確性，減少因文件格式問題導致的流片延誤。中清航科的流片代理服務具備全球化布局優勢，在北美、歐洲、亞洲設立三大區域中心，可就近響應客戶需求。對于海外設計公司需要國內晶圓廠流片的場景，其能提供跨境物流、關稅減免等配套服務，通過與海關的 AEO 認證合作，將晶圓進出口清關時間縮短至 24 小時。同時支持多幣種結算與本地化服務，消除跨國流片的溝通障礙。中清航科靜電防護方案，流片過程ESD損傷率降至0.01%。鹽城SMIC 40nm流片代理

中清航科多項目晶圓服務，支持5家設計公司共享光罩。SMIC MPW流片代理聯系方式

中清航科的流片代理服務建立了嚴格的供應商管理體系，對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應商進行定期評估與審核。評估指標包括技術能力、質量水平、交貨周期、服務態度等，只有評估得分在 85 分以上的供應商才能繼續合作。通過嚴格的供應商管理，確保為客戶提供穩定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質量改進計劃，使流片一次通過率持續提升，目前已達到 97.5%。對于需要進行系統級封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設計到 SiP 封裝的一站式服務。其技術團隊熟悉 SiP 封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區設計、互連方案優化、熱管理設計等專業建議，確保流片后的芯片能與 SiP 封裝工藝良好兼容。通過與先進封裝廠的合作，實現芯片流片與 SiP 封裝的協同設計，將 SiP 產品的開發周期縮短 40%。已成功代理多個智能穿戴設備 SiP 芯片的流片項目，產品的體積縮小 30%，性能提升 20%。SMIC MPW流片代理聯系方式