通過拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶將芯片翹曲風險降低70%，服務已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術(shù)結(jié)合機械切割速度與激光切割精度：對硬質(zhì)區(qū)采用刀切，對脆弱區(qū)域切換激光加工。動態(tài)切換時間<0.1秒，兼容復雜芯片結(jié)構(gòu)，加工成本降低28%。舊設備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺/控制系統(tǒng)三大模塊升級包。更換高剛性主軸（跳動<0.5μm）+12MP智能相機，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機30%。MEMS器件晶圓切割中清航科特殊保護層技術(shù)，結(jié)構(gòu)完整率99%。宿遷藍寶石晶圓切割刀片

在碳化硅晶圓切割領(lǐng)域，由于材料硬度高達莫氏 9 級，傳統(tǒng)切割方式面臨效率低下的問題。中清航科創(chuàng)新采用超高壓水射流與激光復合切割技術(shù)，利用水射流的冷卻作用抑制激光切割產(chǎn)生的熱影響區(qū)，同時借助激光的預熱作用降低材料強度，使碳化硅晶圓的切割效率提升 3 倍，熱影響區(qū)控制在 10μm 以內(nèi)。晶圓切割設備的可靠性是大規(guī)模生產(chǎn)的基礎保障。中清航科對中心部件進行嚴格的可靠性測試，其中激光振蕩器經(jīng)過 10 萬小時連續(xù)運行驗證，機械導軌的壽命測試達到 200 萬次往復運動無故障。設備平均無故障時間（MTBF）突破 1000 小時，遠超行業(yè) 800 小時的平均水平，為客戶提供穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)保障。紹興半導體晶圓切割刀片晶圓切割大數(shù)據(jù)平臺中清航科開發(fā)，實時分析10萬+工藝參數(shù)。

中清航科開放6條全自動切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實時追蹤進度，平均交貨周期48小時，良率承諾99.2%。先進封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護，在銅-硅界面形成納米級熔融區(qū)，剝離強度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺，收錄3000+材料參數(shù)組合。客戶輸入晶圓類型/厚度/目標良率，自動生成比較好參數(shù)包，工藝開發(fā)周期縮短90%。

為滿足半導體行業(yè)的快速交付需求，中清航科建立了高效的設備生產(chǎn)與交付體系。采用柔性化生產(chǎn)模式，標準型號切割設備可實現(xiàn) 7 天內(nèi)快速發(fā)貨，定制化設備交付周期控制在 30 天以內(nèi)。同時提供門到門安裝調(diào)試服務，配備專業(yè)技術(shù)團隊全程跟進，確保設備快速投產(chǎn)。在晶圓切割的工藝參數(shù)優(yōu)化方面，中清航科引入實驗設計（DOE）方法。通過多因素正交試驗，系統(tǒng)分析激光功率、切割速度、焦點位置等參數(shù)對切割質(zhì)量的影響，建立參數(shù)優(yōu)化模型，可在 20 組實驗內(nèi)找到比較好工藝組合，較傳統(tǒng)試錯法減少 60% 的實驗次數(shù)，加速新工藝開發(fā)進程。中清航科聯(lián)合高校成立切割技術(shù)研究院，突破納米級切割瓶頸。

高速切割產(chǎn)生的局部高溫易導致材料熱變形。中清航科開發(fā)微通道冷卻刀柄技術(shù)，在刀片內(nèi)部嵌入毛細管網(wǎng)，通過相變傳熱將溫度控制在±1℃內(nèi)。該方案解決5G毫米波芯片的熱敏樹脂層脫層問題，切割穩(wěn)定性提升90%。針對2.5D/3D封裝中的硅中介層（Interposer）切割，中清航科采用階梯式激光能量控制技術(shù)。通過調(diào)節(jié)脈沖頻率（1-200kHz）與焦點深度，實現(xiàn)TSV（硅通孔）區(qū)域低能量切割與非TSV區(qū)高效切割的協(xié)同，加工效率提升3倍。傳統(tǒng)刀片磨損需停機檢測。中清航科在切割頭集成光纖傳感器，實時監(jiān)測刀片直徑變化并自動補償Z軸高度。結(jié)合大數(shù)據(jù)預測模型，刀片利用率提升40%，每年減少停機損失超200小時。中清航科推出晶圓切割應力補償算法，翹曲晶圓良率提升至98.5%。連云港12英寸半導體晶圓切割企業(yè)

切割機預測性維護平臺中清航科上線，關(guān)鍵部件壽命預警準確率99%。宿遷藍寶石晶圓切割刀片

中清航科的晶圓切割設備通過了多項國際認證，包括 CE、FCC、UL 等，符合全球主要半導體市場的準入標準。設備設計嚴格遵循國際安全規(guī)范與電磁兼容性要求，可直接出口至歐美、日韓等地區(qū)，為客戶拓展國際市場提供設備保障。在晶圓切割的刀具校準方面，中清航科創(chuàng)新采用激光對刀技術(shù)。通過高精度激光束掃描刀具輪廓，自動測量刀具直徑、刃口角度等參數(shù)，并與標準值對比，自動計算補償值，整個校準過程只需 3 分鐘，較傳統(tǒng)機械對刀方式提升效率 80%，且校準精度更高。宿遷藍寶石晶圓切割刀片

中清航科（江蘇）科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導下，全體上下，團結(jié)一致，共同進退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來中清航科科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！