剛柔結合板（R-FPC）作為 FPC 與剛性 PCB 的結合體，兼具 FPC 的柔性連接優(yōu)勢與剛性 PCB 的穩(wěn)定支撐優(yōu)勢，在復雜電子設備中實現(xiàn)了 “柔性連接 + 剛性承載” 的協(xié)同應用。剛柔結合板的結構通常為 “剛性區(qū)域 + 柔性區(qū)域”：剛性區(qū)域采用 FR-4 基材，用于安裝芯片、電阻、電容等元器件，提供穩(wěn)定支撐；柔性區(qū)域則采用 PI 基材，用于實現(xiàn)不同模塊之間的彎曲連接，適應設備的復雜結構。剛柔結合板廣泛應用于智能手機攝像頭模組、無人機云臺、汽車雷達等場景：在攝像頭模組中，剛性區(qū)域安裝圖像傳感器，柔性區(qū)域實現(xiàn)模組與主板的彎曲連接；在無人機云臺中，剛柔結合板可隨云臺轉動實現(xiàn)信號穩(wěn)定傳輸，同時為云臺控制芯片提供支撐。與傳統(tǒng) “FPC + 連接器 + 剛性 PCB” 的組合相比，剛柔結合板減少了連接器的使用，提升了電路穩(wěn)定性，同時簡化了裝配流程，降低了設備體積與重量，是高級電子設備的優(yōu)先選擇的方案。富盛電子 6 層軟板在工業(yè)自動化傳感器中的解決方案。三亞批量FPC電路板

    隨著電子設備功能日益復雜，對電路的集成度要求越來越高，F(xiàn)PC 通過高密度集成技術，在輕薄柔性的基礎上，實現(xiàn)了復雜線路的高效布局，滿足g設備的需求。FPC 的高密度集成主要通過 “多層化” 與 “細線化” 兩大技術路徑實現(xiàn)：多層 FPC 通過將多層面線路壓合，在有限空間內增加線路數(shù)量，目前主流多層 FPC 可實現(xiàn) 6 層～8 層線路，高級產品甚至可達到 12 層；細線化則通過提升線路制作精度，縮小線寬線距，目前行業(yè)先進水平已能實現(xiàn)線寬線距≤0.05mm，大幅提升了線路密度。為實現(xiàn)高密度集成，F(xiàn)PC 制造需采用先進的生產設備與工藝：激光直接成像（LDI）技術可實現(xiàn)更高精度的線路曝光；等離子處理技術可提升基材與銅箔的結合力，確保多層壓合的穩(wěn)定性；微盲孔技術則可實現(xiàn)不同層線路的高效連接，減少線路占用空間。高密度集成技術讓 FPC 既能保持柔性優(yōu)勢，又能承載復雜的電路功能，為電子設備的小型化與多功能化提供了可能。汕頭柔性FPC打樣富盛電子雙面 FPC 不良率 0.2% 以下，已為 18 家手機廠商交付 25 萬片；

    面對電子設備功能日益復雜的趨勢，富盛柔性 FPC 以高密度集成技術，承載多元電路功能。通過先進的 HDI 工藝，實現(xiàn)多層布線設計，層數(shù)可按需定制（2-20 層），每層線路緊密排布且相互獨立，信號干擾小；采用微過孔、盲埋孔技術，減少通孔占用空間，進一步提升布線密度，在單位面積內集成更多電子元件接口。產品支持高速信號傳輸，傳輸速率可達 10Gbps 以上，滿足 5G 設備、高清顯示等高速數(shù)據(jù)傳輸需求。針對復雜電路系統(tǒng)，富盛提供定制化設計方案，通過仿真模擬優(yōu)化線路布局，降低信號損耗，確保多功能集成下的穩(wěn)定運行，成為高級電子設備的重要電路載體。

    深圳市富盛電子精密技術有限公司在 FPC 生產過程中，注重環(huán)保理念的踐行，選用環(huán)保型原材料，如環(huán)保基材、環(huán)保油墨等，確保 FPC 產品符合環(huán)保標準，減少對環(huán)境的影響。生產過程中，公司加強對生產廢水、廢氣、廢渣的處理，采用先進的環(huán)保處理設備，確保達標排放。同時，公司還通過優(yōu)化生產工藝，減少生產過程中的能源消耗與資源浪費，實現(xiàn)綠色生產。在環(huán)保管理方面，公司建立了完善的環(huán)保管理制度，定期對員工進行環(huán)保培訓，提升員工環(huán)保意識，推動企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，為客戶提供環(huán)保合格的 FPC 產品。富盛電子 FPC 接地優(yōu)化，減少電磁干擾，安防領域受青睞；

    深耕柔性 FPC 領域多年，富盛憑借質優(yōu)產品與貼心服務，鑄就良好品牌口碑，成為行業(yè)信賴之選。產品通過 ISO9001、ISO14001 等多項體系認證，榮獲 “誠信企業(yè)” 等多項榮譽稱號；已與消費電子、汽車電子、醫(yī)療設備等領域的上千家客戶建立長期合作關系，其中包括多家行業(yè)企業(yè)，客戶復購率高達 85% 以上。在市場反饋中，富盛 FPC 以 “性能穩(wěn)定、工藝精湛、服務周到” 獲得普遍認可，成為眾多客戶柔性電路的推薦品牌。未來，富盛將繼續(xù)秉持 “品質為先、客戶至上” 的理念，持續(xù)提升產品與服務質量，助力更多客戶實現(xiàn)產品創(chuàng)新與產業(yè)升級。富盛電子四層 FPC 在消費電子顯示模組中的應用場景。汕頭柔性FPC打樣

富盛電子四層 FPC 在汽車電子中控屏中的應用場景。三亞批量FPC電路板

    FPC 制造工藝比剛性 PCB 更復雜，以雙面板為例，需經(jīng)過十余道關鍵工序。第一步是基板預處理，對 PI 薄膜進行清潔、粗化，提升與銅箔的結合力；第二步是壓合，將銅箔通過膠粘劑與 PI 基板壓合，形成覆銅板；第三步是鉆孔，使用激光鉆床或數(shù)控鉆床鉆出元件孔與金屬化孔，由于 PI 基板柔性大，需采用夾具固定，確保鉆孔精度；第四步是沉銅與電鍍，通過化學沉積在孔壁與基板表面形成銅層，再通過電鍍增厚銅層至設計要求；第五步是圖形轉移，將線路圖案通過光刻技術轉移到銅箔上；第六步是蝕刻，去除未被保護的銅層，留下導電線路；第七步是覆蓋膜貼合，將覆蓋膜與基板壓合，保護線路；第八步是補強板貼合，在元件安裝區(qū)域壓合補強材料；然后經(jīng)過電氣測試、外觀檢查，合格的 FPC 才能出廠。其中，激光鉆孔與準確壓合是 FPC 制造的主要技術難點，直接影響產品精度與可靠性。三亞批量FPC電路板