1.抽真空階段
將工件放入真空罐,啟動真空泵使罐內壓力降至設定值(通常-0.08~-0.1MPa)。持續抽氣1~3分鐘,排出盲孔內空氣。
2.液體浸泡與沸騰
注入脫脂劑或溶劑,在負壓下液體迅速沸騰,產生微氣泡沖刷盲孔內壁。浸泡時間根據油污類型調整(通常3~5分鐘)。
3.循環漂洗
排出污液后,注入清水或中和液,再次抽真空使液體滲透并排出。可重復2~3次,確保殘留洗凈。
4.干燥階段保持真空狀態,通過熱輻射或熱風(60~80℃)快速蒸發殘留液體。恢復常壓后取出工件。 半導體晶圓除油,顆粒殘留≤0.5μm!江西盲孔產品電鍍設備盲孔產品解決方案

負壓技術的主要作用
1.提升盲孔除油效率適用于深盲孔(如深度>5倍孔徑)或復雜結構,解決常壓下液體難以完全進入的問題。
2.配合超聲波振動,可進一步強化空化效應,加速油污脫離。減少化學藥劑消耗低沸點特性允許使用更低溫度的處理液,延長脫脂劑壽命。真空環境可減少溶劑揮發,降低成本。避免二次污染處理過程在密閉容器中進行,防止油污擴散到車間環境。排出的廢液可集中回收處理,符合環保要求。
天津零缺陷盲孔產品電鍍設備配備真空超聲波系統,在 - 0.08MPa 環境下增強空化效應,改善深孔清洗均勻性。

顛覆傳統的技術:
通過-0.1MPa真空負壓系統+動態壓力波動技術,強制排出0.1mm微孔內空氣,使鍍液100%滲透深徑比10:1的盲孔底部,突破"孔口厚、孔底薄"的行業難題!?五大顛覆性優勢?全孔均勻度:鍍層厚度偏差≤5%(傳統工藝20%!)
?深孔穿透率:300μm盲孔垂直深鍍能力
?良品率飆升:某電子廠實測從65%→92%
?效率飛躍:單批次處理時間縮短40%
?綠色智造:鍍液消耗降50%+廢水減30%??精密制造全能王PCB盲埋孔|航空鈦合金深孔|液壓閥精密結構|醫療植入體鍍層結合力達50MPa,鹽霧測試超200小時!??可視化數據對比?傳統工藝:孔口鍍層0.3mm|孔底0.05mm→漏鍍嚴重
?負壓電鍍:全孔均勻0.25mm±0.01mm→顯微鏡級完美
??降本增效雙引擎自動化操作省40%人工,長期綜合成本下降25%!
是一種高效、環保的工業清洗解決方案,其原理是通過降低設備內部壓力(形成真空環境)來加速油污的蒸發和分離。以下是關于該技術的詳細解析:
1.負壓蒸發
在真空環境下,液體的沸點降低。例如,水在標準大氣壓下沸點為100℃,而在真空度0.09MPa時,沸點可降至約45℃。利用這一特性,油污在較低溫度下即可蒸發,避免高溫對精密部件的損傷。
2.分子運動加速
負壓環境中,分子間碰撞減少,油分子更容易脫離物體表面并擴散到氣相中,從而快速被真空泵抽離。
1.高效節能
無需高溫加熱,能耗較傳統熱風干燥降低 30%-50%。
處理時間短(通常數分鐘至數十分鐘),適合連續化生產。
2.環保安全
減少化學清洗劑的使用,降低 VOC(揮發性有機物)排放。避免高溫引發的火災風險,適用于易燃材料(如鋰電池組件)。
3.適用范圍廣
可去除礦物油、硅油、切削液等多種油污。適用于金屬、陶瓷、塑料等材質,尤其適合精密部件(如軸承、光學元件)。深度清潔負壓滲透作用可盲孔、縫隙中的殘留油污。 3D 孔道掃描,準確調控真空強度!

真空除油設備通過引入微波加熱輔助技術,可在 10-15 秒內將頑固油污分子鏈斷裂,配合真空環境下的分子擴散效應,實現金屬加工件表面油膜殘留量低于 0.05μm,特別適用于精密齒輪、軸承等動密封部件的超凈處理。
在半導體晶圓制造領域,真空除油設備采用兆聲波(1-3MHz)空化效應與真空干燥相結合的工藝,可去除直徑小于 50nm 的納米級油污顆粒,同時通過靜電消除裝置防止二次污染,滿足 12 英寸晶圓對潔凈度的苛刻要求。
真空除油設備創新應用膜分離技術,將溶劑回收系統與真空蒸餾單元集成,實現每小時處理 2000L 混合油污的能力,其分離純度可達 99.9%,為 PCB 線路板、光學玻璃等行業提供經濟高效的油污處理方案。 經真空除油處理的產品表面張力提升,為后續涂裝、焊接等工藝提供可靠基礎。上海二孔位盲孔產品電鍍設備
真空除油滿足需負壓條件的工藝要求,像電鍍或前處理過水時,解決盲孔產品因藥水無法進入而產生不良和漏鍍。江西盲孔產品電鍍設備盲孔產品解決方案
真空空除油設備正成為制造領域不可或缺的裝備,尤其在半導體、航空航天等對清潔度要求苛刻的行業,其技術優勢已轉化為的產業競爭力。真空除油設備相比傳統清洗工藝具有技術優勢
真空環境下液體沸騰產生納米級氣泡(直徑<10μm),可深入深盲孔(長深比>10:1)及微型溝槽(寬度<0.05mm),比常壓清洗覆蓋率提高 40% 以上。
真空系統交替降壓 / 升壓(如 0.05MPa→-0.095MPa 循環),形成 "活塞效應",將油污從孔隙中強制排出,清洗速度比靜態浸泡~5 倍。
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