半導體滾鍍設備

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統(tǒng)等領域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設備組成

1.電鍍槽：

材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制：通過伺服電機調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調(diào)節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 模塊化電鍍設備支持槽體自由組合，可快速切換掛鍍、滾鍍模式，靈活適配多品種小批量生產(chǎn)需求。電鍍設備配件

如何選擇滾鍍機

一、零件特性：從形狀到材質(zhì)的精細適配

1. 形狀復雜度

規(guī)則件--（如螺絲、螺母）：優(yōu)先選擇臥式滾鍍機，六棱柱滾筒設計（開孔率 20%-40%）可實現(xiàn)零件均勻翻滾，鍍層均勻性達 95% 以上

精密件--（如半導體引線框架）：采用振動電鍍機，通過電磁振動（振幅 0.1-2mm）減少零件碰撞，鍍層厚度偏差≤±5μm，孔隙率可降至 0.4 個 /cm2 以下。

復雜件--（如帶盲孔的航空零件）：離心滾鍍機（轉(zhuǎn)速 50-200rpm）利用離心力強化鍍液滲透，鍍層致密性提升 30%，適合功能性鍍層（如鍍硬鉻）。

2. 材質(zhì)與尺寸

脆性材料（如陶瓷、玻璃）：選擇傾斜式滾筒，降低翻滾沖擊力，避免零件破損。

微型零件（如電子元件）：精密微型滾鍍機（滾筒容量≤5L）適配，菱形網(wǎng)孔（開孔率＞45%）和螺旋導流板設計確保鍍層均勻，孔隙率＜0.1%10。

大型零件（如汽車輪轂）：需定制非標臥式滾鍍機，單槽負載可達 50kg，配合變頻調(diào)速（0.5-15rpm）實現(xiàn)鍍層厚度可控。

二、鍍層工藝：從基礎防護到功能

1. 鍍層類型

防護性鍍層（鍍鋅、鎳）：

鍍鋅：適合電子元件。

鍍鎳：用于衛(wèi)浴五金

功能性鍍層（硬鉻、貴金屬）：

硬鉻：需搭配三價鉻工藝（毒性降低 96%）。

鍍金 / 銀：需選擇磁耦合驅(qū)動設備，防止鍍液泄漏。 電鍍設備配件連續(xù)鍍設備針對鋼帶、銅線等帶狀材料，通過自動化傳輸實現(xiàn)高速電鍍，常見于電子線路板鍍錫。

雙筒過濾機特點：一機具備多功能用途，可依據(jù)客戶使用條件，更換不同濾材。主濾筒采用耐腐蝕的PP/FRPP/PVDF一體注塑成型，耐酸堿腐蝕、防泄漏，且提供多種濾芯規(guī)格，可按精度需求選擇，滿足多元化應用。整機安裝與操作簡便，清洗便捷高效，占地面積小。支持根據(jù)客戶不同需求，選擇濾筒材質(zhì)。適用領域，包括電鍍、氧化、表面處理等多種工藝環(huán)節(jié)。分享不同材質(zhì)的濾芯在電鍍設備中的過濾效果有何差異？雙筒過濾機的價格區(qū)間是多少？濾芯式過濾機在電鍍行業(yè)中的市場占比是多少？

滾鍍機的應用場景：

滾鍍機決定生產(chǎn)線的適用工件類型滾

1.鍍機適用的工件特征

尺寸：直徑通常＜50mm，如螺絲、螺母、彈簧、電子連接器、小五金件。

形狀：規(guī)則或輕微不規(guī)則（避免卡孔或纏繞，影響滾筒旋轉(zhuǎn)）。

批量：適合萬件級以上的大批量生產(chǎn)（如標準件電鍍），小批量生產(chǎn)時滾鍍機效率優(yōu)勢下降。

2.對電鍍生產(chǎn)線的適配性

若生產(chǎn)線以滾鍍機為鍍槽設備，則整體設計圍繞 “小件批量處理” 優(yōu)化：

前處理槽體深度、寬度適配滾筒尺寸；

傳輸裝置采用適合滾筒吊裝的懸掛鏈或龍門架；

電源功率匹配滾筒內(nèi)工件總表面積（電流需均勻分布）。

反之，若生產(chǎn)線以掛鍍?yōu)橹鳎ㄈ缙嚺浼⒀b飾件），則鍍槽、傳輸系統(tǒng)設計完全不同，體現(xiàn) “定制化生產(chǎn)線” 特性。 掛具設計作為電鍍設備附件，采用導電性能優(yōu)異的銅合金或不銹鋼，減少接觸電阻以保障電流均勻傳導。

精密電子元件叁筒滾鍍線

一、設備概述:

適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬；鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。

降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長速度，促使晶核細化。

改善結(jié)合力，使鈍化膜擊穿，有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。

改善覆蓋能力和分散能力，高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積，掛鍍生產(chǎn)線設備，減緩形態(tài)復雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷，對于獲得一個給定特性鍍層的厚度可減少到原來1/3~1/2，節(jié)省原材料。

降低鍍層的內(nèi)應力，改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等，容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。

有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

改善陽極的溶解，不需陽極活化劑。

改進鍍層的機械物理性能，如提高密度，降低表面電阻和體電阻，提高韌性、耐磨性、抗蝕性，而且可以控制鍍層硬度。 貴金屬電鍍設備配備高精度電源與凈化系統(tǒng)，嚴格控制金、銀鍍層純度，滿足珠寶及電子芯片的高要求。四川環(huán)保型電鍍設備

傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無作用，面對絡合劑和添加劑的研究，成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關(guān)電源解決了傳統(tǒng)整流器存在的缺陷。提高產(chǎn)品成品率、產(chǎn)品質(zhì)量。這些產(chǎn)品可適用于電鍍、電子、化工、氧化著色等行業(yè)。

廢氣處理設備配套槽邊吸氣罩與洗滌塔，中和電鍍過程中揮發(fā)的酸堿廢氣，符合環(huán)保排放要求。電鍍設備配件

電鍍周邊設備有哪些？

1.鍍槽：是電鍍加工的設備，用于盛放電鍍液，為電鍍提供反應場所。根據(jù)電鍍工藝和工件的不同，鍍槽的材質(zhì)、形狀和尺寸也各不相同，常見的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質(zhì)制成的鍍槽。

2.整流器：其作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，為電鍍過程提供穩(wěn)定的電流。電鍍過程需要精確控制電流的大小和穩(wěn)定性，以確保電鍍層的質(zhì)量和性能。

3.過濾機：用于過濾電鍍液中的雜質(zhì)、顆粒和懸浮物，保持電鍍液的清潔度。過濾機通常采用濾芯式或濾袋式過濾，可根據(jù)電鍍液的性質(zhì)和過濾精度要求選擇不同的過濾材料。

4.加熱和冷卻裝置：加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式，而冷卻裝置則多采用冷水機或冷卻塔進行冷卻。

5.攪拌設備：包括機械攪拌和空氣攪拌等方式。

6.掛具：用于懸掛和固定待電鍍的工件，使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸，并保證電流均勻地通過工件。7.行車：主要用于在電鍍車間內(nèi)吊運工件、原材料和成品等重物。

8.廢氣處理設備：電鍍過程中會產(chǎn)生各種有害氣體，如酸霧、堿霧和重金屬廢氣等。廢氣處理設備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等，對廢氣進行凈化處理，達標后排放。 電鍍設備配件