電感雙桶式滾鍍設備

是專為電感類電子元件（如線圈、磁芯、電感器等）設計的電鍍加工設備，其特點是采用雙滾筒結構，結合滾鍍工藝，以實現小型電感元件的高效、均勻鍍層處理。

1. 結構與原理

雙滾筒設計：兩個滾筒可同時或交替運行，一桶裝卸時另一桶持續工作，減少停機時間，提升產能。

滾筒優化：采用絕緣耐腐蝕材質（如PP），開孔設計促進鍍液流通，防纏繞結構適配電感元件的細小特性。

滾鍍工藝：元件在滾筒內翻滾，通過電流作用均勻沉積鍍層（如鎳、錫、銀），雙桶可調控轉速、電流等參數。

2. 優勢

高效連續生產：雙桶交替作業支持大規模電鍍，尤其適合貼片電感（SMD）、磁環等小件批量處理。

鍍層均勻穩定：滾筒旋轉避免元件堆積死角，結合陰極導電設計，確保復雜形狀表面鍍覆一致性。

低損傷高適配：柔和翻滾減少碰撞損耗，可適配防腐、可焊、導電等多種鍍層工藝需求。

3. 應用與要點

典型場景：貼片電感、繞線電感、磁芯等鍍鎳（抗氧化）、鍍錫（焊接）或鍍銀（高導）處理。

關鍵注意：需匹配元件尺寸選擇滾筒孔徑，定期維護鍍液成分及導電觸點，避免漏料或鍍層缺陷。 掛鍍導電裝置采用磷銅合金掛具，表面鍍硬鉻增強導電性，減少接觸電阻導致的鍍層不均問題。河南手動電鍍設備

被動元器件在電鍍設備行業的發展趨勢

1.高精度與自動化：

引入AI視覺檢測，實時監控鍍層均勻性，自動調整工藝參數。

電鍍設備與前后道工序（如激光調阻、包封）集成，形成全自動產線。

2.綠色電鍍技術：

推廣無氰電鍍、低COD（化學需氧量）鍍液，減少廢水處理成本。

開發脈沖電鍍技術，降低金屬消耗量（節約30%以上）。

3.新型鍍層材料：

納米復合鍍層（如Ni-PTFE）提升耐磨性，適用于高頻電感。

低溫電鍍工藝適配柔性基板（如可穿戴設備用薄膜電容）。 河南環保型電鍍設備自動化電鍍線的機器人上下料系統，通過視覺識別定位工件，實現高精度無人化操作。

電泳生產線的主要組成部分:

1.前處理系統

對工件表面進行清洗、除油、除銹、磷化（或鈍化）等處理，確保表面潔凈并增強涂層附著力。

設備包括：預清洗槽、脫脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干爐等。

2.電泳槽系統

電泳主槽：容納電泳液，工件在此進行涂裝，槽體需恒溫控制（通常 20~30℃）。

循環過濾系統：保持電泳液均勻，過濾雜質，防止顆粒污染涂層。

電源系統：提供直流電源，控制電壓、電流參數，調節涂層厚度和質量。

超濾（UF）系統：分離電泳液中的水分和雜質，回收涂料并凈化廢水。

3.后處理系統

清洗工序：電泳后水洗（超濾水洗、純水洗）去除工件表面殘留的電泳液，避免雜質影響涂層質量。

烘干固化線：通過烘箱或隧道爐對濕膜進行高溫固化（通常 160~200℃），形成堅硬的漆膜。

4.自動化控制系統

集成 PLC 或工業計算機，控制各工序的時間、溫度、電壓、液位等參數，實現全流程自動化。

配備輸送系統（如懸掛鏈、滾床、機械手），實現工件的連續傳輸。

深圳志成達設計的自動加藥機設備，如何在電鍍廠使用？

按電鍍工藝藥劑添加

分化學鎳自動加藥設備：通過先進傳感器和控制系統，實時監測化學鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數，依預設工藝要求自動調整添加劑加入量，保障溶液穩定性，提高電鍍產品一致性與質量。還具備高效節能特點，減少化學品浪費與環境污染，同時減輕工人勞動強度。

電鍍藥水全自動添加系統：如秒準MAZ-XR300A18，基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律，利用軟X射線和可見光譜對電鍍液中金屬離子（如Ni2?、Sn2?等）和非金屬組分（如磷酸、氫氧化鈉等添加劑）進行定性、定量分析。具備自清洗功能，支持多通道采樣，可全組分在線分析，適用于高溫強腐蝕性環境，安全性高。

按功能用途分

pH自動加藥機：用于維持電鍍液pH值穩定。電鍍過程中，pH值變化會影響鍍層質量，該設備通過pH傳感器實時監測，當pH值偏離設定范圍，自動控制加酸或加堿泵添加相應藥劑，使pH值保持在合適區間。

光亮劑自動加藥機：光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質量。此設備依據電鍍液中光亮劑濃度變化，自動添加光亮劑，保證鍍層外觀質量穩定，避免因光亮劑不足或過量導致鍍層發暗、出現條紋等問題。 滾鍍機滾筒采用聚氯乙烯材質打孔設計，確保電解液流通，配合變頻電機調節轉速，保障小件鍍層均勻。

全自動磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉載具確保鍍液流動均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術特點

1.高均勻性：

旋轉+噴淋設計減少“邊緣增厚”現象，鍍層均勻性達±5%以內。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設備內建HEPA過濾系統，滿足Class 1000以下潔凈環境。

4.高效生產：支持多片晶圓同時處理（如6片/批次），UPH（每小時產量）可達50~100片。

應用場景

1.先進封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結構表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 廢氣處理設備配套槽邊吸氣罩與洗滌塔，中和電鍍過程中揮發的酸堿廢氣，符合環保排放要求。河南環保型電鍍設備

鍍鎳設備配套活性炭吸附裝置，定期去除鍍液中有機雜質，防止細孔、麻點等鍍層缺陷。河南手動電鍍設備

半導體滾鍍設備

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統等領域的特定需求

與傳統滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設備組成

1.電鍍槽：

材質：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環系統：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質

2.旋轉載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩旋轉

轉速控制：通過伺服電機調節轉速，優化鍍層均勻性

3.陽極系統：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調節：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調節鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數監測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數 河南手動電鍍設備