龍門式自動線通過龍門機械手（橫跨電鍍槽上方的移動框架）和懸掛系統，將工件按預設程序在不同工藝槽（如除油、電鍍、水洗等）間自動轉移，全程由PLC（可編程邏輯控制器）控制，實現無人化連續生產。

組成

1.龍門機械

手采用伺服電機驅動，雙立柱+橫梁結構，負載能力可達200-1000kg行程精度：±0.1mm（機型可達±0.05mm）移動速度：水平0.5-2m/s，升降0.2-0.5m/s

2.軌道系統

精密導軌+齒輪齒條傳動，支持多工位并行作業防腐蝕設計（不銹鋼或鍍層保護），適應酸堿環境

3.掛具系統

定制化夾具，適配不同工件形狀（如支架、吊籃）導電觸點采用銀/銅復合材料，接觸電阻＜0.05Ω

4.控制系統

PLC+觸摸屏（HMI），預設上百種工藝配方實時監控電流、溫度、pH值，數據存儲追溯

無氰電鍍設備配套活化劑與絡合劑，替代傳統含氰工藝，在保障鍍層質量的同時提升安全性。湖南超聲波電鍍設備

電鍍周邊設備有哪些？

1.鍍槽：是電鍍加工的設備，用于盛放電鍍液，為電鍍提供反應場所。根據電鍍工藝和工件的不同，鍍槽的材質、形狀和尺寸也各不相同，常見的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質制成的鍍槽。

2.整流器：其作用是將交流電轉換為直流電，為電鍍過程提供穩定的電流。電鍍過程需要精確控制電流的大小和穩定性，以確保電鍍層的質量和性能。

3.過濾機：用于過濾電鍍液中的雜質、顆粒和懸浮物，保持電鍍液的清潔度。過濾機通常采用濾芯式或濾袋式過濾，可根據電鍍液的性質和過濾精度要求選擇不同的過濾材料。

4.加熱和冷卻裝置：加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式，而冷卻裝置則多采用冷水機或冷卻塔進行冷卻。

5.攪拌設備：包括機械攪拌和空氣攪拌等方式。

6.掛具：用于懸掛和固定待電鍍的工件，使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸，并保證電流均勻地通過工件。7.行車：主要用于在電鍍車間內吊運工件、原材料和成品等重物。

8.廢氣處理設備：電鍍過程中會產生各種有害氣體，如酸霧、堿霧和重金屬廢氣等。廢氣處理設備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等，對廢氣進行凈化處理，達標后排放。 真空電鍍設備產業貴金屬電鍍設備配備凈化循環系統，嚴格把控鍍金液雜質含量，滿足芯片鍵合線的超高純度要求。

電鍍設備的組成

1.電解電源系統

提供穩定直流電，通常采用高頻開關電源或硅整流器，電壓范圍0-24V，電流可調至數千安培，滿足不同鍍種需求。

2.電解槽體結構

耐腐蝕材質槽體（如PP/CPVC/PVDF），尺寸設計依據生產需求，典型容積0.5-10m3，配置防滲漏雙層結構。

3.電極系統

陽極組件：可溶性金屬（如鎳板）或不溶性陽極（鈦籃+金屬球），配置陽極袋防止雜質擴散

陰極掛具：定制化設計，確保工件均勻受鍍，接觸電阻＜0.1Ω

4.工藝控制系統

溫控精度±1℃，流量控制誤差＜5%

在線pH監測（±0.1精度）

安培小時計控制鍍層厚度

設備分類與技術參數

類型                    適用場景                  產能(㎡/h)              厚度均勻性                 典型配置

掛鍍線                精密零部件                   0.5-2                     ±5%                    多工位龍門架，PLC控制        滾鍍系統            小件批量處理                  3-8                      ±15%                    六角滾筒，變頻驅動          連續電鍍線           帶材/線材                     10-30                     ±8%                    張力控制+多槽串聯          選擇性電鍍             局部強化                   0.1-0.5                   ±3%                   數控噴射裝置，微區控制

如何選擇適合的電鍍周邊設備？

需結合工藝需求、生產規模、預算及環保要求，以下建議：

一、明確需求

1.工藝類型根據鍍層種類選擇設備，例如鍍鉻需耐高溫鍍槽，鍍金需高精度整流器。前處理/后處理流程決定是否需要超聲波清洗機、甩干機等配。

2.生產規模中小批量：優先選擇模塊化設備（如可擴展的鍍槽、單機過濾機），降低初期投入。大規模量產：考慮自動化生產線（如機器人上下料、PLC集中控制系統），提升效率。

3.鍍層質量要求高精度產品（如電子元件）：需配備在線檢測設備（如X射線測厚儀）、恒溫恒濕控制系統。普通五金件：可選基礎檢測設備（如磁性測厚儀）。

二、關鍵設備選型要點

1.鍍槽材質：酸性選聚丙烯（PP），高溫強堿選聚四氟乙烯（PTFE）。尺寸：根據工件大小和產能計算槽體容積，預留10%-20%余量避免溢出。

2.整流器優先選擇高頻開關電源（節能30%以上），輸出電流需覆蓋最大負載的120%。復雜工藝（如脈沖電鍍）需配置可編程整流器。

3.過濾系統精密電鍍（如PCB）：采用多級過濾（濾芯+超濾膜），精度≤1μm。常規電鍍：選用袋式過濾機，精度5-25μm即可。

4.環保設備廢氣處理：酸霧量大時選噴淋塔+活性炭吸附廢水處理：重金屬廢水需配備離子交換或反滲透（RO）系統 掛具設計作為電鍍設備附件，采用導電性能優異的銅合金或不銹鋼，減少接觸電阻以保障電流均勻傳導。

被動元器件與電鍍設備的應用案例：

案例1：MLCC端電極電鍍

           流程：陶瓷燒結→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。

          設備：濺射鍍膜機+滾鍍線，確保端電極導電性與焊接性。

案例2：薄膜電阻調阻后電鍍

          流程：氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調阻→電鍍鎳/錫保護層。

           作用：電鍍層防止調阻后的敏感膜層氧化，并提升端面焊接性能。

案例3：功率電感引腳鍍錫

           流程：磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風整平。

          目標：降低接觸電阻，適應大電流場景。 廢水處理設備分類收集含鉻、鎳等廢水，經化學沉淀、離子交換處理，確保重金屬達標排放。河南定制化電鍍設備

自動化電鍍設備集成 PLC 控制系統，聯動傳輸裝置實現工序時間、電壓參數準確控制，提升效率。湖南超聲波電鍍設備

半導體滾鍍設備

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統等領域的特定需求

與傳統滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設備組成

1.電鍍槽：

材質：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環系統：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質

2.旋轉載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩旋轉

轉速控制：通過伺服電機調節轉速，優化鍍層均勻性

3.陽極系統：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調節：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調節鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數監測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數 湖南超聲波電鍍設備