是電鍍自動化生產系統的控制單元,主要用于協調龍門機械手、電鍍槽、電源系統、液位/溫度傳感器等設備的運行,確保電鍍工藝精細執行。
特性說明:主要電器采用西門子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌,每一臺行車可自動、半自動轉換,開放式自由程序選擇,智能控制管理,在電腦和人機界面觸摸屏對數據實時處理及進行有效監控,設計科學合理、緊湊、自動化程度高;用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛浴、燈飾家電等行業 硬質陽極氧化設備集成低溫制冷系統,控制電解液溫度在 0-10℃,生成厚度超 100μm 的耐磨膜層。江蘇電鍍設備價格

陽極氧化線的特點
1.膜層與基體一體化:氧化膜為金屬自身氧化物,結合力遠超電鍍或噴涂的外來涂層,不易脫落。
2.功能可定制化:
防腐:致密膜層隔絕腐蝕介質,鋁陽極氧化膜耐鹽霧可達 500 小時以上。
耐磨:硬質陽極氧化膜(厚度 50~200μm)硬度接近陶瓷,適用于活塞、齒輪等機械部件。
裝飾:通過染色或電解著色實現多樣化外觀(如手機殼、建筑鋁型材)。
絕緣 / 散熱:高電阻率膜層用于電器絕緣,多孔結構可提升散熱效率(如 LED 燈具)。
3.環保特性:傳統鉻酸工藝含重金屬,需配套廢水處理;現代主流為硫酸陽極氧化 + 無鉻封孔,環保性提升。4.材料適應性:主要針對鋁、鎂、鈦等輕金屬,鋼鐵等材料因氧化膜疏松少用。 重慶電鍍設備供應商家耐溫設備針對高溫電鍍工藝(如黑色氧化處理),槽體采用耐高溫 FRP 材質,耐受 100℃以上藥液長期侵蝕。

高精度定位
伺服系統+光柵尺反饋,確保工件浸鍍位置誤差<1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對鍍層均勻性要求高的場景(厚度偏差±3-5%)。
多工藝兼容性
可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍(通過可切換掛具)混合生產
柔性化生產
通過編程快速切換工件類型(換型時間<30分鐘)支持小批量多品種(如同時處理10種不同規格螺栓)
穩定性強
故障率<0.5%(關鍵部件如電機、傳感器采用工業級防護)連續運行壽命>10萬小時
行業 應用案例 工藝要求 汽車制造 發動機支架鍍鋅、輪轂鍍鉻 耐鹽霧>720小時,厚度10-15μm
電子行業 手機接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層 孔隙率<5個/cm2 五金 衛浴鍍銅鎳鉻三鍍層 表面粗糙度Ra<0.2μm
根據工藝類型和應用場景的不同,可分為以下幾大類:
一、傳統濕法電鍍設備
1. 前處理設備
清洗設備
酸洗/堿洗槽
電解脫脂設備
2.電鍍槽
鍍槽主體:耐酸堿材質的槽體
加熱/冷卻系統:控制電鍍液溫度
攪拌裝置:機械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌
3.電源與控制系統
整流器:提供直流電源,控制電流密度和電壓
自動化控制:PLC或觸摸屏系統
4. 后處理設備
水洗槽:
烘干設備
拋光設備
5. 環保與輔助設備
廢水處理系統:中和池、沉淀池、膜過濾設備
廢氣處理設備:酸霧吸收塔、活性炭吸附裝置
二、其他電鍍設備
1. 連續電鍍設備
滾鍍機:用于小件批量電鍍(如螺絲、紐扣)
掛鍍線:自動懸掛輸送系統,適合大件(如汽車零件)連續電鍍
2. 選擇性電鍍設備
筆式電鍍工具
3. 化學鍍設備
無電解鍍槽:無需外接電源,通過化學反應沉積金屬(如化學鍍鎳、鍍銅)
三、設備選型與應用場景
電鍍類型 典型設備 應用領域 裝飾性電鍍 (鍍鉻、鍍金) 掛鍍線、拋光機、真空鍍膜機 珠寶、衛浴五金、汽車裝飾件 功能性電鍍(鍍鎳、鍍鋅) 滾鍍機、脈沖電源、廢水處理系統 機械零件防腐、電子元件導電層 高精度電鍍 水平電鍍線、化學鍍設備 印刷電路板微孔金屬化 耐磨/耐高溫鍍層 PVD/CVD設備、離子鍍系統 刀具涂層、航空發動機葉片 貴金屬電鍍設備配備高精度電源與凈化系統,嚴格控制金、銀鍍層純度,滿足珠寶及電子芯片的高要求。

廢氣凈化設備的技術升級與環保效益:電鍍廢氣處理設備通過多級凈化技術實現達標排放。酸霧凈化塔采用逆流噴淋+纖維除霧工藝,對HCl、H?SO?等酸性廢氣的去除率達99%以上。工廠新增活性炭吸附+催化燃燒裝置,將VOCs濃度從200mg/m3降至15mg/m3以下。設備集成在線監測儀表,實時顯示廢氣流量、溫度和污染物濃度,超標時自動觸發應急處理程序。在鍍鉻車間,采用離子液吸收技術替代傳統堿液,吸收效率提升至98%,同時降低30%的藥劑消耗。通過廢氣處理設備升級,企業可滿足《電鍍污染物排放標準》(GB21900-2008)特別排放限值要求。陽極裝置分可溶性(如鋅板、銅板)與不溶性(如鉛板),維持電解液金屬離子濃度,保障電鍍反應持續穩定。廣東機械電鍍設備
納米鍍層設備通過超聲攪拌與脈沖電源結合,制備微米級致密鍍層,滿足航空航天部件的超高防腐需求。江蘇電鍍設備價格
掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過精細控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。
電鍍槽:耐腐蝕材質,配備溫控、循環過濾系統,維持鍍液均勻性
掛具與陽極:鈦或鉑金陽極,掛具設計適配晶圓尺寸,確保電場分布均勻
自動化傳輸:機械臂自動上下料,減少人工污染風險
控制系統:PLC/計算機實時調控電流密度、電鍍時間、pH值等參數
高均勻性:通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(如ECP),減少邊緣效應,實現亞微米級鍍層均勻性
低缺陷率:鍍液雜質控制(<0.1ppm)與膜厚在線監測,降低孔洞、結節等缺陷
高產能:支持多晶圓并行處理
銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導線,替代傳統鋁工藝以降低電阻
TSV填充:為3D封裝提供垂直導電通道,實現芯片堆疊
凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合
RDL(重布線層):沉積銅層實現芯片I/O端口的重新布局
半導體掛鍍設備通過精密電化學控制與自動化技術,解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關聯芯片的導電性、散熱及良率 江蘇電鍍設備價格