滾鍍機(jī)的工作原理

將小工件裝入帶孔的滾筒（聚氯乙烯或不銹鋼材質(zhì)），滾筒浸入電解液后緩慢旋轉(zhuǎn)（5~15 轉(zhuǎn) / 分鐘），通過(guò)滾筒壁的孔洞使電解液流通，同時(shí)工件在滾筒內(nèi)翻滾，確保鍍層均勻附著。

優(yōu)勢(shì)：

高效率：?jiǎn)未慰商幚頂?shù)千件小工件，產(chǎn)能遠(yuǎn)超掛鍍（適合單件或少量）。

低成本：減少人工掛卸成本，滾筒導(dǎo)電桿統(tǒng)一通電，能耗相對(duì)較低。

均勻性：工件在滾筒內(nèi)動(dòng)態(tài)接觸電解液，避免屏蔽效應(yīng)（掛鍍中工件相互遮擋導(dǎo)致鍍層不均）。

與生產(chǎn)線其他環(huán)節(jié)的配合

前處理：需先通過(guò)除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮，否則影響鍍層結(jié)合力（滾鍍機(jī)不具備前處理功能，依賴生產(chǎn)線前段設(shè)備）。

后處理：滾鍍完成后，工件隨滾筒吊出，進(jìn)入水洗槽、鈍化槽或封閉槽（如鍍鋅后的藍(lán)白鈍化），終干燥（生產(chǎn)線后段設(shè)備完成）。

自動(dòng)化控制：滾鍍機(jī)的轉(zhuǎn)速、電鍍時(shí)間、電流電壓等參數(shù)由生產(chǎn)線 PLC 系統(tǒng)統(tǒng)一控制，與傳輸裝置（如行車）聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn) “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動(dòng)化。 離心干燥設(shè)備適配滾鍍后工件，通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)甩干水分，避免傳統(tǒng)熱風(fēng)干燥的能耗與時(shí)間損耗。湖北電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程

如何選購(gòu)適合的電鍍?cè)O(shè)備：

一、明確需求鍍種與工藝

確定需處理的材料（金屬、塑料等）及目標(biāo)鍍層（鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、貴金屬等）。

選擇對(duì)應(yīng)工藝：掛鍍（適合大件）、滾鍍（適合小件）、連續(xù)電鍍（線材/帶材）或脈沖電鍍（高精度需求）。

產(chǎn)能規(guī)劃：估算日均產(chǎn)量（如1000件/天）及未來(lái)擴(kuò)展需求，避免設(shè)備超負(fù)荷或閑置。

產(chǎn)品特性：若涉及精密零件（如電子接插件）、復(fù)雜形狀件（如汽車輪轂），需設(shè)備具備高均勻性鍍層能力。

二、評(píng)估設(shè)備技術(shù)參數(shù)

電源系統(tǒng)

整流器穩(wěn)定性（波紋系數(shù)＜5%）和調(diào)節(jié)精度（如0-500A可調(diào)），直接影響鍍層質(zhì)量。

節(jié)能型高頻電源比傳統(tǒng)硅整流器省電20%-30%。

槽體設(shè)計(jì)材質(zhì)耐腐蝕性：PP、PVC或鈦合金槽體，適應(yīng)強(qiáng)酸/強(qiáng)堿環(huán)境。

槽液循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)：確保鍍液清潔度，減少雜質(zhì)導(dǎo)致的鍍層缺陷。自動(dòng)化程度手動(dòng)設(shè)備（低成本，適合小批量）VS全自動(dòng)線（機(jī)械臂上下料+PLC控制，適合大批量）。

智能監(jiān)控功能：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度、pH值、電流密度，自動(dòng)報(bào)警并調(diào)節(jié)。 實(shí)驗(yàn)型電鍍?cè)O(shè)備定做價(jià)格滾鍍?cè)O(shè)備采用帶孔滾筒裝載小工件，旋轉(zhuǎn)翻滾中完成電鍍，高效處理螺絲、電子元件等批量小件。

三筒式電阻電容全自動(dòng)滾鍍?cè)O(shè)備

是為電阻、電容等微型電子元件設(shè)計(jì)的自動(dòng)化電鍍裝置，通過(guò)三滾筒協(xié)同作業(yè)與全流程智能控制，實(shí)現(xiàn)高效、高精度鍍層加工。要點(diǎn)：

1.結(jié)構(gòu)與原理

三滾筒系統(tǒng)：

三個(gè)滾筒可同步處理不同工藝或元件（如電阻鍍錫、電容鍍銀），或聯(lián)動(dòng)提升產(chǎn)能。滾筒采用PP/PVC等耐腐蝕材質(zhì)，內(nèi)部防碰撞分區(qū)設(shè)計(jì)，減少微小元件（如貼片電阻0201）的損傷風(fēng)險(xiǎn)

全自動(dòng)控制：

集成PLC/工業(yè)電腦系統(tǒng)，自動(dòng)完成上料、電鍍、清洗、烘干流程。通過(guò)傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)控鍍液溫度、pH值及電流密度，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)參數(shù)

電鍍優(yōu)化：

多級(jí)過(guò)濾與溫控裝置確保鍍液穩(wěn)定性；多點(diǎn)陰極導(dǎo)電技術(shù)適配電阻引腳、電容電極的復(fù)雜接觸需求

2.優(yōu)勢(shì)

高效靈活：三滾筒并行作業(yè)，產(chǎn)能較單筒提升50%以上，可同時(shí)處理多規(guī)格元件或多鍍種

鍍層高一致性：滾筒勻速旋轉(zhuǎn)結(jié)合智能調(diào)控，確保微小元件表面鍍層均勻

低損耗率：防摩擦結(jié)構(gòu)+精細(xì)轉(zhuǎn)速控制，元件破損率低于0.1%

3. 應(yīng)用與要點(diǎn)

典型場(chǎng)景：

電阻類：金屬膜電阻端頭鍍錫、高精度電阻鍍金

電容類：鋁電解電容電極鍍銅、MLCC電容鍍鎳抗氧化

關(guān)鍵注意：

按元件尺寸匹配滾筒孔徑，防止漏料

定期檢測(cè)鍍液金屬離子濃度，避免雜質(zhì)影響鍍層導(dǎo)電性

維護(hù)自動(dòng)傳輸系統(tǒng)，減少卡料風(fēng)險(xiǎn)。

電鍍滾鍍機(jī)與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系

從屬關(guān)系：滾鍍機(jī)是電鍍生產(chǎn)線的執(zhí)行設(shè)備之一

1.電鍍生產(chǎn)線的系統(tǒng)構(gòu)成

電鍍生產(chǎn)線是涵蓋前處理（除油、酸洗）→電鍍處理（鍍槽設(shè)備）→后處理（清洗、鈍化、干燥）→自動(dòng)化控制的完整流程系統(tǒng)，目標(biāo)是通過(guò)電化學(xué)原理在工件表面沉積金屬鍍層（如鍍鋅、鎳、銅、鉻等）。

關(guān)鍵設(shè)備包括：鍍槽（如滾鍍機(jī)、掛鍍槽、連續(xù)鍍?cè)O(shè)備）、電源、過(guò)濾循環(huán)系統(tǒng)、加熱/冷卻裝置、傳輸裝置（如行車、鏈條）等。

2.滾鍍機(jī)的定位

滾鍍機(jī)是電鍍處理環(huán)節(jié)中用于批量小件電鍍的鍍槽設(shè)備，屬于電鍍生產(chǎn)線的“執(zhí)行單元”，主要解決小尺寸、大批量工件（如螺絲、電子元件、五金件）的高效電鍍問(wèn)題。與掛鍍機(jī)（適用于大件或精密件，單個(gè)懸掛電鍍）、籃鍍（半手工操作，適用于中等尺寸工件）共同構(gòu)成電鍍生產(chǎn)線的不同鍍槽類型。 智能電鍍?cè)O(shè)備的云端監(jiān)控平臺(tái)，實(shí)時(shí)采集全生產(chǎn)線數(shù)據(jù)，通過(guò)大數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)與能耗。

半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備，主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過(guò)可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝，實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導(dǎo)線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽：

材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過(guò)濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機(jī)械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制：通過(guò)伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽(yáng)極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽(yáng)極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽(yáng)極位置調(diào)節(jié)：控制電場(chǎng)分布，減少邊緣效應(yīng)

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點(diǎn)噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機(jī)：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測(cè)與反饋。

配方管理：存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù) 自動(dòng)化電鍍線的機(jī)器人上下料系統(tǒng)，通過(guò)視覺(jué)識(shí)別定位工件，實(shí)現(xiàn)高精度無(wú)人化操作。便攜式電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)輸價(jià)

脈沖電化學(xué)拋光設(shè)備結(jié)合電鍍與拋光功能，通過(guò)瞬間高電流溶解凸起部分，實(shí)現(xiàn)鏡面級(jí)鍍層表面。湖北電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程

全自動(dòng)磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點(diǎn)

1.高均勻性：

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動(dòng)：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設(shè)備內(nèi)建HEPA過(guò)濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時(shí)處理（如6片/批次），UPH（每小時(shí)產(chǎn)量）可達(dá)50~100片。

應(yīng)用場(chǎng)景

1.先進(jìn)封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 湖北電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程