汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應器，由霍爾傳感器時刻檢測著電動機的轉速，當電動車窗升起時，一旦電動馬達轉速減緩，當霍爾傳感器檢測到轉速有變化時就會向ECU報告信息，ECU向繼電器發出指令，電路會讓電流反向，使電動機停轉或反轉（下降），于是車窗也就停止移動或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個已經安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識別在玻璃升降是是否有外界干涉。霍爾傳感器是來判別電機軸的轉速變化。在關閉玻璃時，霍爾傳感器判斷出轉速的變化，車門控制單元會意識到遇到一個干擾力，則改變電機運動的方向。防夾功能一個升降行程內只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實現防夾功能。模數混合集成SOC汽車芯片應用在智能座艙，汽車座椅，自動雨刮應用案例。天津汽車空調HVAC控制汽車芯片設計方案
汽車芯片防夾車窗應用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展經濟型、舒適型、豪華型等不同級別車型根據功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經濟型與舒適性的車型中的DCM根據需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個車窗、中控門鎖、兩個后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會根據車型需求進行相應的增減；在豪華車型中的DCM根據需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會有轉向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動防眩目等功能；?DCM設計時預留合理范圍內的冗余，建議10%左右，有利于未來的功能拓展；廣州掃地機器人集成芯片控制汽車芯片代理商模數混合SOC集成汽車芯片在防夾天窗微步進電機的應用案例VR48。
2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。
汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產業資本也紛紛入場布局。2021年11月，國內汽車Tier1（一級供應商）保隆科技領投MCU初創公司云途半導體，并達成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內的主機廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發的車規半導體企業深圳騰云芯片公司研發團隊深耕模數混合汽車芯片研發超過十五年。對于國內的MCU企業來說。不少MCU廠商表示，2020年之前，公司一般會留有1~3個月的庫存水位，目前公司的產能已經被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、計數器及其它數字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構成一個小而完善的微型計算機系統。MCU主要可以分為消費級、工業級、車規級。其中，MCU在汽車電子的應用***，車身控制、電機系統、車內信息娛樂系統都需要用到MCU。與消費類MCU相比，車規MCU對芯片的安全性和穩定性有較高的要求。模數混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進電機的應用的案例。
隨著現代汽車技術的不斷發展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動車窗，從而實現車窗的自動升降。然而，由于電動車窗的上升速度較快，很容易引發夾傷乘客等事故，尤其是對兒童形成了安全隱患。這對于汽車的安全性提出了新標準，要求電動車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時，可以識別出車窗處于夾持狀態，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發生，是汽車人性化的重要體現。此功能也被許多國家納入了法律規范中。美國交通部頒布了針對電動車窗系統的法規FMVSSII8，歐盟標準74/60/EWG也對防夾保護裝置應確保的防夾力進行了明確規定。中國也已頒布了類似的法規（汽車芯片），要求自2012年起，新增車輛的電動玻璃升降器應具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說在防夾力達到100N前，車窗玻璃開口在4~200mm范圍時，車窗應停止上升并且反向下降。目前電動車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實現：霍爾傳感器方案和基于紋波計數的無傳感器方案。模數混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進電機的應用案例。長沙車載無線快充汽車芯片代理商
國產半導體替代加速，5G、AIoT和汽車芯片三大賽道投資火熱！天津汽車空調HVAC控制汽車芯片設計方案
AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規范，詳細規定了一系列的汽車電子可靠性測試標準。其中，業內普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業零部件供應商生產的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件，需要多輪驗證且過程中更多側重多方協作（晶圓廠、封測廠等產業鏈企業的配合），周期一般比較長。芯片設計廠商需要從產品設計階段就將可靠性要求放在非常高的優先級，以確保產品滿足環境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證等方面的嚴格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產車規芯片的經驗，才能在前期每個環節中做到位，保障在認證時滿足所有標準和要求。天津汽車空調HVAC控制汽車芯片設計方案
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