智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發成本（7nm、5nm制程的研發費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內新興旗艦車型上近乎實現壟斷，其座艙產品迭代速度幾乎與手機產品同時更新（三星、聯發科座艙芯片至少落后手機一代）。根據高通數據顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數百萬顆。國產廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發、萬物互聯的鴻蒙生態以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發平臺和完備的工具鏈受到主機廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。替代邁來芯MLX81325的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發需求，江蘇三花汽車水泵閥門。深圳PLGM電動尾門控制汽車芯片渠道代理

汽車芯片防夾車窗應用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展經濟型、舒適型、豪華型等不同級別車型根據功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經濟型與舒適性的車型中的DCM根據需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個車窗、中控門鎖、兩個后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會根據車型需求進行相應的增減；在豪華車型中的DCM根據需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會有轉向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動防眩目等功能；?DCM設計時預留合理范圍內的冗余，建議10%左右，有利于未來的功能拓展；深圳PLGM電動尾門控制汽車芯片渠道代理模數混合SOC集成汽車芯片在車燈微步進電機的應用案例。

上汽集團業務板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動出行和服務、金融及國際經營五大板塊，形成了戰略創業投資、私募股權投資、證券投資、母基金投資四大業務板塊。總體來看，主要關注上汽創投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對于汽車芯片的投資強度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團將與上海微技術工業研究院開展戰略合作，聯合發起設立數十億元規模的“國產汽車芯片專項基金”，共同推動車規級“中國芯”加快落地。從規模來看上汽后面的汽車芯片布局會更往前端走，有別于之前偏向戰略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。

汽車芯片前幾大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產商，掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業恢復的速度快于預期，廠商集中訂購芯片，給供應鏈帶來巨大壓力。從長遠趨勢來看，未來汽車電子零部件市場有著巨大的發展潛力。車規半導體定制開發企業深圳騰云芯片公司已研發完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續完成多款車規級汽車芯片AEC-Q100認證。替代邁來芯MLX81332熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發需求，汽車水泵閥門應用的市場。

BCM開發：通過集成實現有效性車輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來越復雜并且數量不斷增加。典型的現代汽車中大約有100個ECU，旨在通過改進人機界面，遠程信息處理，發動機功能，電池壽命等來增強整體性能。ECU的復雜性是開發集成車身控制模塊軟件的主要因素。現代汽車中大約100個ECU有助于改善人機界面，遠程信息處理，發動機功能和電池壽命。OEM應該考慮BCM編程對他們的開發人員的要求。必須為每種特定情況開發定制的車身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的：具有成本效益的性能注重可靠性和安全性能源效率可擴展性，跨模型解決方案，掌握復雜性多樣化和快速的產品周期支持全球OEM平臺和新市場的增長集成高級數據管理功能符合ISO26262，SPICE和AUTOSAR4.0標準。騰云公司推出防夾車窗控制器汽車芯片。中國國內汽車企業對汽車芯片投資。上海SCSS智能座艙感知系統汽車芯片方案

AFS/ADB車燈汽車芯片：電動智能座椅驅動芯片車燈驅動芯片技術升級定制的開發。深圳PLGM電動尾門控制汽車芯片渠道代理

隨著汽車芯片國產替代的大勢愈發明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導體領域。據云岫資本的統計數據，在2020年7月到2021年6月的近一年時間內，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時間就融了三輪。目前，地平線已完成高達15億美元大C輪融資，投后估值高達50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭搶的門票。但不可避免的，就是市場亂象的出現。國家發改委新聞發言人孟瑋曾表示，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現。資本爭先下注，帶來的是群雄逐鹿，還是過熱的泡沫？熱的時候，往往也是一把雙刃劍，壞處是容易造成惡性競爭，劣幣驅逐良幣，好處是可能會有更多的資本引入這個行業，強者能夠活下來——能夠聚集資源，成為更強的玩家。現在汽車芯片領域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因為全球的需求還有增長，就不會有問題，比如經濟大衰退到會影響穩定，各方面都有問題。深圳PLGM電動尾門控制汽車芯片渠道代理

深圳市騰云芯片技術有限公司坐落在深圳市坪山區坪山街道六聯社區坪山大道2007號創新廣場A2402，是一家專業的集成電路設計，車規芯片及傳感器芯片設計，芯片設計開發、銷售；軟硬件技術開發；信息技術咨詢；智能硬件產品開發、集成與銷售，進出口及其相關配套業務（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿易、配額、許可證及專項管理規定的商品，國家有關規定辦理申請后經營）。公司。公司目前擁有較多的高技術人才，以不斷增強企業重點競爭力，加快企業技術創新，實現穩健生產經營。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發。公司深耕汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。