從汽車芯片類型上來看，傳統用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統級芯片（SoC）應運而生。在分布式架構時代，ECU是汽車功能系統的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責邏輯運算和任務調度；GPU作為通用加速器，可承擔CNN等神經網絡計算與機器學習任務，將在較長時間內承擔主要計算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優點，在RNN/LSTM/強化學習等順序類機器學習中表現優異，在部分成熟算法領域發揮著突出作用；ASIC可實現性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動駕駛算法中凸顯其價值。國產替代安森美汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發。上海BMS電池管理系統汽車芯片參考方案
車身控制汽車芯片結構：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質是在傳統車身控制器（BCM）的基礎上，集成了無鑰匙啟動系統（PEPS）、紋波防夾、空調控制系統等功能。因而其中的主要芯片仍以車規級MCU為主。根據芯片數據吞吐量的不同，車規級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優勢，主要應用于車窗、車門、雨刮等車身控制領域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執行效能更好，應用也更，主要應用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據HIS數據預計，2025年全球車規級MCU市場規模將達到，其中32位MCU占比將達到。騰云芯片公司承接車規級存儲芯片委托開發。 熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開發需求，汽車水泵閥門應用市場。
汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業，形成一個非常有競爭力的產品體系。
有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠遠不夠。因為現在整個產業才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業的投資目前就是處于很狂熱的狀態，汽車隨著智能駕駛的興起，也成為投資機構重點關注的領域，兩相疊加，導致汽車芯片投資在近期也大受追捧。不過因為車規級芯片的門檻非常高，所以市面上真正具備車規級模數混合集成芯片能力的團隊其實也相對有限。導致資金不斷向那些具備先發優勢的細分領域頭部公司聚集，相應估值也不斷提升。不過隨著汽車智能化，電氣化，網聯化的變革，汽車芯片的需求將獲得巨大的增長。國產汽車芯片企業能夠成功設計并量產芯片產品，這些公司還是具備巨大的投資價值。 模數混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進電機的應用案例。成都霍爾防夾汽車芯片代理商
自動雨刮SOC汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。上海BMS電池管理系統汽車芯片參考方案
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