2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。 智能座艙智能座椅微步進電機驅動MCU集成汽車芯片。
智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片，據公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發的計算平臺MDC810，算力達到了400+TOPS。車規半導體定制開發企業深圳騰云芯片公司已研發完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計劃2022年Q4開始陸續完成多款車規級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發布華山二號A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規模生產。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應用方面，能夠支持包括自動泊車，城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯，形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業，算力競賽已經開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達Xavier是30TOPS，英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。 熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開發需求，汽車水泵閥門應用市場。廣州汽車水泵控制汽車芯片方案開發
模數混合SOC集成汽車芯片在智能座椅微步進電機的應用案例。無錫SCSS智能座艙感知系統汽車芯片方案開發
國內汽車芯片行業將充分受益于汽車智能化升級趨勢，未來將存在近千億級別的市場規模空間。同時，由于海外廠商起步較早，在各個領域均具備不同程度的優勢。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業“缺芯”事件的催化，車載半導體進口替代正在加速。（1）在計算及控制芯片領域，國內新興AI芯片供應商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車規級微控制器受益標的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導體等。（2）在感知芯片領域，CIS芯片受益標的為韋爾股份等；ISP芯片可重點關注北京君正，此外，富瀚微等標的有望受益；激光雷達相關芯片受益標的為長光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領域，上游芯片基本由高通、華為、博通等企業壟斷，且新興廠商替代難度較大。因此，我們認為廣和通、美格智能等通信模組供應商有望受益，此類廠商此前下游應用多聚焦于物聯網領域，汽車智能化升級趨勢下可憑借自身優勢切入智能汽車供應鏈。（4）在存儲芯片領域，此前國內存儲芯片供應商多聚焦于消費電子領域，北京君正因并購ISSI成為國內車載存儲芯片領域的稀缺標的。同時，兆易創新、聚辰股份等存儲芯片供應商也在加快車載領域的開拓進程，有望受益。無錫SCSS智能座艙感知系統汽車芯片方案開發
深圳市騰云芯片技術有限公司專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。一批專業的技術團隊，是實現企業戰略目標的基礎，是企業持續發展的動力。深圳市騰云芯片技術有限公司主營業務涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。