英博離型膜在半導體芯片封裝中的防護用途半導體芯片封裝是保障芯片性能與可靠性的關鍵環節，離型膜在此場景中的用途聚焦于“臨時固定”“靜電防護”與“污染隔離”，是芯片制造的輔助材料。在芯片倒裝焊封裝工序中，離型膜需作為芯片的臨時承載基材，其精細的剝離力（8-12g/25mm）可確保芯片在焊接前穩定固定，焊接后順暢剝離，無殘膠殘留影響焊點導電性；同時，離型膜的尺寸穩定性（熱收縮率≤0.3%，150℃烘烤30min）可防止焊接高溫導致基材變形，保障芯片引腳與基板焊盤精細對齊，偏差控制在±0.02mm以內。針對靜電敏感的CMOS、MCU等芯片，離型膜需具備抗靜電性能（表面電阻10?-10?Ω），靜電衰減時間≤0.5s，避免靜電擊穿芯片內部電路——某芯片廠商測試顯示，使用抗靜電離型膜可使芯片靜電損壞率從3.5‰降至0.2‰。此外，離型膜的表面潔凈度需達到Class10級（每立方米粒徑≥0.1μm的塵埃顆粒數≤10個），防止微小雜質進入封裝內部，導致芯片短路或性能衰減；其耐化學腐蝕性（耐受助焊劑、清洗劑等化學試劑）可確保封裝過程中離型膜無溶解、無老化。英博新材料的膜產品獲得業界不少認可與贊賞。玉林聚酯薄膜片材

豎紋離型膜的特點與用途豎紋離型膜采用特殊的壓制工藝，以復合塑料材料為基材，壓制成帶有豎紋的特殊紋路離型膜。其排氣性良好，通過減少與產品附著面的接觸面積來達到離型效果。常見的豎紋離型膜基材為 PET，厚度范圍在 36um - 150um，離型力可在 1 - 800g 之間按客戶要求定制，寬幅為 20mm - 1600mm，長度為 200M - 3000M 也可根據客戶需求復卷分切。顏色包括透明、半透明、紅色、藍色、黃色等多種選擇，目前主要紋路有圓點紋、方格紋、豎條紋等，如需其他紋路也可定制輥。豎紋離型膜主要用于網格膠帶、模切、石墨烯、納米金材料和錫箔材等散熱材料的生產加工過程 。電極片離型膜推薦英博新材料致力于降低各類膜的生產升本。

光伏組件制造的背板層壓工藝中，PET離型膜用于保護背板表面涂層，防止層壓時與EVA膠膜粘連。英博PET離型膜針對光伏背板的耐候性需求，采用耐紫外線PET基材（UV老化測試1000h后拉伸強度保留率≥85%），搭配耐老化硅油涂層，可確保在組件長期戶外使用前的加工環節中性能穩定。其離型力控制在35-40g/25mm，層壓后可輕松剝離，且背板表面無劃痕、無殘膠，避免影響組件透光率。某光伏企業使用該離型膜后，背板層壓不良率從3.5%降至0.8%，層壓效率提升18%，同時該離型膜的可回收性（符合歐盟WEEE指令），也降低了光伏制造的環保成本。

在皮革加工行業，pet離型膜主要用于皮革保護膜的生產。在皮革的鞣制、染色、涂飾等加工過程中，pet離型膜可以保護皮革表面，防止其受到損傷和污染，同時有助于保持皮革的柔軟度和光澤度。在***皮革制品的生產中，pet離型膜的使用能夠有效提升皮革的品質和附加值。英博新材料科技有限公司的pet離型膜，具有高透明度和良好的貼合性，能夠清晰展現皮革的紋理和色澤，同時在加工過程中不易脫落，為皮革加工企業提供了質量的保護的材料。 廣告裝飾材料制作時需用到英博新材料的膜。

BOPP 離型膜的特點與適用范圍BOPP 離型膜即雙向拉伸聚丙烯離型膜，它具有良好的透明度，能清晰展示被包裝或貼合的物品。其拉伸強度較高，不易變形，能在一定程度上保護內部產品。BOPP 離型膜的化學穩定性也不錯，對常見的酸堿等化學物質有一定的耐受性。在包裝行業中，它常被用作自粘標簽和貼紙的底膜，由于其離型力適中，能使標簽在需要時易于剝離且不留殘膠，提升了產品的整體美觀度和用戶使用體驗。在一些對防潮性能有要求的產品包裝中，BOPP 離型膜也能發揮其防潮優勢，保護產品不受濕氣影響英博新材料會告知客戶膜的生產進度。玉林聚酯薄膜片材

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在FPC（柔性電路板）制造流程中，離型膜承擔著基材保護、壓合定位與工藝輔助的多重關鍵用途，是保障產品良率的材料。FPC生產的關鍵環節——覆蓋膜壓合工序，需將離型膜作為覆蓋膜的臨時載體，其表面均勻的剝離力（通常控制在8-15g/25mm）能確保覆蓋膜與FPC基板精細貼合，避免壓合時出現氣泡或偏移。同時，離型膜的耐高溫特性（需耐受150-180℃壓合溫度）可防止高溫下材料變形，保障線路圖案完整性。在FPC的模切成型階段，離型膜作為支撐基材，能提升薄型FPC的挺度，方便模切刀精細裁切異形線路，減少邊緣毛刺；裁切完成后，穩定的剝離性能可實現FPC與離型膜的順暢分離，無殘膠殘留影響后續焊接工序。此外，在FPC的儲存與運輸過程中，離型膜能隔絕空氣中的水汽與灰塵，防止線路氧化或污染，尤其針對高密度布線的微型FPC，離型膜的表面潔凈度（Class100級）可避免微小雜質導致的線路短路，目前主流FPC廠商的離型膜使用率已達100%，其性能直接影響FPC產品的彎折壽命與信號傳輸穩定性。 玉林聚酯薄膜片材