研華作為全球工業(yè)主板領(lǐng)域的先行者，深耕高可靠性與工業(yè)級(jí)應(yīng)用數(shù)十年，其產(chǎn)品通過(guò) ISO 9001、IEC 61000 等嚴(yán)苛認(rèn)證，覆蓋從嵌入式單板到服務(wù)器級(jí)主板的全性能譜系，可適配 - 40℃至 85℃寬溫環(huán)境與強(qiáng)電磁干擾場(chǎng)景。例如，近期推出的 AIMB-H72W 搭載國(guó)產(chǎn)海光 3400 系列 16 核處理器，單芯片 TDP 只 65W 卻支持 8 通道內(nèi)存，多線程處理能力較前代提升 40%，適配工業(yè)自動(dòng)化控制終端；而 AIMB-592 則采用 AMD EPYC 64 核處理器，配合 PCIe 4.0 通道支持 4 路 GPU 擴(kuò)展，單卡算力達(dá) 32 TFLOPS，精細(xì)滿足邊緣 AI 推理、機(jī)器視覺(jué)質(zhì)檢等高密度算力需求。DFI 早年以消費(fèi)級(jí)超頻主板聞名，其 LanParty 系列憑借數(shù)字供電模塊（電壓調(diào)節(jié)精度達(dá) ±0.5mV）與 “魔鬼 BIOS”（支持 1MHz 步進(jìn)超頻與電壓曲線自定義）等創(chuàng)新，成為硬件發(fā)燒友極限超頻賽事的標(biāo)配；近年回歸工業(yè)領(lǐng)域后，推出的 GHF51 等嵌入式主板將 AMD Ryzen 處理器集成于 1.8 英寸微型板卡，通過(guò)無(wú)風(fēng)扇被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)（熱阻低至 0.8℃/W）平衡 x86 架構(gòu)效能，適配邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)等空間受限場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級(jí)技術(shù)向工業(yè)級(jí)可靠性的跨界轉(zhuǎn)化。主板上的串口或并口已較少見(jiàn)，多用于特殊設(shè)備連接。江蘇華為昇騰主板生產(chǎn)制造

嵌入式主板的重心在于其不凡的專業(yè)性與強(qiáng)悍的環(huán)境適應(yīng)性。與追求多場(chǎng)景兼容的通用主板不同，它從硬件架構(gòu)到軟件適配都為特定任務(wù)深度優(yōu)化，比如在智能電表中會(huì)強(qiáng)化計(jì)量芯片接口與低功耗管理，在工業(yè)機(jī)器人控制模塊里則側(cè)重運(yùn)動(dòng)控制算法的硬件加速，始終將長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行置于優(yōu)先，而非盲目追求峰值計(jì)算性能。其設(shè)計(jì)理念中，抵御惡劣工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的挑戰(zhàn)是首要目標(biāo)：普遍支持 9-36V DC 的寬電壓輸入范圍，可直接適配工業(yè)設(shè)備常見(jiàn)的 12V、24V 電源系統(tǒng)，避免電壓波動(dòng)導(dǎo)致的停機(jī);通過(guò)嚴(yán)苛的電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì) —— 包括多層 PCB 布局優(yōu)化、信號(hào)完整性仿真與金屬屏蔽罩，能輕松通過(guò) EN 61000 系列標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，有效抵抗電機(jī)啟動(dòng)、高頻信號(hào)傳輸產(chǎn)生的電磁干擾。結(jié)構(gòu)上，為適應(yīng)粉塵彌漫的車間或潮濕的戶外環(huán)境，常采用無(wú)風(fēng)扇被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)（通過(guò)大面積鋁合金散熱片自然散溫）或全密封金屬外殼，不僅能隔絕灰塵與水汽，更將平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF）提升至 10 萬(wàn)小時(shí)以上。南京AI邊緣算力主板開(kāi)發(fā)主板CMOS電池為BIOS設(shè)置和系統(tǒng)時(shí)鐘提供斷電保護(hù)。

在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的精密架構(gòu)中，主板（Motherboard 或 Mainboard）居于重心地位，承擔(dān)著連接、協(xié)調(diào)與驅(qū)動(dòng)所有關(guān)鍵硬件組件協(xié)同工作的繁重使命，堪稱整臺(tái)機(jī)器的物理基礎(chǔ)與神經(jīng)系統(tǒng)。其重心價(jià)值與設(shè)計(jì)精髓在于提供了一系列精密匹配、功能各異的接口與插槽：CPU插槽（如LGA、PGA）是處理器（CPU）的物理歸宿，其規(guī)格直接決定了可安裝的CPU型號(hào)和代數(shù);內(nèi)存插槽（如DIMM、SO-DIMM）則為系統(tǒng)內(nèi)存（RAM）提供高速通道，支撐著作系統(tǒng)和應(yīng)用程序運(yùn)行所需的巨量數(shù)據(jù)即時(shí)存取，插槽類型（DDR4/DDR5）與數(shù)量決定了內(nèi)存容量與帶寬上限;高速擴(kuò)展插槽（主要是PCIe x1/x4/x8/x16）則如同開(kāi)放的港口，允許用戶靈活安裝獨(dú)立顯卡、專業(yè)聲卡、高速固態(tài)硬盤(pán)、視頻采集卡、網(wǎng)卡等擴(kuò)展設(shè)備，極大地提升了系統(tǒng)的功能性與可定制性。同時(shí)，主板通過(guò)多樣化的存儲(chǔ)接口（如傳統(tǒng)的SATA接口用于連接2.5“/3.5”硬盤(pán)和光驅(qū)，以及超高速的M.2插槽支持NVMe協(xié)議PCIe SSD）構(gòu)建了系統(tǒng)的海量數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)。

全國(guó)產(chǎn)化主板依托飛騰 D2000 八核或海光 3400 十六核等國(guó)產(chǎn)處理器，實(shí)現(xiàn)了 100% 自主化設(shè)計(jì)，在保障高性能的同時(shí)筑牢安全防線。硬件性能上，飛騰 D2000 處理器主頻高達(dá) 2.3GHz，支持比較大 64GB DDR4 內(nèi)存，可流暢運(yùn)行多任務(wù)處理；海光 3400 則憑借 16 核 2.8GHz 的強(qiáng)勁算力與 256GB DDR5 高速內(nèi)存，輕松應(yīng)對(duì)工業(yè)仿真、數(shù)據(jù)加密等計(jì)算需求。安全層面，主板深度集成國(guó)密 SM2/SM3/SM4 算法加速引擎，構(gòu)建自主可信執(zhí)行環(huán)境（TEE），并通過(guò)防側(cè)信道攻擊、物理篡改檢測(cè)等硬件級(jí)防護(hù)機(jī)制，完全符合 PSPA 安全架構(gòu)規(guī)范，確保數(shù)據(jù)從產(chǎn)生、存儲(chǔ)到傳輸?shù)娜溌房煽亍U(kuò)展性方面，主板配備雙千兆網(wǎng)口、多路 PCIe 3.0 插槽及豐富的串口、USB 3.0 接口，能靈活對(duì)接各類外設(shè)，同時(shí)深度適配統(tǒng)信 UOS、銀河麒麟等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)及主流應(yīng)用軟件，在金融交易終端、辦公系統(tǒng)、工業(yè)控制主機(jī)等多元場(chǎng)景中均表現(xiàn)穩(wěn)定，為關(guān)鍵領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供安全可靠的硬件支撐。服務(wù)器主板強(qiáng)調(diào)穩(wěn)定性、冗余設(shè)計(jì)和多路CPU支持。

龍芯主板基于完全自主設(shè)計(jì)的 LoongArch 指令系統(tǒng)打造，其旗艦型號(hào) 3A5000 采用 12nm FinFET 工藝，四核 C910 處理器主頻達(dá) 2.3GHz-2.5GHz，搭配 7A2000 橋片集成自研 2D/3D GPU，不僅實(shí)現(xiàn)整數(shù)性能較前代 3A4000 提升 50%、功耗降低 30%，更通過(guò)內(nèi)置硬件加密引擎與內(nèi)存隔離技術(shù)滿足等保 2.0 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。該平臺(tái)支持 PCIe 3.0、SATA 3.0 等豐富接口，完美適配統(tǒng)信 UOS、銀河麒麟等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)及達(dá)夢(mèng)、人大金倉(cāng)數(shù)據(jù)庫(kù)，已深度應(yīng)用于云終端（支撐社保信息加密存儲(chǔ)）、銀行自助終端（實(shí)現(xiàn)交易數(shù)據(jù)本地化處理）、工業(yè)控制網(wǎng)關(guān)（適配 PLC 設(shè)備實(shí)時(shí)通信）等場(chǎng)景。華為昇騰主板則聚焦 AI 算力突破，搭載昇騰 310B（8TOPS INT8 算力）、昇騰 910B（256TOPS FP16 算力）等自研處理器，集成達(dá)芬奇架構(gòu) NPU，支持 MindSpore 框架與多模態(tài) AI 推理，可在智能安防中實(shí)現(xiàn)每秒 32 路 4K 視頻的實(shí)時(shí)人臉識(shí)別，在數(shù)據(jù)中心支撐千億參數(shù)大模型的分布式訓(xùn)練。兩者分別以 LoongArch 的全棧自主生態(tài)與昇騰的異構(gòu)計(jì)算優(yōu)勢(shì)，形成 “通用計(jì)算 + AI 算力” 的國(guó)產(chǎn)硬件互補(bǔ)格局，加速關(guān)鍵領(lǐng)域重心算力自主可控進(jìn)程。主板是電腦的重心樞紐，承載并連接所有關(guān)鍵硬件部件，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互與電力供應(yīng)。南京AI邊緣算力主板開(kāi)發(fā)

主板PCB層數(shù)影響電氣性能和信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。江蘇華為昇騰主板生產(chǎn)制造

機(jī)器人主板的設(shè)計(jì)精髓在于為復(fù)雜機(jī)電系統(tǒng)提供堅(jiān)實(shí)且靈活的計(jì)算重心，其每一處細(xì)節(jié)都圍繞機(jī)器人作業(yè)的動(dòng)態(tài)需求展開(kāi)。它采用強(qiáng)固的合金材質(zhì)外殼與工業(yè)級(jí)電容、電阻等組件，能在 - 40℃至 85℃的溫度波動(dòng)中穩(wěn)定運(yùn)行，承受 10G 加速度的機(jī)械沖擊與 50Hz 的持續(xù)振動(dòng)，即便在工廠流水線的高頻運(yùn)作或戶外勘探的顛簸環(huán)境中，也能保障機(jī)器人持續(xù)可靠作業(yè)。重心搭載的八核 ARM Cortex-A78 或四核 x86 架構(gòu)處理器，配合 GPU 與 NPU 異構(gòu)計(jì)算單元，具備每秒萬(wàn)億次的并行處理能力，可實(shí)時(shí)解析激光雷達(dá)、高清攝像頭、力傳感器等設(shè)備產(chǎn)生的海量感知信息，快速執(zhí)行 SLAM 地圖構(gòu)建、避障決策等復(fù)雜算法，支撐機(jī)械臂毫米級(jí)的精細(xì)控與移動(dòng)機(jī)器人的自主路徑規(guī)劃。高度模塊化的架構(gòu)配備了 CAN FD、EtherCAT、MIPI-CSI、USB3.2 等豐富可擴(kuò)展的硬件接口，能輕松集成伺服電機(jī)、末端執(zhí)行器、紅外測(cè)距模塊等外設(shè)，滿足不同場(chǎng)景的功能拓展需求。江蘇華為昇騰主板生產(chǎn)制造