芯片制造對良率控制的精度要求極高,YMS系統為此提供了從數據采集到根因分析的一站式解決方案。系統兼容多種測試平臺輸出的多格式文件,自動完成數據清洗與整合,確保從晶圓到單顆芯片的全鏈路數據一致性。通過關聯WAT、CP、FT等階段的關鍵參數,系統可精確識別導致良率下降的工藝或設計問題,并以圖表形式展現芯片級缺陷分布與趨勢變化。靈活的報表引擎支持按周期自動生成分析簡報,便于跨部門協同與持續改進。這種精細化的數據治理能力,使企業在激烈競爭中保持質量優勢。上海偉諾信息科技有限公司致力于用專業軟件能力賦能中國半導體產業,其YMS系統已成為多家客戶提升產品競爭力的重要工具。多輪重測數據動態更新Mapping Over Ink處理的Ink決策,確保篩選結果實時優化。甘肅可視化GDBC系統價格

在半導體制造中,由于Fab制程的物理與化學特性,晶圓邊緣的芯片(Edge Die)其失效率明顯高于中心區域。這一現象主要源于幾個關鍵因素:首先,在光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝中,晶圓邊緣的反應氣體流場、溫度場及壓力場分布不均,導致工藝一致性變差;其次,邊緣區域更容易出現厚度不均、殘留應力集中等問題;此外,光刻膠在邊緣的涂覆均勻性也通常較差。這些因素共同導致邊緣芯片的電氣參數漂移、性能不穩定乃至早期失效風險急劇升高。因此,在晶圓測試(CP)的制造流程中,對電性測試圖譜(Wafer Mapping)執行“去邊”操作,便成為一項提升產品整體良率與可靠性的關鍵步驟。
上海偉諾信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多種算法與自定義圈數,滿足客戶快速高效低剔除邊緣芯片,可以從根本上避免后續對這些潛在不良品進行不必要的封裝和測試,從而直接節約成本,并確保出廠產品的質量與可靠性要求。中國臺灣PAT服務Mapping Over Ink處理支持結果回溯,確保數據在供應鏈中無縫傳遞。

不同封測廠的設備組合、工藝路線和管理重點差異明顯,標準化系統難以滿足全部需求。YMS提供高度可定制的生產良率管理方案,可根據客戶實際接入的Tester設備(如T861、STS8107、MS7000等)和數據結構,調整解析邏輯、分析維度與報表模板。例如,針對高頻返工場景,可定制缺陷聚類規則;針對客戶審計需求,可開發合規性報告模塊。系統底層保持統一數據治理規范,上層應用則靈活適配業務流程,確保數據質量與使用效率兼顧。SYL/SBL自動計算與多格式報表導出功能,進一步提升質量閉環速度。這種“量體裁衣”式的服務模式,使系統真正融入客戶日常運營。上海偉諾信息科技有限公司將定制開發視為價值共創過程,以技術靈活性支撐客戶業務獨特性。
在晶圓制造過程中,制程偏差是導致良率損失的主要因素之一,其典型表現即為晶圓上Die的區域性集群失效。此類失效并非隨機分布,而是呈現出與特定制程弱點緊密相關的空間模式,例如由光刻熱點、CMP不均勻或熱應力集中所導致的失效環、邊緣帶或局部區塊。然而,一個更為隱蔽且嚴峻的挑戰在于,在這些完全失效的Die周圍,往往存在一個“受影響區”。該區域內的Die雖然未發生catastrophicfailure,其內部可能已產生參數漂移或輕微損傷,在常規的CP測試中,它們仍能滿足規格下限而呈現出“Pass”的結果。這些潛在的“薄弱芯片”在初期測試中得以幸存,但其在后續封裝應力或終端應用的嚴苛環境下,早期失效的風險將明細高于正常芯片。為了將這類“過測”的潛在失效品精確識別并剔除,避免其流出至客戶端成為可靠性隱患,常規的良率分析已不足以應對。必須借助特定的空間識別算法,對晶圓測試圖譜進行深度處理。
上海偉諾信息科技有限公司Mapping Over Ink功能提供精確的算法能夠通過分析失效集群的空間分布與形態,智能地推斷出工藝影響的波及范圍,并據此將失效區周圍一定范圍內的“PassDie”也定義為高風險單元并予以剔除。這一操作是構建高可靠性產品質量防線中至關重要的一環。 GDBC聚類結果支持根因快速定位,加速工藝問題解決效率。
芯片制造對良率控制的顆粒度要求極高,任何微小偏差都可能造成重大損失。YMS系統通過自動接入各類Tester平臺產生的多格式測試數據,完成高精度的數據解析與整合,確保從晶圓到單顆芯片的良率信息真實可靠。系統依托標準化數據庫,支持按時間、區域、批次等多維度進行缺陷聚類與根因追溯,幫助研發與制造團隊快速響應異常。結合WAT、CP、FT等關鍵節點數據的變化,可深入剖析工藝穩定性或設計兼容性問題。SYL與SBL參數的自動計算與卡控,為芯片級質量提供雙重保障。報表工具支持按模板生成周期報告,并導出為常用辦公格式,提升信息流轉效率。上海偉諾信息科技有限公司自2019年成立以來,專注于半導體系統軟件研發,其YMS系統正成為國產芯片企業提升產品競爭力的關鍵助力。上海偉諾信息科技GDBN功能,通過各種算法可以幫助客戶快速剔除芯片上異常風險芯片。可視化PAT解決方案
Mapping Over Ink處理推動數據驅動決策,取代經驗式質量判斷。甘肅可視化GDBC系統價格
當封測廠每日面對來自數十臺測試機臺的海量異構數據時,傳統手工匯總方式已難以滿足實時質量管控需求。YMS系統通過自動化流程,即時采集并清洗ETS364、TR6850、ASL1000、MS7000等設備輸出的原始測試數據,剔除重復、缺失與異常記錄,構建高可信度的數據底座。標準化數據庫支持從時間軸追蹤良率波動,或聚焦晶圓特定區域識別系統性缺陷,結合WAT、CP、FT參數變化,快速定位工藝偏差根源。例如,當某批次FT良率驟降時,系統可聯動CP數據判斷是否為封裝環節引入問題,縮短排查周期達數小時。圖表化界面與日報、周報、月報自動生成機制,使管理層能基于一致數據源高效決策。上海偉諾信息科技有限公司憑借對半導體制造流程的深入理解,將YMS打造為數據驅動質量改進的關鍵工具。甘肅可視化GDBC系統價格
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