在全球衛星導航芯片領域,長期以來ARM架構因生態成熟占據主流,但基礎架構受制于外”的隱患,讓關鍵行業在芯片自主可控、成本優化、功能定制上始終面臨瓶頸。知碼芯北斗芯片不僅手握全棧國產化自主知識產權,更憑借RISC-V架構對ARM與MIPS優勢的融合,實現指令功能與硬件效率的雙重突破,為北斗應用的“自主、安全、高效”發展注入全新動力。
不止于 “自主”,更是北斗芯片的 “未來方向”。
知碼芯北斗芯片采用RISC-V 架構,本質上是選擇一條 “自主可控、長期受益” 的發展路徑。相較于傳統 ARM 架構芯片,它的重要價值體現在以下三個維度
安全價值:全鏈路國產化自主知識產權,避免 “卡脖子” 風險,在關鍵行業應用中具備不可替代的安全優勢;
成本價值:無需授權費用 + 硬件資源高復用,芯片長期使用成本(含授權、制造、維護)降低 25% 以上;
進化價值:RISC-V 架構的開源特性與自主設計基礎,可根據未來北斗新信號、新應用場景快速迭代,例如后續可通過擴展 “北斗短報文增強”“高精度定位加速” 等指令,無需重構芯片架構,即可實現性能升級,延長產品生命周期。 知碼芯北斗芯片,兼容多種通信協議,適用于多種應用場景。位移監測北斗芯片橋梁大壩形變實時監測

高動態場景下的移動設備(如智能手表、便攜式定位終端)對功耗敏感,傳統芯片持續工作耗電快,續航短。知碼芯北斗芯片新增打盹功能,兼顧性能與功耗:芯片完成定位后可自動進入 “打盹模式”,此時只保留基礎喚醒單元工作,其他模塊低功耗運行,功耗較正常工作狀態大幅度降低。當設備需要重新定位(如用戶喚醒終端、無人機恢復飛行),芯片可瞬間 “喚醒” 并釋放定位功能,既延長設備續航,又不影響高動態場景的定位響應速度。
高頻場景 “效率高”高動態場景中,設備常需頻繁開關機(如快遞無人機多架次作業、賽車每圈賽后重啟),傳統芯片每次上電都需重新搜星,耗時久。知碼芯北斗芯片優化二次定位機制,實現 “上電即定”:只要芯片曾完成過定位(已保存星歷與位置信息),再次上電后無需重新冷啟動,可通過 FLASH 中存儲的星歷快速匹配當前衛星,10 秒內即可完成精確定位,較舊版(20-30 秒)效率提升 2 倍;該功能尤其適配高頻次啟停場景,如物流園區的無人配送車(每天啟停 20 次以上),累計節省定位等待時間超 1 小時,大幅提升作業效率。 西藏北斗芯片銷售我們的北斗芯片,支持多種設備接入,靈活性強。

知碼芯北斗芯片,低功耗高性能之選。
知碼芯北斗芯片采用了28nmCMOS工藝。在此工藝中,High-K材料和GateLast處理技術的應用,更是為降低功耗立下了汗馬功勞。High-K材料,即高介電常數材料,其介電常數比傳統的二氧化硅(SiO2)高數倍甚至十幾倍。當芯片采用High-K材料作為柵介質層時,就好比給電路中的“蓄水池”(電容)換上了更加厚實的內壁,不容易“滲漏”。這樣一來,在相同的電容值下,能夠有效減少柵極漏電流,降低芯片的靜態功耗。同時,由于電容充放電效率更高,芯片數據讀寫速度也得到提升,這在一定程度上也有助于降低動態功耗。而GateLast處理技術,則是在源漏區離子注入和高溫退火步驟完成之后,再進行柵極的制作。這種工藝順序可以避免金屬柵經歷源漏退火高溫,從而保護金屬柵的功函數和HK層的質量,進一步降低了芯片的功耗。同時,它還有助于控制短通道效應,使得晶體管在尺寸縮小的情況下,依然能夠保持良好的性能。
本司北斗芯片新增25Hz位置刷新:動態定位更流暢,高速場景穩如磐石在高速運動場景(如賽車定位、無人機競速、高鐵導航)中,定位數據的刷新速度直接影響終端設備的動態響應能力——刷新頻率越低,定位數據越容易滯后,導致設備“跟不上”運動軌跡。此前,多數定位芯片的位置刷新頻率在1-10Hz,難以滿足高速動態場景的需求。此次升級,芯片新增較大25Hz的位置刷新頻率,意味著每秒可更新25次定位數據,動態定位流暢度實現質的提升。在賽車運動中,25Hz的刷新頻率能實時捕捉車輛的每一個轉向、加速動作,為賽事直播、數據復盤提供準確軌跡;在無人機高速飛行場景中,高頻刷新可確保無人機及時響應操控指令,避免因定位滯后導致的碰撞風險;在高鐵、船舶等高速移動載體上,25Hz的定位數據能讓導航系統實時更新位置,為乘客提供更準確的行程播報,也為載體調度提供更及時的動態數據支持。我們的北斗芯片具備高抗干擾能力,確保穩定的信號傳輸。

Chiplet 技術 + 自有設計能力:支撐射頻模塊 “超大集成”。
隨著北斗應用向 “多模多頻、多功能融合” 發展,對射頻模塊的集成規模提出更高要求 —— 傳統單一芯片架構難以實現 “射頻 + 基帶 + 存儲 + 接口” 的全功能集成,而常規封裝技術又會導致互聯延遲增加,影響信號處理速度。知碼芯北斗芯片所采用的異質異構技術,借助自有設計能力,融合 Chiplet(芯粒)技術,實現射頻模塊的超大規模集成。基于自主研發的 Chiplet 互連協議與封裝方案,可將射頻前端(PA、LNA、濾波器)、基帶處理單元、電源管理模塊等不同功能的 “芯粒”,像 “搭積木” 一樣靈活集成在同一封裝內,支持射頻模塊的 “按需定制”;這種超大集成模式,不僅使北斗芯片的功能密度提升,還能通過芯粒的靈活組合,快速響應不同場景需求。例如,針對高精度測繪場景,可集成高增益 LNA 芯粒與多頻段濾波器芯粒;針對車規級應用,可集成高可靠性 PA 芯粒與抗干擾濾波器芯粒,大幅縮短產品迭代周期,滿足國家重大需求中不同北斗芯片產品的定制化要求。 我們的北斗芯片可實現全球定位,服務于國際市場。定位北斗芯片設計規范
知碼芯北斗芯片在高溫環境下也能穩定工作,適應性強。位移監測北斗芯片橋梁大壩形變實時監測
強大競爭力,源于無可替代的性能表現。知碼芯通信北斗芯片將GNSS北斗定位技術與5G通信技術完美融合,不僅實現了毫米級的超高精度定位,更能完成實時數據傳輸與動態監測。無論是自動駕駛車輛的精細路徑規劃、工業設備的遠程狀態監控,還是智能穿戴設備的位置追蹤,它都能以毫秒級響應速度,傳遞精細數據,為行業應用注入高效動能。作為我司自主創新的特種北斗高動態芯片,它在抗干擾性、環境適應性等方面均達到行業頭部水平,從容應對各類復雜工況。從消費電子到工業制造,從智能交通到應急救援,本款北斗藍牙無線通信芯片以強大的適配性和優異的性能,開啟了萬物互聯的全新可能。選擇2301,就是選擇了精細、高效與創新,讓我們攜手以“芯”賦能,共繪智能時代的宏偉藍圖!位移監測北斗芯片橋梁大壩形變實時監測
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