本北斗芯片針對GPS板在高動態環境下、高可靠性的定位、測速等功能，在信號捕獲技術方面進行了專門工作。自主設計研發的SoC芯片采用了高性能北斗、GPS衛星頻段的射頻接收鏈路，其低噪聲放大器，混頻器，濾波器，ADC及AGC等及鎖相環基帶處理單元均具有很高的技術指標；同時，嵌入了片上CPU單元，結合特制天線及片上固件，通過芯片+天線的方式構成一個衛星導航模塊，利用基帶芯片的算法+特制天線+高性能射頻接收機解決了高動態情況下的定位問題。其高靈敏度的單片接收機和特制天線組成的高可靠硬件系統和高動態片上算法固件一起實現了高動態情況下1s以內的失鎖重捕定位時間和10米以內定位精度等指標，達到了國內前沿水平。國際認證的北斗芯片，滿足全球市場的高標準需求。無線藍牙北斗芯片個性化方案

知碼芯北斗芯片在架構設計上大膽創新，采用了獨特的 2 階鎖頻環 FLL + 3 階鎖相環 PLL 架構 ，為定位的準確和穩定性提供了堅實保障。

二階鎖頻環（FLL）可快速響應衛星頻率變化，通過對輸入信號的頻率進行鑒別和調整，迅速鎖定信號的大致頻率范圍。在衛星信號受到多徑干擾或者終端設備快速移動導致信號頻率發生較大變化時，二階 FLL 能夠在短時間內捕捉到這些變化。它就像是一位敏銳的偵察兵，能夠快速發現目標的大致位置。而三階鎖相環（PLL）則在二階 FLL 鎖定大致頻率范圍的基礎上，對信號的相位進行更為精確的跟蹤和鎖定。它利用鑒相器對輸入信號和反饋信號的相位進行比較，產生相位誤差信號，再通過環路濾波器對該誤差信號進行處理，得到一個控制電壓，用于調整壓控振蕩器的輸出頻率和相位，從而實現對信號相位的精確同步。三階 PLL 就像是一位狙擊手，可精確命中目標。

在實際應用中，衛星信號可能會因為各種干擾而出現數據跳變的情況，這會對定位的準確性產生嚴重影響。通過 FLL 和 PLL 的協同工作，能夠有效地減少數據跳變對信號跟蹤的干擾，確保定位的穩定性。同時，它還提升了頻率鑒別范圍和精度，使得芯片能夠更準確地識別和跟蹤衛星信號的頻率變化，進一步提高了定位的精度。 青海定位北斗芯片專業的售后團隊，確保客戶在使用知碼芯北斗芯片時無后顧之憂。

知碼芯芯片：高性價比的王炸之選。

競爭激烈的芯片市場中，成本優勢往往是決定產品市場競爭力的關鍵因素之一，而知碼芯北斗芯片采用的 28nm CMOS 工藝，在降低成本方面同樣有著出色的表現。從工藝技術本身來看，28nm CMOS 工藝的成熟度較高，其制造流程相對簡化。隨著半導體制造技術的不斷發展，各大芯片制造廠商在 28nm CMOS 工藝上已經積累了豐富的經驗，這使得該工藝在生產過程中的良品率大幅提高。良品率的提升意味著在相同的生產投入下，可以獲得更多符合質量標準的芯片，從而分攤了單位芯片的生產成本。28nm CMOS 工藝采用了先進的光刻技術，如深紫外光刻（DUV），能夠在保證光刻精度的前提下，提高光刻速度。與更先進的極紫外光刻（EUV）技術相比，DUV 技術雖然在分辨率上稍遜一籌，但設備成本和使用成本都相對較低，這使得采用 28nm CMOS 工藝制造芯片時，光刻環節的成本得到了有效控制。在生產效率方面，28nm CMOS 工藝的生產線設備也在不斷升級和優化。這些設備具有更高的自動化程度和穩定性，能夠實現連續、高效的生產。從材料成本角度來看，28nm CMOS 工藝所使用的半導體材料和其他輔助材料，在市場上的供應相對充足，價格也較為穩定。

-40℃到 + 85℃穩如磐石！知碼芯SoC北斗芯片解決極端溫度通信難題

溫度對芯片的挑戰，本質是溫度變化導致的晶體管性能漂移、電路信號失真，以及元器件物理結構老化。這款芯片從 “硬件架構 + 材料選型 + 固件優化” 三大維度，構建起完整的熱穩定防護體系。在硬件底層，芯片采用耐高溫低功耗晶體管架構，主要電路均選用工業級高穩定性元器件 —— 從射頻接收模塊的電容電阻，到基帶處理單元的邏輯芯片，均經過溫度篩選，從源頭杜絕低溫下的電路 “凍結”、高溫下的性能衰減。同時，芯片內部集成智能熱管理單元，通過實時監測主要區域溫度，動態調整電路工作頻率與功耗分配。材料創新更是熱穩定性能的關鍵支撐。芯片封裝采用陶瓷 - 金屬復合封裝工藝，陶瓷材質的高導熱性可快速疏導內部熱量，金屬外殼則能抵御外部極端溫差的沖擊，避免封裝層因熱脹冷縮出現開裂；而芯片內部的導線采用高純度金線，相較于傳統鋁線，其在低溫下的導電性更穩定，高溫下也不易氧化，確保信號傳輸的連續性。此外，芯片還引入溫度補償算法固件，通過實時校準溫度對射頻信號、基帶算法的影響，即使在 - 40℃至 + 85℃的溫度劇烈波動中，仍能保持定位誤差不超過 10 米，性能穩定性遠超行業平均水平。 我們的北斗芯片經過嚴格測試，確保產品質量可靠。

知碼芯北斗芯片，低功耗優配精選。

知碼芯北斗芯片之所以能夠實現低功耗，離不開其采用的 28nm CMOS 工藝。CMOS，即互補金屬氧化物半導體，其主要結構是成對的 NMOS（N 溝道 MOSFET）和 PMOS（P 溝道 MOSFET）晶體管 ，兩者共享同一硅襯底但通過阱（Well）隔離。在 CMOS 電路中，當輸入信號發生變化時，NMOS 和 PMOS 晶體管會交替導通和截止，從而實現電路的邏輯功能。而 28nm 則表明了芯片制造工藝的特征尺寸，這個尺寸越小，意味著芯片能夠在更小的面積內集成更多的功能單元，進而提升芯片的性能。28nm CMOS 工藝在降低功耗方面有著獨特的優勢。從物理層面來看，當晶體管尺寸縮小到 28nm 時，電子在晶體管之間移動的距離相應減少，這使得電子的傳輸速度更快，從而在完成相同計算任務時，所需的能量也就更少。 知碼芯北斗芯片是一款國產芯片，擁有自主知識產權：從指令集到芯片設計，全鏈路自主可控。好的北斗芯片終端

強大的研發團隊，持續推動知碼芯北斗芯片技術創新。無線藍牙北斗芯片個性化方案

本北斗芯片具備如下創新點：貫穿有源與無源的異質異構集成。

傳統單片集成或封裝集成都存在局限性：要么性能受限，要么集成度不足。“璇璣”芯片創新性地采用了異質異構集成技術。何為“異質異構”？它允許我們將不同材料（如硅基CMOS、GaAs、SOI等）和不同工藝制程制造的、功能各異的芯片（如數字邏輯、射頻PA、LNA、濾波器、開關等），像搭建樂高積木一樣，通過晶圓級或芯片級集成技術，高密度地互聯在一個封裝體內。“貫穿有源與無源”的優勢：這意味著高性能的砷化鎵功率放大器、低噪聲的硅基低噪聲放大器、高Q值的無源濾波器/巴倫等，可以各自在適合的工藝上實現優化性能，然后無縫集成。其結果就是，這款北斗芯片在保持超小尺寸的同時，實現了以往需要多顆分立芯片才能達到的優異射頻性能：更高的效率、更低的噪聲、更強的抗干擾能力。 無線藍牙北斗芯片個性化方案

蘇州知碼芯信息科技有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在江蘇省等地區的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同蘇州知碼芯信息科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！