技術攻堅，打造芯片設計硬核實力。

    芯片設計的突破離不開強大的研發團隊支撐。知碼芯主要研發團隊匯聚了電子科技大學等科研院所成果豐碩的學者學者，以及多位擁有 10 年以上行業經驗的人才。團隊累計完成 30 余個高性能芯片設計項目，在低噪聲放大器、混頻器、功率放大器等主要器件設計上實現技術突破，其中 GPS 接收機芯片更是達成千萬級量產規模。同時，公司建立全維度測試驗證體系，確保每一款芯片設計都符合高可靠性、高穩定性的質量要求。 知碼芯芯片設計突破技術瓶頸，高速 ADC/DAC 芯片已實現規模化量產。內蒙古衛導芯片設計

    知碼芯芯片設計實力突出，積累了多項成功案例。

    物聯網射頻前端芯片案例：借鑒廖博士在射頻 IP 領域的積累，公司開發出面向智能家居的小型化射頻前端芯片。采用三級動態功率放大架構，在 3.3V 供電下實現 22dBm 輸出功率，同時通過亞閾值偏置技術將待機電流控制在 1μA 以內，配套的 2.5mm×2.5mm QFN 封裝方案使占板面積較傳統方案減小 55%，目前已批量供應小米智能家居 Mesh 組網設備，助力實現 32 節點級聯的穩定通信。

    車規級電源管理芯片案例：聯合電子科技大學團隊攻關，設計出滿足 AEC Q-100 Grade 1 標準的三端可調式穩壓器芯片。該芯片采用全溫域溫度補償算法，在 - 40℃~125℃范圍內功率波動≤0.8dB，集成過流保護與 ESD 防護功能，成功適配大疆農業無人機的動力控制系統，解決了極端環境下供電穩定性問題。 山西低噪聲系數芯片設計知碼芯的芯片設計成果已廣泛應用于航空航天、智能終端、新能源汽車等多個領域，在實際場景中持續創造價值。

隨著5G和物聯網設備的普及，設備內部空間寸土寸金，對射頻前端模組提出了“更小、更輕、性能更強”的嚴苛要求。知碼芯集團憑借其在集成無源器件（IPD）技術上的長期深耕，在芯片設計之初即為這一行業難題提供了完善的國產化解決方案。

技術融合創新：知碼芯集團的技術優勢在于，能夠將IPD技術與先進的半導體材料（如氮化鎵GaN）和封裝工藝（如低溫共燒陶瓷LTCC）進行深度融合。

IPD技術主要作用：IPD技術允許將傳統上分立、體積龐大的電感、電容、電阻、濾波器等無源元件，以薄膜工藝集成在一個微小的芯片上。這極大地縮小了模組尺寸，提升了電路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD強強聯合：在功率放大器（PA）核的設計中，采用高性能的GaN晶體管，并結合IPD技術實現阻抗匹配和諧波抑制網絡，實現了PA的高效率、高功率輸出，同時保持了模組的小型化。

    在制導炮彈、高速無人機等特種裝備中，芯片需在高動態（高速飛行、劇烈加速度）、復雜電磁干擾環境下保持穩定定位，對信號接收靈敏度、抗干擾能力及定位響應速度提出嚴苛要求。

    知碼芯集團基于自主研發的抗干擾接收機 IP、多模基帶處理 IP及高精度電源基準 IP，設計開發出 2307 衛導芯片，構建 “芯片 + 天線 + 算法” 三位一體架構，形成針對性解決方案。該芯片集成針對北斗 / GPS 衛星頻段優化的高性能射頻接收鏈路，低噪聲放大器、混頻器等關鍵組件指標行業前列，接收機噪聲系數小于 1.5dB，捕獲靈敏度達 - 139dBm，跟蹤靈敏度低至 - 165dBm，可在城市峽谷、密林等復雜信號環境下快速鎖定衛星信號；同時搭載 3 階跟蹤環路（2 階鎖頻環 FLL+3 階鎖相環 PLL），FLL 快速響應頻率變化，PLL 精細跟蹤相位，有效補償多普勒頻移，實現高動態場景下 1 秒內失鎖重捕，定位精度控制在 10 米級，較傳統方案提升 40%。此外，芯片內置的抗干擾 IP 可抵御 15 種典型電磁干擾，在戰場復雜環境下仍保持穩定工作，目前已批量應用于新型制導炮彈裝備，實現國產化率 100%，解決了傳統依賴進口芯片的響應滯后、抗干擾能力不足等問題，為安全提供技術支撐 知碼芯芯片設計緊扣國家戰略，自主掌握 IPD 技術，打破國外技術壟斷。

在特種裝備芯片設計領域，知碼芯創新的異質異構技術展現出強大落地能力。針對智能裝備 “高旋、高沖擊、空間狹小” 的嚴苛需求，公司設計開發 2307 系列北斗三代多模高動態 SOC 芯片，實現三大突破：

架構創新：采用異質異構集成方案，將微型衛星接收天線、RISC-V 架構基帶處理器、高線性度射頻前端集成于 Φ20mm 的微小封裝內，重量≤10g，完美適配炮彈狹小空間。

性能突圍：通過 2 階鎖頻環 FLL+3 階鎖相環 PLL 架構，實現 450ms 快速牽引、1 秒失鎖重捕，定位精度達 10 米級，位置刷新率突破 25Hz，遠超行業 10Hz 常規限制。

環境適配：經 18000r/m 高旋測試、16000g 沖擊試驗及 - 40℃至 125℃寬溫驗證，能在炮彈初速 600m/s 以上的極端環境下穩定工作，國產化率 100%。 專業芯片設計服務，知碼芯提供電路仿真、封裝驗證全鏈條技術支持。江蘇AD/DA芯片設計測試

知碼芯集團憑借全鏈條研發實力、專業人才團隊與豐富自主 IP 儲備，成為國內芯片設計領域的中堅力量。內蒙古衛導芯片設計

    國產芯片設計崛起，知碼芯以人才與服務鑄就競爭力。隨著國產化替代浪潮的推進，芯片設計作為產業鏈關鍵環節，迎來了前所未有的發展機遇與挑戰。知碼芯集團自 2012 年創立以來，始終堅守芯片制造國產化方向，圍繞國家重大戰略需求，瞄準集成電路前沿領域，堅持國產化芯片的自主設計研發及拓展基于芯片的行業應用。憑借強大的人才隊伍、高質量的服務體系與突出的技術創新能力，在國產芯片設計領域嶄露頭角，助力中國芯片產業高質量發展。

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蘇州知碼芯信息科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電子元器件中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，蘇州知碼芯信息科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！