在集成電路國產化浪潮中，芯片設計作為產業鏈的技術基礎，其自主創新能力至關重要。知碼芯集團緊扣國家戰略需求，深耕芯片設計領域十余年，逐步構建起以“射頻/模擬芯片及系統驅動芯片”為主體的設計研發體系。

    公司堅持“主要技術自主化”路徑，在芯片設計的全流程——從架構規劃、前端設計、驗證測試到量產應用——均具備扎實的技術積累。尤其值得一提的是，知碼芯集團依托獨有的集成無源器件（IPD）技術，實現了射頻前端模組的小型化與高性能，多項產品已成功應用于北斗導航、衛星通信、雷達系統等前沿領域。 自主創新驅動芯片設計，知碼芯多通道抗干擾芯片筑牢通信安全防線。云南電源芯片設計優化

    基于對不同行業應用場景的深刻理解，知碼芯在芯片設計領域形成多元技術布局。

    在衛星導航領域，其設計的芯片支持 GPS / 北斗等四模定位，實現高精度、高動態信號跟蹤；在通信領域，藍牙 wifi 二合一 SOC 芯片具備低功耗、穩定連接等優勢；在電源管理領域，三端可調式穩壓器滿足工業、汽車、醫療等多場景供電需求。此外，公司在高速 ADC/DAC 芯片、射頻抗干擾芯片等領域的設計成果，進一步拓展了芯片應用邊界，為不同行業客戶提供定制化芯片設計服務。

    從人才儲備到服務升級，從技術突破到場景適配，知碼芯始終聚焦芯片設計，以深厚內力解決行業痛點，為國產芯片設計產業的創新發展保駕護航。 重慶芯片設計咨詢知碼芯集團憑借自主研發的各項技術，為高難度場景提供一站式解決方案，成為國產芯片設計領域的技術先鋒。

在市場競爭日益激烈的環境下，產品上市速度至關重要。知碼芯集團深刻理解客戶對研發效率的追求，因此，我們在提供專業芯片設計服務的同時，特別打造了柔性設計服務體系和快速響應機制，助力客戶贏在起跑線。

我們如何助力客戶提速：

模塊化設計平臺：我們積累了豐富的經過流片驗證的芯片IP模塊（如LNA,Mixer,PA等）。面對定制化需求，我們能快速調用這些“成熟積木”，大幅減少重復開發工作，從而將常規設計周期縮短30%以上。

柔性研發流程：我們打破僵化的開發模式，根據項目需求和優先級靈活配置資源，確保關鍵項目得到全力支持，實現高效率、高質量的并行開發。

24小時快速響應：我們建立了專業的客戶服務與技術支撐團隊，承諾對客戶的需求與問題實現24小時快速響應，確保溝通順暢，問題及時解決，不讓客戶等待。

全周期技術陪伴：從需求對接到樣品測試調試，再到批量生產導入，我們提供“保姆式”的全周期技術支持，確保項目每個環節都扎實穩健。知碼芯集團，不僅是芯片設計的行家，更是您致力于提升效率、加速產品創新的戰略合作伙伴。選擇我們，就是選擇速度、靈活與可靠。

    芯片設計的核心競爭力源于自主知識產權的沉淀與突破。知碼芯聚焦射頻 / 模擬芯片、系統級芯片等關鍵領域，構建了覆蓋無線收發、基帶、電源、ADC/DAC 等多品類的自主 IP 體系。在無線收發領域，擁有抗干擾接收機 IP、4 通道接收機 IP 等特色技術，支持 GPS / 北斗多模定位、BLE/WiFi 無線通信等場景，工藝涵蓋 0.13um 至 22nm CMOS 等多種規格；基帶領域搭載 ARM M3、RISC-V 架構及自主 PVT 算法，實現多模融合定位等功能；電源類 IP 包括多規格 LDO、DC-DC 轉換器及高精度電源基準，滿足不同場景的供電需求。

    這些自主 IP 經過量產驗證與持續優化，不僅保障了芯片設計的自主可控，更能快速響應客戶定制化需求。例如基于自主 IP 開發的 2307 衛導芯片，實現高動態場景下 1 秒失鎖重捕與 10 米級定位精度，填補了國內制導炮彈精確制導芯片的技術空白，彰顯了自主 IP 在芯片設計中的重要價值。 知碼芯芯片設計覆蓋導航定位、功率放大等領域，產品應用場景廣闊。

    場景延伸，釋放芯片設計多元價值。

    知碼芯以芯片設計為基礎，積極拓展多行業應用場景。其設計的芯片產品廣泛應用于北斗導航、衛星通信、智能家電、新能源汽車電子、機器人、橋梁位移檢測、消防救援等領域。例如，2307 衛導芯片為高速移動體提供高動態精細定位解決方案，1308 多通道北斗射頻抗干擾芯片保障北斗導航接收機穩定運行，電源類替代芯片 LM138 則滿足工業、通信、汽車電子等場景的大電流供電需求，以精細的芯片設計賦能各行業高質量發展。 聚焦射頻 / 模擬芯片設計，知碼芯以 IPD 技術打造高可靠國產化芯片方案。吉林模數轉換芯片設計評估

知碼芯芯片設計突破技術瓶頸，高速 ADC/DAC 芯片已實現規?；慨a。云南電源芯片設計優化

傳統 SOC芯片設計多依賴單一工藝架構，存在三大痛點：多模塊集成不匹配導致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設備、極端環境下可靠性不足。

知碼芯的異質異構技術通過三大創新路徑，從根源上解決問題。

跨材質集成：打破有源芯片與無源器件的集成壁壘，實現硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質模塊的一體化設計，降低信號傳輸損耗。

工藝協同優化：自主掌握金屬層增厚工藝，結合 Chiplet 芯粒技術，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。

全場景適配設計：從架構規劃階段融入環境適應性考量，通過工藝加固、多模塊協同優化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、高沖擊、寬溫等極端條件。這項技術讓 SOC 設計從 “簡單模塊堆疊” 升級為 “系統級協同優化”，為高要求場景提供了全新可能。 云南電源芯片設計優化

蘇州知碼芯信息科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電子元器件中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，蘇州知碼芯信息科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！